一种SMT贴片机吸附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种SMT贴片机吸附装置，涉及贴片机技术领域。本实用新型专利技术包括底板和装载仓，装载仓内部放置有芯片，底板两端上表面均固定安装有第二导轨，第二导轨上表面设置有第二滑动块，第二滑动块的数量为两个，两个第二滑动块上表面均固定连接有立板，两个立板之间固定安装有第一导轨，第一导轨一表面设置有第一滑动块。本实用新型专利技术通过设置带有激光测距装置和气缸，在使用时启动第一导轨和第二导轨带动吸盘将芯片吸起，在吸附过程中激光测距装置将吸盘与芯片之间的距离测算出来并通过控制装置对气缸的下压高度进行微调，能够有效的防止在吸盘在吸附时，由于吸附力度不够导致吸附不稳定以及下压力度过大损坏芯片等情况的发生。况的发生。况的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片机吸附装置


[0001]本技术属于贴片机
，特别是涉及一种SMT贴片机吸附装置。

技术介绍

[0002]SMT是指给PCB板上装贴芯片的技术流程，在进行贴片时需要使用以吸附装置将芯片吸附起来再转运到PCB板处进行安装，由于所要安装的芯片厚度不一，传统的吸附装置缺乏智能的下压高度的微调功能，容易导致在吸附时吸附力度不够或者下压力度过大损坏芯片，为解决上述问题现设计一种SMT贴片机吸附装置能有效的解决传统的贴片机的吸附装置缺乏智能的下压高度的微调功能，容易导致在吸附时由于吸附力度不够或者下压力度过大损坏芯片的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种SMT贴片机吸附装置解决传统的贴片机的吸附装置缺乏智能的下压高度的微调功能，容易导致在吸附时吸附力度不够或者下压力度过大损坏芯片的问题：
[0004]本技术为一种SMT贴片机吸附装置，包括底板和装载仓，所述装载仓固定安装在底板的上表面；
[0005]所述底板两端上表面均固定安装有第二导轨，所述第二导轨上表面设置有第二滑动块，所述第二滑动块的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片机吸附装置，包括底板(9)和装载仓(12)，其特征在于，所述装载仓(12)固定安装在底板(9)的上表面，所述装载仓(12)内部放置有芯片(11)；所述底板(9)两端上表面均固定安装有第二导轨(7)，所述第二导轨(7)上表面设置有第二滑动块(6)，所述第二滑动块(6)的数量为两个，两个所述第二滑动块(6)上表面均固定连接有立板(4)，两个所述立板(4)之间固定安装有第一导轨(3)，所述第一导轨(3)一表面设置有第一滑动块(2)，所述第一滑动块(2)一表面固定安装有气缸(1)和激光测距装置(10)，所述气缸(1)一表面设置有控制装置，所述控制装置与激光测距装置(10)、气缸(1)均电性连接，所述气缸(1)一端连接有升降轴(5)，所述升降轴(5)一端安装有吸盘(8)。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片机吸附装置，其特征在于：所述底板(9)上表面放置有电路板(13)，所述电路板(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小东，
申请(专利权)人：河北共客电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：