一种能够有效散热的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能够有效散热的LED灯，涉及LED灯技术领域，包括设备主体，所述设备主体底部安装有灯座，灯座上部安装有散热基座，所述散热基座上部安装有PCB板，且PCB板上部安装有半球形托板，本实用新型专利技术通过半球形托板和反光膜对LED发出的光线范围和亮度进行调节，从而使LED发出的光线范围广和LED灯发出的亮度提高，本实用新型专利技术通过散热基座和可随时打开的灯罩的配合，从而对LED灯进行散热处理，通过安装在座底部的防护罩和与防护罩连接的集灰槽的配合，从而对LED灯进行除灰处理。从而对LED灯进行除灰处理。从而对LED灯进行除灰处理。

【技术实现步骤摘要】
一种能够有效散热的LED灯


[0001]本技术涉及LED灯
，具体为一种能够有效散热的LED灯。

技术介绍

[0002]LED是英文lightemittingdiode(发光二极管)的缩写，它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。
[0003]现有的LED灯里面的LED都是按照矩阵方式朝一个方向排列的，从而使LED发出的光线范围有限；
[0004]其次LED灯泡在长时间使用时会发热，而LED灯泡发热的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热能，电光转换效率20
‑
30％左右，也就是说大约70％的电能都变成了热能，从而影响了LED灯的使用寿命，但现有的LED灯在散热处理上效果不是很好，所以要对LED灯泡现有的LED灯在进行散热处理，而且现有的LED灯容易沾上灰尘，从而影响LED灯的亮度；
[0005]为此，我们提出一种能够有效散热的LED灯。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种能够有效散热的LED灯，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的LED灯里面的LED都是按照矩阵方式朝一个方向排列的，LED发出的光线范围有限的问题；
[0007]其次现有的LED灯在散热处理上效果不好，从而影响了LED灯的使用寿命，而且现有的LED灯容易沾上灰尘，从而影响LED灯的亮度；
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0009]一种能够有效散热的LED灯，包括:
[0010]设备主体，所述设备主体底部安装有灯座，灯座上部安装有散热基座，所述散热基座上部安装有PCB板，且PCB板上部安装有半球形托板。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述半球形托板上有和LED的个数相同的孔，LED安装在半球形托板的孔中，LED的电源接头穿过半球形托板与PCB板连接。
[0012]作为本技术的进一步方案，所述灯座外部安装有外壳，且外壳内壁设置有反光膜。
[0013]作为本技术的进一步方案，所述外壳一侧连接有灯罩，且灯罩与外壳之间通过连接轴条连接，灯罩另一侧设置有开关。
[0014]作为本技术的进一步方案，所述散热基座包括铜层、柔性层和铝板，铜层、柔性层和铝板之间均通过粘化剂固定。
[0015]作为本技术的进一步方案，所述灯座底部连接有防护罩，且防护罩与灯座底
部通过固定螺旋固定，所述防护罩远离灯座底部的一端开设有套口，套口外部连接有卡夹，所述卡夹远离套口的一端连接有灯帽，所述套口直径与灯帽最大直径一致。
[0016]作为本技术的进一步方案，所述防护罩连接有灯座底部的一端设置有固定框架，且固定框架直径大于灯座底部直径，所述固定框架外表面连接有集灰槽，集灰槽与固定框架外表面通过连接卡条连接，且连接卡条分别焊接在集灰槽的内侧和固定框架外表面。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]本技术在半球形托板中的小孔内安装LED，然后LED的电源接头穿过半球形托板与PCB板连接，从而使LED发出的光线范围广，LED发出的光线再通过安装在外壳内壁的反光膜的反射，从而使LED灯发出的亮度提高，相比较现有的，本技术通过半球形托板和反光膜对LED发出的光线范围和亮度进行调节，从而使LED发出的光线范围广和LED灯发出的亮度提高。
