适于贴装的微波探测装置和灯具制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种适于贴装的微波探测装置和一灯具，其中所述微波探测装置包括一电路基板、一参考地面、一辐射源、一微波芯片和一微带传输线，其中所述电路基板具有一第一面和与所述第一面相对的一第二面，其中所述参考地面被承载于所述电路基板的所述第二面，其中所述辐射源、所述微波芯片、所述微带传输线以及所述适于贴装的微波探测装置的其它电路元件被承载于所述电路基板的所述第一面，从而无需于所述电路基板的所述第二面承载元件，以使得所述适于贴装的微波探测装置能够以所述电路基板的所述第二面朝向一灯板或一支撑板的状态被贴装于所述灯板或所述支撑板的正面。态被贴装于所述灯板或所述支撑板的正面。态被贴装于所述灯板或所述支撑板的正面。

【技术实现步骤摘要】
适于贴装的微波探测装置和灯具


[0001]本技术涉及微波探测领域，尤其涉及一种适于贴装的微波探测装置和灯具。

技术介绍

[0002]随着物联网技术的发展，人工智能、智能家居、以及智能安防技术对于环境探测，特别是对于人的存在、移动以及微动的动作特征的探测准确性的需求越来越高，只有获取足够稳定的探测结果，才能够为智能终端设备提供准确的判断依据。其中无线电技术，包括基于多普勒效应原理的微波探测技术作为人与物，物与物之间相联的重要枢纽在行为探测和存在探测技术中具有独特的优势，其能够在不侵犯人隐私的情况下，探测出活动物体，比如人的动作特征、移动特征、以及微动特征，甚至是人的心跳和呼吸特征信息，因而具有广泛的应用前景。
[0003]参照图1，现有技术的一微波探测装置100P包括一辐射源10P、一压合板20P、一射频电路30P和一屏蔽罩40P，其中所述压合板20P包括一辐射源基板21P和一电路基板22P，所述辐射源10P被承载于所述辐射源基板21P的一面，所述辐射源基板21P的另一面承载有以金属覆铜层形态被设置的一辐射源参考地50P，则所述辐射源10P和所述辐射源参考地50P相间隔而形成一天线回路，其中所述电路基板22P的一面承载所述射频电路30P，所述电路基板22P的另一面承载有以金属覆铜层形态被设置的一射频电路参考地60P，其中所述辐射源基板21P和所述电路基板22P以压合板的结构和工艺被相互固定而呈现所述辐射源参考地50P和所述射频电路参考地60P被平整地贴合的状态，其中所述射频电路30P被电性连接于所述辐射源10P的馈电点11P，以对所述辐射源10P馈电，使得所述辐射源10P能够和所述辐射源参考地50P相互作用而发射相应的微波波束，在现有技术中，所述微波探测装置100P通过金属化过孔工艺以金属化过孔的形式形成所述射频电路30P和所述辐射源10P的所述馈电点11P之间的连接线路70P，以期望基于所述连接线路70P隐藏在所述压合板20P的方式和思想降低外界的辐射干扰窜入。然而，所述压合板20P由所述辐射源基板21P和所述电路基板22P压合形成，对所述连接线路70P产生的介质损耗大，且所述连接线路70P需分别经过所述辐射源参考地50P和所述射频电路参考地60P，导致信号于所述连接线路70P的传输过程中损耗难以被有效降低。
