麦克风封装结构及麦克风制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，提供一种麦克风封装结构及麦克风，该麦克风封装结构包括PCB电路板以及辅助板。PCB电路板包括PCB板主体以及焊环，PCB板主体上开设有进音孔，焊环围绕于进音孔的周缘。辅助板包括板体、挡片以及至少三个连接桥，板体上开设有通孔，挡片设于通孔内且与通孔同心设置，挡片与进音孔相对应，连接桥的一端连接于通孔的孔壁且另一端连接于挡片的周侧壁，通孔的孔壁、挡片的周侧壁以及连接桥围合形成与焊环相对应的过孔，各过孔与焊环相对应。当满足各过孔的开孔面积之和占焊环的面积的80％以上，则能够大幅地减小焊接空洞以及锡珠堵孔的现象发生，减小接触电阻，麦克风产品的抗噪能力大幅提升。麦克风产品的抗噪能力大幅提升。麦克风产品的抗噪能力大幅提升。

【技术实现步骤摘要】
麦克风封装结构及麦克风


[0001]本技术涉及电子元件
，尤其提供一种麦克风封装结构以及具有该麦克风封装结构的麦克风。

技术介绍

[0002]封边类的麦克风包括麦克风壳体以及设置在麦克风壳体内的线路板。需要对麦克风壳体进行封边，而麦克风壳体与线路板的负极的接触电阻会对产品的抗噪能力有直接影响。
[0003]然而，麦克风壳体在与线路板上的焊盘对应贴正焊接连接时，麦克风壳体的接地端的封边容易出现焊接空洞，或者无法形成焊接闭环，又或者锡珠堵孔等现象，进而导致接触电阻过大，最终造成麦克风的抗噪能力较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的提供一种麦克风封装结构，旨在解决现有的麦克风封装结构在焊接过程中易出现接触电阻过大而导致麦克风产品的降抗噪能力差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0006]第一方面，本申请实施例提供的一种麦克风封装结构，包括：
[0007]PCB电路板，所述PCB电路板包括PCB板主体以及焊环，所述PCB板主体上开设有进音孔，所述焊环围绕于所述进音孔的周缘；
[0008]辅助板，所述辅助板盖设于所述PCB板主体上，所述辅助板包括板体、挡片以及至少三个连接桥，所述板体上开设有通孔，所述挡片设于所述通孔内且与所述通孔同心设置，所述挡片与所述进音孔相对应，所述连接桥的一端连接于所述通孔的孔壁且另一端连接于所述挡片的周侧壁，所述通孔的孔壁、所述挡片的周侧壁以及所述连接桥围合形成与所述焊环相对应的过孔，各所述过孔与所述焊环相对应；
[0009]其中，各所述过孔的开孔面积之和占所述焊环的面积的80％以上。
[0010]本技术的有益效果：本技术提供的麦克风封装结构，辅助板对PCB电路板的板主体上的焊环上形成足量且可靠的焊锡量。具体地，辅助板包括板体、挡片以及连接桥。板体上的通孔与焊环相对应，即通孔的直径大小与焊环的直径大小相同或者基本相同。挡片与进音孔相对应，即挡片的直径大小与进音孔的直径大小相同或者基本相同。各连接桥起到固定和连接的作用，维持挡片与进音孔相对应，因此，通孔的孔壁、挡片的周侧壁以及连接桥围合形成多个过孔，并且与焊环相对应。当满足各过孔的开孔面积之和占焊环的面积的80％以上，则能够大幅地减小焊接空洞以及锡珠堵孔的现象发生，进而减小麦克风壳体与PCB电路板之间的接触电阻，最终实现麦克风产品的抗噪能力大幅提升。
[0011]在一个实施例中，所述连接桥的数量为三个，各所述连接桥的中心线的延长线相对于所述挡片的圆心，并且，相邻两个所述连接桥的中心线的夹角a为120
°
。
[0012]在一个实施例中，所述过孔的内壁沿径向方向向内缩进0.05mm～0.08mm。
[0013]在一个实施例中，所述过孔的外壁包括靠近其中一个所述连接桥的第一壁部、靠近另一所述连接桥的第二壁部以及用于连接所述第一壁部和所述第二壁部的第三壁部；
[0014]其中，所述第一壁部和\或所述第二壁部沿径向方向向外扩进。
[0015]在一个实施例中，所述第一壁部和\或所述第二壁部沿径向方向向外扩进0.1mm，以及，所述第三壁部至所述过孔的内壁的距离为0.3mm。
[0016]在一个实施例中，所述连接桥的宽度b的范围为0.09mm～0.11mm。
[0017]在一个实施例中，所述连接桥的数量为四个，各所述连接桥的中心线的延长线相对于所述挡片的周侧相切，并且，所述连接桥的中心线的弦切角c的范围为大于等于45
°
小于等于55
°
，以及，各所述连接桥以所述挡片的圆心等间距地分布于所述挡片的周侧。
[0018]在一个实施例中，所述过孔的内壁沿径向方向向内缩进0.05mm～0.07mm。
[0019]在一个实施例中，所述连接桥的宽度d的范围为0.09mm～0.11mm。
[0020]第二方面，本申请实施例还提供一种麦克风，包括上述所述的麦克风封装结构。
[0021]在一个实施例中，所述麦克风还包括麦克风壳体，所述麦克风壳体焊接连接于所述麦克风封装结构的所述PCB电路板。
[0022]本技术的有益效果：本技术提供的麦克风，在具有上述麦克风封装结构的基础上，该麦克风的抗噪能力能够大幅提升。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术实施例提供的麦克风封装结构的PCB电路板的主视图；
[0025]图2为本技术实施例一提供的麦克风封装结构的辅助板的主视图；
[0026]图3为本技术实施例二提供的麦克风封装结构的辅助板的主视图。
[0027]其中，图中各附图标记：
[0028]10、PCB电路板；11、PCB板主体；12、焊环；13、进音孔；
[0029]20、辅助板；21、板体；22、挡片；23、连接桥；24、过孔；241、第一壁部；242、第二壁部；243、第三壁部。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0031]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本
技术的限制。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0033]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]请参考图1至图3，第一方面，本申请实施例提供的麦克风封装结构包括PCB电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：PCB电路板，所述PCB电路板包括PCB板主体以及焊环，所述PCB板主体上开设有进音孔，所述焊环围绕于所述进音孔的周缘；辅助板，所述辅助板盖设于所述PCB板主体上，所述辅助板包括板体、挡片以及至少三个连接桥，所述板体上开设有通孔，所述挡片设于所述通孔内且与所述通孔同心设置，所述挡片与所述进音孔相对应，所述连接桥的一端连接于所述通孔的孔壁且另一端连接于所述挡片的周侧壁，所述通孔的孔壁、所述挡片的周侧壁以及所述连接桥围合形成与所述焊环相对应的过孔，各所述过孔与所述焊环相对应；其中，各所述过孔的开孔面积之和占所述焊环的面积的80％以上。2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述连接桥的数量为三个，各所述连接桥的中心线的延长线相对于所述挡片的圆心，并且，相邻两个所述连接桥的中心线的夹角a为120
°
。3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述过孔的内壁沿径向方向向内缩进0.05mm～0.08mm。4.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于：所述过孔的外壁包括靠近其中一个所述连接桥的第一壁部、靠近另一所述连接桥...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳初发，
申请(专利权)人：深圳市金锐显数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：