一种饭盒制造技术

本实用新型专利技术涉及餐具领域，尤其涉及一种饭盒，其包括盒体、支撑架、半导体制冷组件、PTC加热组件和风扇，所述盒体内部设有支撑架，所述支撑架与盒体底部之间设有半导体制冷组件、PTC加热组件和风扇，所述半导体制冷组件和风扇分别设于支撑架的长度方向的两侧，所述PTC加热组件设于支撑架宽度方向上的两侧；通过在盒体内设置半导体制冷组件和PTC加热组件，实现饭盒的加热和制冷功能，能够应用不同使用场景；由支撑架作为半导体制冷组件和PTC加热组件的安装平面，通过半导体制冷组件及风扇在支撑架长度方向的布置，PTC加热组件在支撑架两侧设计，合理布置并预留足够的散热通道空间，保证各组件的正常运行。保证各组件的正常运行。保证各组件的正常运行。

【技术实现步骤摘要】
一种饭盒


[0001]本技术涉及餐具领域，尤其涉及一种饭盒。

技术介绍

[0002]饭盒常用于盛放食品等，但通常的饭盒无法对内容物进行加热和制冷，以适配不同场景下的使用需求。在一篇申请号为CN201820286070.1的中国技术专利中公开了一种控温饭盒，其通过将PTC加热片设于盒体底部，将半导体制冷片设于盒体侧面，实现保温保冷；但该设计使得电子组件过于分散，在维护拆装及通风散热的设计上难度较大。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构紧凑，散热方便，能够实现加热制冷的饭盒。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种饭盒，包括盒体、支撑架、半导体制冷组件、PTC加热组件和风扇，所述盒体内部设有支撑架，所述支撑架与盒体底部之间设有半导体制冷组件、PTC加热组件和风扇，所述半导体制冷组件和风扇分别设于支撑架的长度方向的两侧，所述PTC加热组件设于支撑架宽度方向上的两侧。
[0005]进一步地，还包括导能薄板，所述导能薄板锁付于支撑架上，所述半导体制冷组件与PTC加热组件均与导能薄板接触。
[0006]进一步地，所述半导体制冷组件包括半导体、散热器和铝块，所述导能薄板上设有凹槽，所述铝块设于凹槽内；所述导能薄板对应凹槽的下端面与半导体抵接，所述半导体远离导能薄板的另一端与散热器抵接。
[0007]进一步地，所述支撑架对应导能薄板的凹槽处设有与之连通的第一安装槽，所述半导体设于第一安装槽内。
[0008]进一步地，所述散热器包括多个并排的散热片，所述散热片沿其长度方向设有让位缺口，所述让位缺口用于螺栓锁付。
[0009]进一步地，所述支撑架在其宽度方向的两侧设有第二安装槽，所述PTC加热组件包括PTC加热模块，所述PTC加热模块设于第二安装槽内，所述PTC 加热模块的一端与导能薄板抵接。
[0010]进一步地，所述风扇、支撑架和导能薄板上设有连通的锁付孔，所述风扇、支撑架和导能薄板同时锁付。
[0011]进一步地，所述盒体下端面设有垫脚，所述盒体底部对应风扇设有进风孔，所述盒体靠近半导体制冷组件一侧设有出风孔。
[0012]本技术的有益效果在于：通过在盒体内设置半导体制冷组件和PTC加热组件，实现饭盒的加热和制冷功能，能够应用不同使用场景；由支撑架作为半导体制冷组件和PTC加热组件的安装平面，通过半导体制冷组件及风扇在支撑架长度方向的布置，PTC加热组件在支撑架两侧设计，合理布置并预留足够的散热通道空间，保证各组件的正常运行。
附图说明
[0013]图1为本技术具体实施方式的饭盒的爆炸图；
[0014]图2为本技术具体实施方式的支撑架、半导体制冷组件和PTC加热组件配合后的爆炸图；
[0015]图3为本技术具体实施方式的支撑架、半导体制冷组件和PTC加热组件配合后的结构示意图；
[0016]图4为本技术具体实施方式的盒体的结构示意图。
[0017]标号说明：
[0018]1、盒体；2、支撑架；21、第一安装槽；22、第二安装槽；3、半导体制冷组件；31、半导体；32、散热器；321、散热片；322、让位缺口；33、铝块；4、 PTC加热组件；5、风扇；6、导能薄板；61、凹槽；7、垫脚；8、出风孔；9、进风孔。
具体实施方式
[0019]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0020]请参照图1至图4，一种饭盒，包括盒体1、支撑架2、半导体制冷组件3、 PTC加热组件4和风扇5，所述盒体1内部设有支撑架2，所述支撑架2与盒体 1底部之间设有半导体制冷组件3、PTC加热组件4和风扇5，所述半导体制冷组件3和风扇5分别设于支撑架2的长度方向的两侧，所述PTC加热组件4设于支撑架2宽度方向上的两侧。