[0004]同时，由于所述连接线路70P需经过所述辐射源参考地50P和所述射频电路参考地60P，则需要于所述辐射源参考地50P和所述射频电路参考地60P开设出相应的区域供所述连接线路70P经过，并使所述连接线路70P和所述辐射源参考地50P与所述射频电路参考地60P之间形成具有一间隙701P，以使所述连接线路70P和所述辐射源参考地50P与所述射频电路参考地60P之间保持具有一定的距离，换句话说，现有技术对所述连接线路70P设计方式将破坏所述辐射源参考地50P和所述射频电路参考地60P的完整性，特别是所述辐射源10P于所述辐射源参考地50P所在的平面上的投影所在的区域被破坏，进而影响所述微波探测装置100P的性能。
[0005]并且，在现有技术中为保障所述微波探测装置100P的信号传输效率，必须专门选
用低介电常数的板材材料，一方面造成材料成本高，另一方面由于此类板材材料的低介电常数的特点，外界的辐射干扰仍然容易窜入所述连接线路70P，因而难以达到隐藏所述连接线路70P所期望达到的预期目的。
[0006]因此，目前主要通过屏蔽所述射频电路30P的方式和思想抑制相应的干扰，即通过所述屏蔽罩40P以遮罩所述射频电路30P的状态被罩设于所述电路基板22P的承载有所述射频电路30P的一面，则所述射频电路参考地60P和所述屏蔽罩40P界定形成具有电磁屏蔽作用的一屏蔽空间，且所述射频电路30P位于所屏蔽空间。但是，根据现有技术的所述微波探测装置100P的结构，所述压合板20P需要预留足够的安装空间供安装所述屏蔽罩40P，如此导致所述微波探测装置100P的体积过大，增大了制造工艺难度和增加了制造成本，并且不利于后续的安装使用。具体如图1所示，现有技术的所述微波探测装置100P通过一排针80P被架设安装于电气设备并与电气设备实现电气连接，但由于所述微波探测装置100P的体积较大，在被安装于电气设备时通常显得较为突兀，不利于整体美观。针对于此，现有技术通常基于在电气设备制造过程中预留安装空间的方式，以供容置所述微波探测装置100P，因而在所述微波探测装置100P被安装于电气设备后能够被隐藏于电气设备的内部，尽管这种方式在一定程度上改善了美观，但由于所述微波探测装置100P本身的体积较大，造成电气设备也需预留足够大的安装空间，导致电气设备的整体体积无法减小，不符合当今设备小型化的发展趋势。
[0007]特别当所述微波探测装置100P被应用于灯具的智能化控制时，直接将所述微波探测装置100P架设安装于所述灯具的灯珠板上将导致所述微波探测装置100P的高度远远高于所述灯珠板的高度，进而导致所述灯珠板的发光路径被所述微波探测装置100P所遮挡而产生照明阴影，影响所述灯具的照明效果。针对于此，现有技术还提供于所述灯珠板开设一穿孔的方式将所述微波探测装置100P安装，但在所述微波探测装置100P的体积限制下，所述穿孔的面积无法缩小，从而很大程度影响所述灯珠板上灯珠的排布，导致所述灯具的照明效果受到影响。
[0008]除此之外，在生产过程中，由于所述压合板20P由所述辐射源基板21P和所述电路基板22P压合形成，耗材量大，进一步加剧所述微波探测装置100P的生产材料成本。并且，在工艺流程上，所述压合板20P的制造步骤繁琐复杂，同时还需分别于所述辐射源基板21P敷设一金属覆铜层以形成所述辐射源参考地50P，和于所述电路基板22P敷设一金属覆铜层以形成所述射频电路参考地60P，导致所述微波探测装置100P的制造成本难以有效降低。

