本申请提供了一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型；通过所述装配印刷电路板模型确定各个焊盘群及其目标元器件；基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移；若所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正。如此，在生产前基于印刷电路板生产文件构建的装配印刷电路板模型判断是否出现整体偏移，并对出现整体偏移的装配印刷电路板模型进行校正，保证装配印刷电路板仿真检测工作的正常运行，减少了不必要的时间损耗。不必要的时间损耗。不必要的时间损耗。
【技术实现步骤摘要】
装配印刷电路板模型偏移的校正方法、装置、设备及介质
[0001]本申请涉及印刷电路板领域，具体涉及一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]随着社会的进步，各式各样的电子产品层出不穷，这些电子产品不但具有新颖的外观，有些还具备新奇的功能，而这些功能的产生，都离不开内置的装配印刷电路板(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)，装配印刷电路板由电子元器件跟电路板组成，通过贴片机等设备将电子元器件装配在电路板上，装配工序比较复杂，一旦生产文件错误，装配印刷电路板成品就可能要进行人工修改，甚至直接报废，目前市场上存在一些软件，可以事先对装配印刷电路板的生产做出仿真检测，检查生产文件中的潜在问题跟风险。
[0003]但是现有的软件在解析仿真模型时，偶尔会出现错误，比如：模型电路板跟元器件整体偏移时，会导致元器件引脚跟焊盘错位，进而无法进行电路板的可制造性分析，影响生产进度。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本申请提供了一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法、装置、存储介质以及电子设备，解决了现有技术中难以实现装配印刷电路板模型整体偏移的检测的技术问题。
[0005]根据本申请的一个方面，提供了一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法包括：
[0006]基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型；
[0007]通过所述装配印刷电路板模型确定焊盘群及与所述焊盘群对应的目标元器件；
[0008]基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移；
[0009]若所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正。
[0010]在一可能实施例中，所述基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移包括：
[0011]确定所述焊盘群的焊盘群中心点及所述目标元器件的元器件中心点；
[0012]确定所述焊盘群中心点与所述目标元器件中心点的中心点距离；
[0013]基于所述中心点距离确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移。
[0014]在一可能实施例中，所述确定所述焊盘群的焊盘群中心点以及所述目标元器件的元器件中心点包括：
[0015]确定所述焊盘群的四个顶点，所述顶点包括左上顶点、右上顶点、左下顶点、右下顶点；
[0016]基于四个所述顶点确定两条相交线，将两条所述相交线的交点确定为所述焊盘群
中心点；以及
[0017]确定所述元器件的多个角点，基于多个所述角点确定所述元器件中心点
[0018]在一可能实施例中，所述基于所述中心点距离确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移包括：
[0019]若所述中心点距离小于或等于预设距离，则确定所述装配印刷电路板模型未发生整体偏移；
[0020]若所述中心点距离大于预设距离，则确定所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移。
[0021]在一可能实施例中，所述按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正包括：
[0022]从各个所述焊盘群中确定第一焊盘群、第一元器件、第二焊盘群、第二元器件，并确定所述第一焊盘群的第一底部中心点、第一焊盘群中心点、所述第一元器件的第一元器件中心点，确定所述第二焊盘群的第二底部中心点、第二焊盘群中心点、所述第二元器件的第二元器件中心点；
[0023]基于所述第一底部中心点和所述第二底部中心点生成第一直线，并以所述第一底部中心点为坐标原点建立第一坐标轴，并确定所述第一直线与所述第一坐标轴中x轴的第一夹角；
[0024]基于所述第一元器件中心点和所述第二元器件中心点生成第二直线，并以所述第一元器件中心点为坐标原点建立第二坐标轴，并确定所述第二直线与所述第二坐标轴中x轴的第二夹角；
[0025]将所述第一夹角与所述第二夹角进行比较；
[0026]若所述第一夹角与所述第二夹角的角度相同，则将所述第二元器件进行平移即可完成校正；
[0027]若所述第一夹角与所述第二夹角的角度不相同，则以所述第一元器件中心点为原点将所述第二元器件进行旋转，直至所述第一夹角与所述第二夹角的角度相同后，再将所述第二元器件进行平移即可完成校正。
[0028]在一可能实施例中，所述通过所述装配印刷电路板模型确定各个焊盘群及其目标元器件包括：