[0021]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过在盒体1内设置半导体制冷组件3和PTC加热组件4，实现饭盒的加热和制冷功能，能够应用不同使用场景；由支撑架2作为半导体制冷组件3和PTC加热组件4的安装平面，通过半导体制冷组件3及风扇5在支撑架2长度方向的布置，PTC加热组件4 在支撑架2两侧设计，合理布置并预留足够的散热通道空间，保证各组件的正常运行。
[0022]进一步地，还包括导能薄板6，所述导能薄板6锁付于支撑架2上，所述半导体制冷组件3与PTC加热组件4均与导能薄板6接触。
[0023]由上述描述可知，通过设置导能薄板6，由导能薄板6将半导体制冷组件3 和PTC加热组件4的能量与置于盒体1内的碗具交换，由导能薄板6提供大面积的接触，保证保温保冷的效率。
[0024]进一步地，所述半导体制冷组件3包括半导体31、散热器32和铝块33，所述导能薄板6上设有凹槽61，所述铝块33设于凹槽61内；所述导能薄板6 对应凹槽61的下端面与半导体31抵接，所述半导体31远离导能薄板6的另一端与散热器32抵接。
[0025]由上述描述可知，通过导能薄板6上设置的凹槽61来对铝块33进行固定，同时凹槽61与铝块33的配合可以确保导能薄板6装配后上端为平面，能够方便置入碗具；由铝块33将导能薄板6上与半导体31直接抵接的部分的能量快速传递至置于盒体1内的碗具上，由散热器32加快半导体31的散热。
[0026]进一步地，所述支撑架2对应导能薄板6的凹槽61处设有与之连通的第一安装槽21，所述半导体31设于第一安装槽21内。
[0027]由上述描述可知，由支撑架2上设置的第一安装槽21与导能薄板6凹槽61 的配合，
实现半导体31与导能薄板6的接触。同时安装槽式的设置可以减少支撑架2与盒体1底部的空间需求，使得支撑架2厚度可以减小以保证盒体1的容纳空间。
[0028]进一步地，所述散热器32包括多个并排的散热片321，所述散热片321沿其长度方向设有让位缺口322，所述让位缺口322用于螺栓锁付。
[0029]由上述描述可知，通过多片并排的散热片321的设置，增大散热面积；同时由散热片321上设置的让位缺口322来方便散热器32的锁付安装。
[0030]进一步地，所述支撑架2在其宽度方向的两侧设有第二安装槽22，所述PTC 加热组件4包括PTC加热模块，所述PTC加热模块设于第二安装槽22内，所述PTC加热模块的一端与导能薄板6抵接。
[0031]由上述描述可知，通过支撑架2两侧的第二安装槽22的设置，实现PTC加热模块的安装固定；同时安装槽式的设置可以减少支撑架2与盒体1底部的空间需求，使得支撑架2厚度可以减小以保证盒体1的容纳空间。
[0032]进一步地，所述风扇5、支撑架2和导能薄板6上设有连通的锁付孔，所述风扇5、支撑架2和导能薄板6同时锁付。
[0033]由上述描述可知，通过风扇5、支撑架2和导能薄板6上设置连通的锁付孔，使得在锁付安装时能够同时将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种饭盒，其特征在于，包括盒体、支撑架、半导体制冷组件、PTC加热组件和风扇，所述盒体内部设有支撑架，所述支撑架与盒体底部之间设有半导体制冷组件、PTC加热组件和风扇，所述半导体制冷组件和风扇分别设于支撑架的长度方向的两侧，所述PTC加热组件设于支撑架宽度方向上的两侧。2.根据权利要求1所述的饭盒，其特征在于，还包括导能薄板，所述导能薄板锁付于支撑架上，所述半导体制冷组件与PTC加热组件均与导能薄板接触。3.根据权利要求2所述的饭盒，其特征在于，所述半导体制冷组件包括半导体、散热器和铝块，所述导能薄板上设有凹槽，所述铝块设于凹槽内；所述导能薄板对应凹槽的下端面与半导体抵接，所述半导体远离导能薄板的另一端与散热器抵接。4.根据权利要求3所述的饭盒，其特征在于，所述支撑架对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：王素芬，白云，
申请(专利权)人：厦门帕尔帖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：