数据交付方法及装置制造方法及图纸

本申请公开了一种数据交付方法及装置。其中，该方法包括：获取目标模块的配置信息，配置信息中至少包括：目标数据的存放位置信息，检测目标数据时的运行环境位置信息；基于存放位置信息获取目标数据，并对目标数据进行完整性校验；在目标数据通过完整性校验时，并行调用多个电子设计自动化工具对目标数据进行检测，并基于运行环境位置信息获取各个电子设计自动化工具生成的检测报告；在检测报告指示目标数据通过检测时，将目标数据和检测报告作为交付数据，进行数据交付。本申请解决了集成电路设计中人工数据交付时易出现错误且效率较低的技术问题。的技术问题。的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
数据交付方法及装置


[0001]本申请涉及电路设计
，具体而言，涉及一种数据交付方法及装置。

技术介绍

[0002]在目前的超大规模集成电路物理设计流程中，不同的设计阶段会使用不同的设计工具，这些工具通常来自不同的厂商，每个具体的EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化)工具都负责完成自己的设计任务。在芯片规模较大时，整个SOC(System On Chip，系统级芯片)可能会分成多个子模块，在完成子模块的设计收敛后，顶层会将所有子模块的数据集合起来进行检查与验证，所以，在子模块向顶层进行数据交付时，需要保证子模块已经达到设计收敛，即通过了STA(Static Timing Analysis，静态时序分析)、DRC(Design Rule Check，设计规则检查)、PAE(Process Antenna Effect，天线效应)检查、LEC(Logic Equivalence Check，逻辑等价性检查)、LVS(Layout Versus Schematics，版图对比电路图)检查以及功耗压降分析等多项检测。
[0003]在数据交付过程中，子模块的设计者需要保证自己设计的模块达到交付标准并给出正确的交付文件，如果手动完成该过程，具有以下缺点：1、设计者手动操作可能会给出错误的交付文件，给项目带来较大风险；2、流片前要进行检查的内容较多，且相互之间有数据依赖，人工检查需要的时间较长，效率较低。
[0004]针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。r/>
技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种数据交付方法及装置，以至少解决集成电路设计中人工数据交付时易出现错误且效率较低的技术问题。
[0006]根据本申请实施例的一个方面，提供了一种数据交付方法，包括：获取目标模块的配置信息，所述配置信息中至少包括：目标数据的存放位置信息，检测所述目标数据时的运行环境位置信息；基于所述存放位置信息获取所述目标数据，并对所述目标数据进行完整性校验；在所述目标数据通过所述完整性校验时，并行调用多个电子设计自动化工具对所述目标数据进行检测，并基于所述运行环境位置信息获取各个所述电子设计自动化工具生成的检测报告；在所述检测报告指示所述目标数据通过检测时，将所述目标数据和所述检测报告作为交付数据，进行数据交付。
[0007]可选地，获取目标对象输入的配置文件，所述配置文件中包括所述配置信息。
[0008]可选地，所述配置信息中还包括所述目标模块的顶层名称，基于所述存放位置信息获取所述目标数据对应的多个目标文件，其中，各个所述目标文件对应不同的功能；对于任一所述目标文件，基于所述目标模块的顶层名称及所述目标文件的功能为所述目标文件命名，并将所述目标文件存储于交付目录中；基于信息摘要算法检测所述交付目录中各个所述目标文件的完整性。
[0009]可选地，对于任一所述目标文件，基于信息摘要算法确定所述目标文件的第一散
列值，并确定所述存放位置中与所述目标文件对应的源文件的第二散列值；比较所述第一散列值和所述第二散列值；在所述第一散列值和所述第二散列值相等时，确定所述目标文件完整；在所述第一散列值和所述第二散列值不相等时，确定所述目标文件不完整，并重新获取所述目标数据。
[0010]可选地，在虚拟终端中并行运行多个所述电子设计自动化工具，并基于多个所述电子设计自动化工具对所述目标数据执行多种功能的检测，其中，各个所述电子设计自动化工具对应不同的检测功能。
[0011]可选地，对于任一所述电子设计自动化工具，检测所述目标数据中是否存在所需数据，其中，所述所需数据为所述电子设计自动化工具执行对应的检测功能时需要的数据；若存在所述所需数据，则对所述目标数据执行对应的检测功能；若不存在所述所需数据，则重新获取所述目标数据。
[0012]可选地，所述多个电子设计自动化工具对应的多种检测功能至少包括：设计规则检测，静态时序分析检测，天线效应检测，版图与电路图对比检测，逻辑等价性检测，功耗和电压降分析，信号线电迁移检测，电源线电迁移检测。