[0019]本技术在PCB板下部安装散热基座，从而对PCB板产生的热量进行散热，安装在外壳上的灯罩可以通过开关随时打开，可以对LED灯内部进行散热，而安装在灯座底部的防护罩可以对LED灯进行保护，从而使LED灯不沾染灰尘，与防护罩连接的集灰槽可以收集落到防护罩上的灰尘，相比较现有的，本技术通过散热基座和可随时打开的灯罩的配合，从而对LED灯进行散热处理，通过安装在座底部的防护罩和与防护罩连接的集灰槽的配合，从而对LED灯进行除灰处理。
附图说明
[0020]图1为本技术的内部结构示意图；
[0021]图2为本技术中PCB板、半球形托板、LED和电源接头连接图；
[0022]图3为本技术中的散热基座内部结构示意图；
[0023]图4为本技术中的防护罩与卡夹连接图；
[0024]图5为本技术中的卡夹结构示意图。
[0025]图中：1、设备主体；2、灯座；3、散热基座；4、PCB板；5、半球形托板；6、LED；7、外壳；8、灯罩；9、开关；10、防护罩；11、固定螺旋；12、灯帽；13、反光膜；14、连接轴条；15、集灰槽；16、连接卡条；17、卡夹；18、固定框架；19、套口；31、铝板；32、粘化剂；33、柔性层；34、铜层；61、电源接头。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1：
[0028]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种能够有效散热的LED灯，包括包括设备主体1，设备主体1底部安装有灯座2，灯座2上部安装有散热基座3，散热基座3上部安装有PCB板4，且PCB板4上部安装有半球形托板5，半球形托板5上有和LED6的个数相同的孔，LED6安装在半球形托板5的孔中，LED6的电源接头61穿过半球形托板5与PCB板4连接，灯座2
外部安装有外壳7，且外壳7内壁设置有反光膜13。
[0029]具体的，在半球形托板5中的小孔内安装LED6，然后LED6的电源接头61穿过半球形托板5与PCB板4连接，从而使LED6发出的光线范围广，LED6发出的光线再通过安装在外壳7内壁的反光膜13的反射，从而使LED灯发出的亮度提高，相比较现有的，本技术通过半球形托板5和反光膜13对LED6发出的光线范围和亮度进行调节，从而使LED6发出的光线范围广和LED灯发出的亮度提高。
[0030]实施例2：
[0031]请参阅图3
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5，本技术提供一种技术方案：一种能够有效散热的LED灯，外壳7外壁一侧连接有灯罩8，且灯罩8与外壳7之间通过连接轴条14连接，灯罩8另一侧设置有开关9，散热基座3包括铜层34、柔性层33和铝板31，铜层34、柔性层33和铝板31之间均通过粘化剂32固定，灯座2底部连接有防护罩10，且防护罩10与灯座2底部通过固定螺旋11固定，防护罩10远离灯座2底部的一端开设有套口19，套口19外部连接有卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够有效散热的LED灯，包括设备主体(1)，其特征在于，所述设备主体(1)底部安装有灯座(2)，灯座(2)上部安装有散热基座(3)，所述散热基座(3)上部安装有PCB板(4)，且PCB板(4)上部安装有半球形托板(5)。2.根据权利要求1所述的一种能够有效散热的LED灯，其特征在于，所述半球形托板(5)上有和LED(6)的个数相同的孔，LED(6)安装在半球形托板(5)的孔中，LED(6)的电源接头(61)穿过半球形托板(5)与PCB板(4)连接。3.根据权利要求1所述的一种能够有效散热的LED灯，其特征在于，所述灯座(2)外部安装有外壳(7)，且外壳(7)内壁设置有反光膜(13)。4.根据权利要求3所述的一种能够有效散热的LED灯，其特征在于，所述外壳(7)外壁一侧连接有灯罩(8)，且灯罩(8)与外壳(7)之间通过连接轴条(14)连接，灯罩(8)另一侧设置有开关(9)。5.根据权利要求1所述的一种能够有效散热的LED灯，其特征在于，所述散热基座(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳，刘轩宏，刘其荣，
申请(专利权)人：昆明轩荣照明工程有限公司，
类型：新型
国别省市：