壳体的组装结构及继电器制造技术

本实用新型专利技术属于低压电器技术领域，公开了壳体的组装结构和继电器。该壳体的组装结构包括上盖和底座，上盖设有若干个卡扣，底座设有若干个卡槽；两个相对设置的盖阶梯部分别对称设有卡扣，盖底部设有至少两个卡扣，与卡扣相对应的盖端平面开设有避让槽或条形孔；卡槽设于与卡扣相匹配位置的座阶梯部和座底部的内壁上，卡槽为U形板和底座内壁共同围设而成，卡槽延伸至座端平面并贯穿座端平面；卡槽与卡扣卡接以使上盖和底座相互扣合连接。在本实用新型专利技术中，壳体的组装结构容易通过简易工装或常规工具操作拆卸，便利了壳体的拆卸；同时提升了产品的耐振性；也降低了上壳脱模难度。也降低了上壳脱模难度。也降低了上壳脱模难度。

【技术实现步骤摘要】
壳体的组装结构及继电器


[0001]本技术涉及低压电器
，尤其涉及一种壳体的组装结构及继电器。

技术介绍

[0002]当继电器被应用于可动物体时，继电器将经受振动。比如汽车，在汽车在行驶过程中，汽车的颠簸将对继电器产生振动作用。若继电器发生松动，可能会造成电气回路松动，严重时将引起着火。因此，继电器的安装固定可靠性十分。
[0003]现有继电器外壳盖和底座装配方式多采用铆接的连接形式，其中铆接形式分为冷铆接和热铆接，冷铆接是使铆钉在常温状态下变形，热铆接是加热到一定温度，使连接部位融化后粘结在一体。冷铆接的方式引入连接件铆钉，造成了材料成本的提升，同时继电器拆卸时，需要破坏铆钉，造成报废；热铆接的方式造成产品根本无法拆解返修。
[0004]为了解决上述缺陷，可采用卡扣连接的形式，但是目前的卡扣连接形式，并不方便拆卸，上盖和底座通过卡接合壳时，当需要对继电器进行拆解时，难以通过简易工装或常规工具，解除卡扣连接；另外现有的卡扣结构在产品受到冲击振动影响下，容易使单边卡扣脱扣，造成产品的耐振性下降；同时，由于卡扣的斜顶特征的存在，上盖在成型时的脱模难度增大。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种壳体的组装结构及继电器，容易通过简易工装或常规工具操作拆卸，方便壳体的拆卸；同时提升产品的耐振性；也降低上壳的脱模难度。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]壳体的组装结构，包括上盖和与所述上盖相配合的底座，所述上盖由盖顶部、两个相对设置的盖阶梯部、盖底部和盖端平面共同围设而成；所述底座由座顶部、两个相对设置的座阶梯部、座底部和座端平面共同围设而成；还包括：
[0008]若干卡扣，两个相对设置的所述盖阶梯部分别对称设有所述卡扣，所述盖底部设有至少两个所述卡扣，与所述卡扣相对应的所述盖端平面开设有避让槽或条形孔；
[0009]若干卡槽，设于与所述卡扣相匹配位置的所述座阶梯部和所述座底部的内壁，所述卡槽为U形板和所述底座内壁共同围设而成，所述卡槽延伸至所述座端平面并贯穿所述座端平面；
[0010]所述卡槽与所述卡扣卡接以使所述上盖和所述底座相互扣合连接。
[0011]作为一种壳体的组装结构的优选方案，所述盖阶梯部上设有沿着竖直方向延伸且靠近所述盖顶部的第一端面，和沿着竖直方向延伸且靠近所述盖底部的第二端面，所述卡扣分别设于所述第一端面的外壁和所述第二端面的内壁。
[0012]作为一种壳体的组装结构的优选方案，与所述第一端面对应的盖端平面上设有避让槽，与所述第二端面对应的盖端平面上设有条形孔。
[0013]作为一种壳体的组装结构的优选方案，所述第二端面的内壁上连接有U形框，所述
U形框间隔地围设于所述卡扣上，且延伸至所述盖端平面的内壁。
[0014]作为一种壳体的组装结构的优选方案，所述卡槽上设有卡接部，所述卡接部能与所述卡扣卡接配合以使所述上盖和所述底座相互扣合连接。
[0015]作为一种壳体的组装结构的优选方案，所述卡接部设于所述底座的内壁上或所述U形板上。
[0016]作为一种壳体的组装结构的优选方案，所述卡接部为向所述底座的内壁或所述U形板延伸的平台。
[0017]作为一种壳体的组装结构的优选方案，所述U形板远离所述座端平面的一端设有向所述U形板内壁延伸的倒角。
