推压夹具及移载装置制造方法及图纸

提供一种能够抑制由激光的照射带来的温度上升的推压夹具或移载装置。推压夹具是将设有LED元件的元件基板向设有将LED元件驱动的像素电路的电路基板推压的推压夹具；推压夹具包括：板状部件，使向LED元件照射的激光透过；以及冷却部，将板状部件冷却。移载装置包括：台，载置设有将LED元件驱动的像素电路的电路基板；激光照射部，向LED元件照射激光；以及推压夹具，包括使激光透过的板状部件及将板状部件冷却的冷却部，将设有LED元件的元件基板向电路基板推压。电路基板推压。电路基板推压。

【技术实现步骤摘要】
推压夹具及移载装置


[0001]本专利技术涉及将LED(Light Emitting Diode)元件移载的移载装置。此外，本专利技术涉及在移载装置中使用的推压夹具。

技术介绍

[0002]近年来，作为下一代显示装置，在各像素中安装有微小的LED元件的微型LED显示器的开发正在被推进。微型LED显示器具有在形成有像素电路的电路基板上安装有多个LED元件的构造。
[0003]在向电路基板安装微型LED元件的方法中，有各种各样的方法。例如，已知有将设有微型LED元件的元件基板和电路基板密接、照射激光而将微型LED元件从元件基板移载到电路基板上的被称作所谓的激光剥离法的方法(例如，参照专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：美国专利第10096740号说明书