技术实现思路

[0009]本技术的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述适于贴装的微波探测装置能够以贴片安装的方式被贴装于一灯板或一支撑板的正面，以降低所述适于贴装的微波探测装置于所述灯板或所述支撑板的正面的高度，从而避免遮挡所述灯板或所述支撑板的正面的相应元件，和避免于所述灯板或所述支撑板开设穿孔，从而避免破坏所述灯板或所述支撑板，如此以突破目前的微波探测装置的安装常用方式和思想，方便所述适于贴装的微波探测装置的安装和应用。
[0010]本技术的一个目的在于提供一适于贴装的微波探测装置和灯具，其中所述适于贴装的微波探测装置突破目前基于将相应的信号传输线路隐藏于板材的方式和思想，于
板材的同一面设置辐射源和电性连接辐射源的电路，和于板材的另一面设置一金属层以形成辐射源和电路共用一参考地的状态，以在一片板材上实现所述适于贴装的微波探测装置的布局，并依该板材实现对电路的电磁屏蔽作用，进一步突破了目前基于设置屏蔽罩屏蔽电路的方式和思想，从而简化所述适于贴装的微波探测装置的生产工序和减少所述适于贴装的微波探测装置的生产耗材，并对应使得所述适本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适于贴装的微波探测装置，其适于被贴装于一灯板或一支撑板的正面，从而降低所述适于贴装的微波探测装置于所述灯板或所述支撑板的正面的高度，和避免破坏所述灯板或所述支撑板，其特征在于，包括：一电路基板，其中所述电路基板具有一第一面和与所述第一面相对的一第二面；一参考地面，其中所述参考地面被设置为片状导电层并被承载于所述电路基板的所述第二面；一辐射源，其中所述辐射源被设置为片状导电层并被承载于所述电路基板的所述第一面；一微波芯片，其中所述微波芯片具有用于提供激励信号和接收回波信号的一射频端口，其中所述微波芯片被承载于所述电路基板的所述第一面，以与所述辐射源共用所述参考地面的状态被设置；以及一微带传输线，其中所述微带传输线被承载于所述电路基板的所述第一面并以微带馈电的形式被馈电连接于所述辐射源和所述微波芯片的所述射频端口之间，以自所述微波芯片的所述射频端口接入所述激励信号而于所述辐射源的所述馈电端对所述辐射源馈电，和自所述辐射源的所述馈电端接入对应所述回波信号而传输至所述微波芯片的所述射频端口，其中所述适于贴装的微波探测装置的其它电路元件被承载于所述电路基板的所述第一面，从而无需于所述电路基板的所述第二面承载元件，以使得所述适于贴装的微波探测装置能够以所述电路基板的所述第二面朝向所述灯板或所述支撑板的状态被贴装于所述灯板或所述支撑板的正面。2.根据权利要求1所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述微带传输线被馈电连接于所述辐射源的边沿。3.根据权利要求2所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述微带传输线以直接连接于所述辐射源的边沿的状态被馈电连接于所述辐射源。4.根据权利要求3所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源沿所述微带传输线被挖空。5.根据权利要求3所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源以矩形形态被设置，所述微带传输线被连接于所述辐射源的靠近所述微波芯片的一边的中部位置。6.根据权利要求2所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述适于贴装的微波探测装置包括一馈电耦合线，其中所述馈电耦合线以微带线结构被间隔保持于所述辐射源的边沿，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线，以经所述馈电耦合线被馈电耦合于所述辐射源。7.根据权利要求6所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源以矩形形态被设置，其中所述馈电耦合线以间隔保持于所述辐射源的其中一条边的状态被设置，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线的中部位置。8.根据权利要求6所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源以矩形形态被设置，其中所述馈电耦合线以间隔保持于所述辐射源的其中两条相互连接的边的状态被设置而对应具有弯折的结构形态，其中所述微带传输线被电性连接于所述馈电耦合线的弯折处。9.根据权利要求1所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源以矩形形态被设
置，其中所述微带传输线被馈电连接于所述辐射源的其中一个角。10.根据权利要求1所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源以圆形形态、椭圆形形态、多边形形态和其它不规则形态中的任一一种形态被设置。11.根据权利要求1至10中任一所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述电路基板以矩形形态被设置而对应具有平行且等长的两第一边和平行且等长的两第二边。12.根据权利要求11所述的适于贴装的微波探测装置，其中所述辐射源与所述电路基板的其中一所述第一边的距离小于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹高迪，邹明志，邹新，
申请(专利权)人：深圳迈睿智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：