[0013]根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种数据交付装置，包括：获取模块，用于获取目标模块的配置信息，所述配置信息中至少包括：目标数据的存放位置信息，检测所述目标数据时的运行环境位置信息；校验模块，用于基于所述存放位置信息获取所述目标数据，并对所述目标数据进行完整性校验；检测模块，用于在所述目标数据通过所述完整性校验时，并行调用多个电子设计自动化工具对所述目标数据进行检测，并基于所述运行环境位置信息获取各个所述电子设计自动化工具生成的检测报告；交付模块，用于在所述检测报告指示所述目标数据通过检测时，将所述目标数据和所述检测报告作为交付数据，进行数据交付。
[0014]根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种非易失性存储介质，所述非易失性存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述非易失性存储介质所在设备执行上述的数据交付方法。
[0015]根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，其中，所述程序运行时执行上述的数据交付方法。
[0016]在本申请实施例中，首先获取目标模块的配置信息，该配置信息中至少包括：目标数据的存放位置信息和检测目标数据时的运行环境位置信息；然后基于存放位置信息获取目标数据，并对目标数据进行完整性校验；在目标数据通过完整性校验时，并行调用多个电子设计自动化工具对目标数据进行检测，并基于运行环境位置信息获取各个电子设计自动化工具生成的检测报告；在检测报告指示目标数据通过检测时，将目标数据和检测报告作为交付数据，进行数据交付。其中，基于用户输入的配置信息可以自动化收集需要检测的数据，在完成完整性校验后可以通过虚拟终端将多个EDA工具并行调度以实现对数据的快速检测，从而提高数据检测效率，该方案适用于超大规模集成电路设计中的各个模块，过程简单高效，可以有效解决集成电路设计中人工数据交付时易出现错误且效率较低的技术问题。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0018]图1是根据本申请实施例的一种数据交付方法的流程示意图；
[0019]图2是根据本申请实施例的一种数据交付过程的示意图；
[0020]图3是根据本申请实施例的一种数据交付装置的结构示意图。
具体实施方式
[0021]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0022]需要说明的是，本申请的说明书和权利要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据交付方法，应用于集成电路设计中，其特征在于，包括：获取目标模块的配置信息，所述配置信息中至少包括：目标数据的存放位置信息，检测所述目标数据时的运行环境位置信息；基于所述存放位置信息获取所述目标数据，并对所述目标数据进行完整性校验；在所述目标数据通过所述完整性校验时，并行调用多个电子设计自动化工具对所述目标数据进行检测，并基于所述运行环境位置信息获取各个所述电子设计自动化工具生成的检测报告；在所述检测报告指示所述目标数据通过检测时，将所述目标数据和所述检测报告作为交付数据，进行数据交付。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取目标模块的配置信息，包括：获取目标对象输入的配置文件，所述配置文件中包括所述配置信息。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述配置信息中还包括所述目标模块的顶层名称，基于所述存放位置信息获取所述目标数据，并对所述目标数据进行完整性校验，包括：基于所述存放位置信息获取所述目标数据对应的多个目标文件，其中，各个所述目标文件对应不同的功能；对于任一所述目标文件，基于所述目标模块的顶层名称及所述目标文件的功能为所述目标文件命名，并将所述目标文件存储于交付目录中；基于信息摘要算法检测所述交付目录中各个所述目标文件的完整性。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，基于信息摘要算法检测所述交付目录中各个所述目标文件的完整性，包括：对于任一所述目标文件，基于信息摘要算法确定所述目标文件的第一散列值，并确定所述存放位置中与所述目标文件对应的源文件的第二散列值；比较所述第一散列值和所述第二散列值；在所述第一散列值和所述第二散列值相等时，确定所述目标文件完整；在所述第一散列值和所述第二散列值不相等时，确定所述目标文件不完整，并重新获取所述目标数据。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，并行调用多个电子设计自动化工具对所述目标数据进行检测，包括：在虚拟终端中并行...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙思淼，沈钲，晁军，蒋颖波，
申请(专利权)人：比科奇微电子杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：