具有导电图案的基板及其制造方法、电子器件的制造方法、金属纳米体用保护膜技术

本发明专利技术课题在于提供一种具有通电后导电图案的尺寸稳定性优异的导电图案的基板及其制造方法、电子器件的制造方法、金属纳米体用保护膜。本发明专利技术提供包括：工序1a，在基板上形成包含金属纳米体及树脂1的导电层a；工序1b，在上述导电层a上形成包含树脂2的树脂层b；工序2a，在上述树脂层b上形成感光性树脂层c；工序3，对于上述感光性树脂层c，通过曝光及显影处理获得上述感光性树脂层的树脂图案c

【技术实现步骤摘要】
具有导电图案的基板及其制造方法、电子器件的制造方法、金属纳米体用保护膜


[0001]本专利技术涉及一种具有导电图案的基板的制造方法、电子器件的制造方法、具有导电图案的基板及金属纳米体用保护膜。

技术介绍

[0002]在具备静电电容型输入装置等触摸面板的显示装置(有机电致发光(EL)显示装置及液晶显示装置等)中，在触摸面板内部设置有相当于视觉辨认部的传感器的电极图案、周边配线部分及引出配线部分的配线等导电图案。
[0003]通常，为了形成图案化的层，用于获得所需的图案形状的工序数少，因此广泛使用了经由具有所期望的图案的掩模对使用感光性转印材料设置于任意基板上的感光性树脂组合物的层进行曝光之后进行显影的方法。
[0004]并且，以往，在各种领域中广泛使用了基于印刷的导电图案作为压力传感器、生物传感器等各种传感器、印制电路板、太阳能电池、冷凝器、电磁屏蔽件、触摸面板、天线等。
[0005]并且，作为以往的导电图案的形成方法，已知有专利文献1或专利文献2中所记载的方法。
[0006]在专利文献1中记载了一种带透明导电膜的薄膜，其具备：薄膜状的透明基材，具有第1面和与上述第1面相反的一侧的第2面；及透明导电膜，包含金属纳米线和含有防水添加剂的透明粘合剂，并且形成于上述透明基材的上述第1面和上述第2面中的至少一者，在上述透明导电膜的表面暴露上述金属纳米线的一部分，上述透明导电膜的表面的接触角为80度以上且125度以下。
[0007]并且，在专利文献2中记载了对金属纳米线层进行蚀刻而形成导电图案的方法。
[0008]专利文献1：国际公开第2016/051695号
[0009]专利文献2：台湾专利申请公开第2016
‑
29992号公报