[0018]作为一种壳体的组装结构的优选方案，所述U形板与所述底座为一体式成型。
[0019]继电器，包括上述任一方案所述的壳体的组装结构。
[0020]有益效果：
[0021]在本技术中，通过卡扣相对应的盖端平面上开设有避让槽或条形孔，能够有效避免设置斜顶结构，有助于上盖在成型过程中脱模；两个相对设置的盖阶梯部上分别对称设有卡扣，以及与卡扣相匹配位置的座阶梯部上设置卡槽，左右对称的卡接结构可以有效防止产品在振动、跌落环境下发生脱扣分解，提升产品的抗振性；另外，卡槽为U形板和底座内壁共同围设而成，卡槽延伸至座端平面并贯穿座端平面，即相当于在底座的座端平面上设置有通孔，通孔与卡槽连通，当卡扣和卡槽卡接结构需要拆解时，能方便的使用简易工装或常规工具从通孔外部向内部引入，并在U形板的限位作用下，挤压卡扣发生位移迫使本来扣合在一起的卡扣结构脱扣，实现便捷式拆卸。
附图说明
[0022]图1是本技术实施例提供的上盖和底座配合的结构示意图；
[0023]图2是本技术实施例提供的上盖的轴测图；
[0024]图3是本技术实施例提供的上盖的正视图；
[0025]图4是本技术实施例提供的上盖的后视图；
[0026]图5是本技术实施例提供的底座的轴测图；
[0027]图6是本技术实施例提供的底座的正视图；
[0028]图7是本技术实施例提供的底座的后视图。
[0029]图中：
[0030]100、上盖；110、盖顶部；120、盖阶梯部；121、第一端面；122、第二端面；123、U形框；130、盖底部；140、盖端平面；141、避让槽；142、条形孔； 150、卡扣；
[0031]200、底座；210、座顶部；220、座阶梯部；230、座底部；240、座端平面； 250、卡槽；251、U形板；2511、倒角；252、卡接部。
具体实施方式
[0032]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0033]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0035]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.壳体的组装结构，包括上盖(100)和与所述上盖(100)相配合的底座(200)，所述上盖(100)由盖顶部(110)、两个相对设置的盖阶梯部(120)、盖底部(130)和盖端平面(140)共同围设而成；所述底座(200)由座顶部(210)、两个相对设置的座阶梯部(220)、座底部(230)和座端平面(240)共同围设而成；其特征在于，还包括：若干卡扣(150)，两个相对设置的所述盖阶梯部(120)分别对称设有所述卡扣(150)，所述盖底部(130)设有至少两个所述卡扣(150)，与所述卡扣(150)相对应的所述盖端平面(140)上开设有避让槽(141)或条形孔(142)；若干卡槽(250)，设于与所述卡扣(150)相匹配位置的所述座阶梯部(220)和所述座底部(230)的内壁上，所述卡槽(250)为U形板(251)和所述底座(200)内壁共同围设而成，所述卡槽(250)延伸至所述座端平面(240)并贯穿所述座端平面(240)；所述卡槽(250)与所述卡扣(150)卡接以使所述上盖(100)和所述底座(200)相互扣合连接。2.根据权利要求1所述的壳体的组装结构，其特征在于，所述盖阶梯部(120)上设有沿着竖直方向延伸且靠近所述盖顶部(110)的第一端面(121)，和沿着竖直方向延伸且靠近所述盖底部(130)的第二端面(122)，所述卡扣(150)分别设于所述第一端面(121)的外壁和所述第二端面(122)的内壁上。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋伟康，王琦，袁海平，
申请(专利权)人：浙江正泰电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：