[0029]通过文字识别技术识别各个焊盘群周围的位号；
[0030]确认所述焊盘群与所述位号代表的元器件的尺寸是否匹配；
[0031]若所述焊盘群与所述位号代表的所述元器件匹配，则将所述位号代表的所述元器件确定为所述焊盘群的目标元器件。
[0032]在一可能实施例中，所述印刷电路板生产文件包括Gerber文件、物料清单文件以及坐标文件，所述基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型包括：
[0033]根据所述Gerber文件，获取印刷电路板的模型数据；
[0034]根据所述物料清单文件，获取装配于所述印刷电路板的所述元器件的参数信息，根据所述装配于所述印刷电路板的所述元器件的参数信息在元器件模型数据库中匹配查找所述装配于印刷电路板电路板的多个元器件的模型数据；
[0035]根据所述坐标文件，获取所述装配于印刷电路板的所述元器件在所述印刷电路板上的位置信息；以及
[0036]根据所述印刷电路板的模型数据、所述装配于印刷电路板的所述元器件的模型数据，以及所述装配于印刷电路板的多个元器件在所述电路板上的位置信息，生成所述装配印刷电路板模型。
[0037]作为本申请的另一个方面，提供了一种装配印刷电路板模型偏移的校正的装置，包括：
[0038]模型构建模块，用于基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型；
[0039]第一确定模块，用于基于所述装配印刷电路板模型确定焊盘群及所述焊盘群对应的目标元器件；
[0040]第二确定模块，用于基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移；
[0041]校正模块，用于若所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正。
[0042]作为本申请的第三个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
[0043]处理器；以及
[0044]用于存储所述处理器可执行信息的存储器；
[0045]其中，所述处理器用于执行如上所述的装配印刷电路板模型偏移的校正的方法。
[0046]作为本申请的第四个方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有装配印刷电路板模型偏移的校正程序，所述装配印刷电路板模型偏移的校正程序被处理器运行时实现如上所述的方法的步骤。
[0047]相比现有技术，本申请提供了一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法、装置、电子设备本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法，其特征在于，包括：基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型；基于所述装配印刷电路板模型确定焊盘群及与所述焊盘群对应的目标元器件；基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移；若所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移包括：确定所述焊盘群的焊盘群中心点及所述目标元器件的元器件中心点；确定所述焊盘群中心点与所述目标元器件中心点的中心点距离；基于所述中心点距离确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述焊盘群的焊盘群中心点以及所述目标元器件的元器件中心点包括：确定所述焊盘群的四个顶点，所述顶点包括左上顶点、右上顶点、左下顶点、右下顶点；基于四个所述顶点确定两条相交线，将两条所述相交线的交点确定为所述焊盘群中心点；以及确定所述元器件的多个角点，基于多个所述角点确定所述元器件中心点。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述中心点距离确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移包括：若所述中心点距离小于或等于预设距离，则确定所述装配印刷电路板模型未发生整体偏移；若所述中心点距离大于预设距离，则确定所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正包括：从各个所述焊盘群中确定第一焊盘群、第一元器件、第二焊盘群、第二元器件，并确定所述第一焊盘群的第一底部中心点、第一焊盘群中心点、所述第一元器件的第一元器件中心点，确定所述第二焊盘群的第二底部中心点、第二焊盘群中心点、所述第二元器件的第二元器件中心点；基于所述第一底部中心点和所述第二底部中心点生成第一直线，并以所述第一底部中心点为坐标原点建立第一坐标轴，并确定所述第一直线与所述第一坐标轴中x轴的第一夹角；基于所述第一元器件中心点和所述第二元器件中心点生成第二直线，并以所述第一元器件中心点为坐标原点建立第二坐标轴，并确定所述第二直线与所述第二坐标轴中x轴的第二夹角；将所述第一夹角与所述第二夹角进行比较；若所述第一夹角与所述第二夹角的角度相同，则将所述第二元器件进行平移即可完成校正；若所述第一夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢国清，邓东裕，陈伟林，
申请(专利权)人：深圳市云采网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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