技术实现思路

[0010]本专利技术的一实施方式欲解决的课题在于提供一种具有通电后的导电图案的尺寸稳定性优异的导电图案的基板的制造方法。
[0011]本专利技术的另一实施方式欲解决的课题在于提供一种具备通过上述具有导电图案的基板的制造方法获得的具有导电图案的基板的电子器件的制造方法。
[0012]本专利技术的又一实施方式欲解决的课题在于提供一种具有通电后的导电图案的尺寸稳定性优异的导电图案的基板或金属纳米体用保护膜。
[0013]在用于解决上述课题的方式中包括以下方式。
[0014]＜1＞一种具有导电图案的基板的制造方法，其包括：
[0015]工序1a，在基板上形成包含金属纳米体及树脂1的导电层a；工序1b，在上述导电层a上形成包含树脂2的树脂层b；工序2a，在上述树脂层b上形成感光性树脂层c；工序3，对于
上述感光性树脂层c，通过曝光及显影处理获得上述感光性树脂层的树脂图案c
’
；工序4，通过蚀刻去除上述导电层a中的金属纳米体，形成导电图案d；及工序5a，使上述树脂1及上述树脂2中的至少一者软化或溶胀。
[0016]＜2＞一种具有导电图案的基板的制造方法，其包括：
[0017]工序1a，在基板上形成包含金属纳米体及树脂1的导电层a；工序2b，在上述导电层a上形成感光性树脂层c；工序3，对于上述感光性树脂层c，通过曝光及显影处理获得上述感光性树脂层的树脂图案c
’
；工序4，通过蚀刻去除上述导电层a中的金属纳米体，形成导电图案d；及工序5b，使上述树脂1软化或溶胀。
[0018]＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0019]具有所获得的导电图案的基板的至少一个面具有形成有上述导电图案d的第1区段和未形成上述导电图案d的第2区段，通过扫描型电子显微镜从上述基板的厚度方向观察上述第2区段时观察到空隙的面积相对于上述第2区段的总面积为10％以下。
[0020]＜4＞根据＜3＞所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0021]通过扫描型电子显微镜从上述基板的厚度方向观察上述第2区段时观察到空隙的面积相对于上述第2区段的总面积为8％以下。
[0022]＜5＞根据＜4＞所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0023]通过扫描型电子显微镜从上述基板的厚度方向观察上述第2区段时观察到空隙的面积相对于上述第2区段的总面积为5％以下。
[0024]＜6＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0025]上述导电层a相对于波长为380nm～780nm的光的透射率为70％以上。
[0026]＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0027]上述金属纳米体为金属纳米线。
[0028]＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0029]上述金属纳米体是纵横比为1:1～1:10并且球当量直径为1nm～200nm的纳米粒子。
[0030]＜9＞根据＜1＞至＜8＞中任一项所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0031]上述金属纳米体为银或银化合物的纳米体。
[0032]＜10＞根据＜1＞至＜9＞中任一项所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0033]进一步在上述基板中的与设置有上述导电层a的面相反的一侧的面形成导电图案d
’
。
[0034]＜11＞根据＜1＞所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0035]上述树脂层b具有能够与上述金属纳米体中所包含的金属键合或配位的化合物e。
[0036]＜12＞根据＜11＞所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0037]上述化合物e为具有未共享电子对的化合物。
[0038]＜13＞根据＜12＞所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0039]上述化合物e为选自具有未共享电子对的含氮化合物及具有未共享电子对的含硫化合物中的至少1种化合物。
[0040]＜14＞根据＜1＞至＜13＞中任一项所述的具有导电图案的基板的制造方法，其
中，
[0041]上述感光性树脂层c包含碱溶性树脂、聚合性化合物及光聚合引发剂。
[0042]＜15＞根据＜1＞至＜13＞中任一项所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0043]上述感光性树脂层c包含通过酸的作用而极性发生变化的树脂和光产酸剂。
[0044]＜16＞根据＜1＞至＜13＞中任一项所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0045]上述感光性树脂层c包含具备具有酚性羟基的构成单元的树脂和醌二叠氮化物。
[0046]＜17＞根据＜1＞至＜16＞中任一项所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0047]上述感光性树脂层c由感光性转印材料形成。
[0048]＜18＞根据＜1＞至＜17＞中任一项所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
[0049]在上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有导电图案的基板的制造方法，其包括：工序1a，在基板上形成包含金属纳米体及树脂1的导电层a；工序1b，在所述导电层a上形成包含树脂2的树脂层b；工序2a，在所述树脂层b上形成感光性树脂层c；工序3，对于所述感光性树脂层c，通过曝光及显影处理获得所述感光性树脂层的树脂图案c
’
；工序4，通过蚀刻去除所述导电层a中的金属纳米体，而形成导电图案d；及工序5a，使所述树脂1及所述树脂2中的至少一者软化或溶胀。2.一种具有导电图案的基板的制造方法，其包括：工序1a，在基板上形成包含金属纳米体及树脂1的导电层a；工序2b，在所述导电层a上形成感光性树脂层c；工序3，对于所述感光性树脂层c，通过曝光及显影处理获得所述感光性树脂层的树脂图案c
’
；工序4，通过蚀刻去除所述导电层a中的金属纳米体，形成导电图案d；及工序5b，使所述树脂1软化或溶胀。3.根据权利要求1或2所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，所获得的具有导电图案的基板的至少一个面具有形成有所述导电图案d的第1区段和未形成所述导电图案d的第2区段，通过扫描型电子显微镜从所述基板的厚度方向观察所述第2区段时观察到空隙的面积相对于所述第2区段的总面积为10％以下。4.根据权利要求3所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，通过扫描型电子显微镜从所述基板的厚度方向观察所述第2区段时观察到空隙的面积相对于所述第2区段的总面积为8％以下。5.根据权利要求4所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，通过扫描型电子显微镜从所述基板的厚度方向观察所述第2区段时观察到空隙的面积相对于所述第2区段的总面积为5％以下。6.根据权利要求1或2所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，所述导电层a相对于波长为380nm～780nm的光的透射率为70％以上。7.根据权利要求1或2所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，所述金属纳米体为金属纳米线。8.根据权利要求1或2所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，所述金属纳米体是纵横比为1:1～1:10并且球当量直径为1nm～200nm的纳米粒子。9.根据权利要求1或2所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，所述金属纳米体为银或银化合物的纳米体。10.根据权利要求1或2所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，进一步在所述基板中的与设置有所述导电层a的面相反的一侧的面形成导电图案d
’
。11.根据权利要求1所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，所述树脂层b具有能够与所述金属纳米体中所包含的金属键合或配位的化合物e。12.根据权利要求11所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，
所述化合物e为具有未共享电子对的化合物。13.根据权利要求12所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，所述化合物e为选自具有未共享电子对的含氮化合物及具有未共享电子对的含硫化合物中的至少1种化合物。14.根据权利要求1或2所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，所述感光性树脂层c包含碱溶性树脂、聚合性化合物及光聚合引发剂。15.根据权利要求1或2所述的具有导电图案的基板的制造方法，其中，所述感光性树脂层c包含通过酸的作用而极性发生变化的树脂和光产酸剂。16.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：片山晃男，佐藤守正，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：