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]在专利文献1中，在激光剥离时使用遮光掩模照射激光，但是遮光掩模吸收激光，有遮光掩模的温度上升的问题。此外，不仅是遮光掩模，元件基板及电路基板也吸收激光，还有受到因微型LED元件的热带来的损伤的问题。
[0009]本专利技术的目的之一是提供一种在LED元件的激光剥离中能够抑制因激光的照射带来的温度上升的移载装置。此外，本专利技术的目的之一是提供一种能够抑制因激光的照射带来的温度上升的推压夹具。
[0010]用来解决课题的手段
[0011]有关本专利技术的一技术方案的推压夹具，是将设有LED元件的元件基板向设有将LED元件驱动的像素电路的电路基板推压的推压夹具，推压夹具包括：板状部件，使向LED元件照射的激光透过；以及冷却部，将板状部件冷却。
[0012]此外，有关本专利技术的一技术方案的移载装置包括：台，载置设有将LED元件驱动的像素电路的电路基板；激光照射部，向LED元件照射激光；以及推压夹具，包括使激光透过的板状部件及将板状部件冷却的冷却部，将设有LED元件的元件基板向电路基板推压。
附图说明
[0013]图1是有关本专利技术的一实施方式的移载装置的示意图。
[0014]图2A是有关本专利技术的一实施方式的移载装置的推压夹具的示意性的立体图。
[0015]图2B是有关本专利技术的一实施方式的移载装置的推压夹具的示意性的俯视图。
[0016]图3是表示使用有关本专利技术的一实施方式的移载装置的LED元件的移载方法的流
程图。
[0017]图4A是表示使用有关本专利技术的一实施方式的移载装置的LED元件的移载方法的示意性的剖视图。
[0018]图4B是表示使用有关本专利技术的一实施方式的移载装置的LED元件的移载方法的示意性的剖视图。
[0019]图4C是表示使用有关本专利技术的一实施方式的移载装置的LED元件的移载方法的示意性的剖视图。
[0020]图4D是表示使用有关本专利技术的一实施方式的移载装置的LED元件的移载方法的示意性的剖视图。
[0021]图4E是表示使用有关本专利技术的一实施方式的移载装置的LED元件的移载方法的示意性的剖视图。
[0022]图4F是表示使用有关本专利技术的一实施方式的移载装置的LED元件的移载方法的示意性的剖视图。
[0023]图4G是表示使用有关本专利技术的一实施方式的移载装置的LED元件的移载方法的示意性的剖视图。
[0024]图5是表示使用有关本专利技术的一实施方式的移载装置制造的显示装置的概略结构的俯视图。
[0025]图6是表示使用有关本专利技术的一实施方式的移载装置制造的显示装置的电路结构的框图。
[0026]图7是表示使用有关本专利技术的一实施方式的移载装置制造的显示装置的像素电路的结构的电路图。
[0027]图8是表示使用有关本专利技术的一实施方式的移载装置制造的显示装置的像素的结构的剖视图。
[0028]图9A是有关本专利技术的一实施方式的推压夹具的示意性的立体图。
[0029]图9B是有关本专利技术的一实施方式的推压夹具的示意性的剖视图。
[0030]图10A是有关本专利技术的一实施方式的推压夹具的示意性的立体图。
[0031]图10B是有关本专利技术的一实施方式的推压夹具的示意性的剖视图。
[0032]图11A是有关本专利技术的一实施方式的推压夹具的示意性的立体图。
[0033]图11B是有关本专利技术的一实施方式的推压夹具的示意性的剖视图。
[0034]标号说明
[0035]10：移载装置；20：显示装置；20a：显示区域；20b：周边区域；20c：端子区域；100：台；200、200A、200B、200C：推压夹具；210、210C：板状部件；211C：入口孔；212C：出口孔；213C：流路；220、220A、220B：热沉；221A：入口孔；222A：出口孔；223A：流路；230：透过区域；300：激光照射部；310：第1激光；320：第2激光；400：遮光掩模；400a：开口部；800：元件基板；810：半导体基板；820、820B、820G、820R：LED元件；830、830a、830b、830R：端子电极；900：电路基板；910：支承基板；920、920B、920G、920R：像素电路；921：数据线；922：栅极线；923：阳极电源线；924：阴极电源线；926：选择晶体管；927：驱动晶体管；927a：半导体层；927b：栅极绝缘层；927c：栅极电极；927d：绝缘层；927e：源极电极；927f：漏极电极；928：保持电容；930：连接电极；930a：连接电极；940：合金层；950、950B、950G、950R：像素；961：配线；962：平
坦化层；963：连接配线；964：绝缘层；965：阳极电极；966：阴极电极；967：平坦化层；968a、968b：安装焊盘；1010：柔性印刷电路基板(FPC)；1020：IC芯片；1030：数据驱动器电路；1040：栅极驱动器电路；1050：端子部；1051：连接配线；1052：连接配线。
具体实施方式
[0036]以下，一边参照附图等一边对本专利技术的实施方式进行说明。但是，本专利技术在不脱离其主旨的范围内能够以各种各样的形态实施。本专利技术并不限定于以下所例示的实施方式的记载内容而解释。图面为了使说明更明确，有与实际的形态相比对各部的宽度、厚度、形状等示意地表示的情况。但是，图面只不过是一例，不是限定本专利技术的解释的。
[0037]在说明本专利技术的实施方式时，将从电路基板朝向LED元件的方向设为“上”，将其相反的方向设为“下”。但是，“上”或“下”的表现只不过单单说明了各要素的上限关系。例如，在电路基板之上配置LED元件这一表现，也包括在电路基板与LED元件之间夹着其他部件的情况。进而，“上”或“下”的表现不仅包括在俯视下各要素重叠的情况，也包括不重叠的情况。
[0038]在说明本专利技术的实施方式时，关于具备与已经说明的要素同样的功能的要素，有赋予相同的标号或对相同的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种推压夹具，将设有LED元件的元件基板向设有将上述LED元件驱动的像素电路的电路基板推压，其特征在于，上述推压夹具包括：板状部件，使向上述LED元件照射的激光透过；以及冷却部，将上述板状部件冷却。2.如权利要求1所述的推压夹具，其特征在于，上述冷却部设在上述板状部件的周边部。3.如权利要求1所述的推压夹具，其特征在于，上述冷却部是热沉。4.如权利要求1所述的推压夹具，其特征在于，上述冷却部是水冷式。5.如权利要求1所述的推压夹具，其特征在于，上述冷却部设在上述板状部件的内部。6.如权利要求1～5中任一项所述的推压夹具，其特征在于，上述板状部件是石英玻璃。7.一种移载装置，其特征在于，包括：台，载置设有将LED元件驱动的像素电路的电路基板；激光照射部，向上述LED元件照射激光；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：矶野大树，山田一幸，浅田圭介，武政健一，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：