外壳和电能表制造技术

本实用新型专利技术公开一种外壳和电能表，其中，外壳包括第一壳体和第二壳体，第一壳体的边缘设有超声波焊接结构，第一壳体设有抵接面，第一壳体设有安装孔；第一壳体盖设于第二壳体上，并与第二壳体形成腔体，第二壳体朝向第一壳体的一侧形成有密封槽结构，抵接面与密封槽结构相对设置，用于抵接安装于密封槽结构的密封件，第二壳体设有焊接面，焊接面抵接超声波焊接结构，用于通过超声波焊接将焊接面与超声波焊接结构连接，第二壳体设有螺纹孔，安装孔与螺纹孔相对设置，用于通过螺钉将第一壳体与第二壳体连接。本实用新型专利技术技术方案能够集合多种连接结构，以供用户选择不同的连接方式。以供用户选择不同的连接方式。以供用户选择不同的连接方式。

【技术实现步骤摘要】
外壳和电能表


[0001]本技术涉及电能表
，特别涉及一种外壳和电能表。

技术介绍

[0002]目前，电能表的外壳有三种，第一种是上下壳体通过螺钉固定连接，不能防水，螺钉拆卸可恢复，但无法有效杜绝外部人员打开电能表；第二种是在上下壳体的连接处设置超声波焊接结构，以通过超声波焊接连接，能够防水，但拆卸后难以恢复，无法满足拆卸维修需求，且超声波焊接成本高；第三种是在上下壳体的连接处增加密封胶条，并配合螺钉固定连接，能防水，螺钉拆卸可恢复，但无法有效杜绝外部人员打开电能表。上述三种外壳，有各自的优缺点，用户往往会根据实际应用场景进行不同的选择。但是，实际生产制造中，三种外壳需要三种不同的模具制造，生产成本高，并且生产后需要分类存放，仓储物料管控成本高，出料时，物料清单出错概率高。所以，需要一种外壳，能够集合多种连接结构，以供用户选择不同的连接方式。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种外壳，旨在集合多种连接结构，以供用户选择不同的连接方式。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的外壳应用于电能表，外壳包括：
[0005]第一壳体，所述第一壳体的边缘设有超声波焊接结构，所述第一壳体设有抵接面，所述第一壳体设有安装孔；和
[0006]第二壳体，所述第一壳体盖设于所述第二壳体上，并与所述第二壳体形成腔体，所述第二壳体朝向所述第一壳体的一侧形成有密封槽结构，所述抵接面与所述密封槽结构相对设置，用于抵接安装于所述密封槽结构的密封件，所述第二壳体设有焊接面，所述焊接面抵接所述超声波焊接结构，用于通过超声波焊接将所述焊接面与所述超声波焊接结构连接，所述第二壳体设有螺纹孔，所述安装孔与所述螺纹孔相对设置，用于通过螺钉将所述第一壳体与所述第二壳体连接。
[0007]可选地，所述第一壳体包括：
[0008]第一底板，所述第一底板设有所述安装孔；和
[0009]第一围板，所述第一围板围设在所述第一底板的周向上，以与所述第一底板围合形成第一容置槽，所述第一围板背离所述第一底板的一端形成有所述超声波焊接结构和所述抵接面；
[0010]所述第二壳体包括：
[0011]第二底板，所述第二底板设有所述螺纹孔；和
[0012]第二围板，所述第二围板围设在所述第二底板的周向上，以与所述第二底板围合形成第二容置槽，所述第二围板背离所述第二底板的一端形成有所述密封槽结构和所述焊接面；
[0013]其中，所述第二容置槽与所述第一容置槽形成所述腔体。
[0014]可选地，所述第一围板包括：
[0015]第一主体部，所述第一主体部的一端连接于所述第一底板的一表面；和
[0016]第一连接部，所述第一连接部连接于所述第一主体部背离所述第一底板的一端，所述第一连接部背离所述第一底板的一端形成有凹槽，所述凹槽的槽底凸设有所述超声波焊接结构，所述第二围板背离所述第二底板的一端形成有插入部，所述插入部插设于所述凹槽内，所述插入部背离所述第二底板的一端断面形成所述焊接面。
[0017]可选地，所述第一连接部包括：
[0018]第一板段，所述第一板段的一表面连接于所述第一主体部背离所述第一底板的一端，所述第一板段的另一表面凸设有所述超声波焊接结构；和
[0019]两第一侧板段，两所述第一侧板段分别折弯连接于所述第一底板相背对的两侧边，以与所述第一板段围合形成所述凹槽，靠内的所述第一侧板段背离所述第一板段的一端端面形成所述抵接面，以插于所述密封槽结构内，靠外的所述第一侧板段抵挡在所述插入部的外侧。
[0020]可选地，具有所述抵接面的所述第一侧板段的高度小于另一所述第一侧板段的高度。
[0021]可选地，所述第二围板包括：
[0022]第二主体部，所述第二主体部的一端连接于所述第二底板的一表面；和
[0023]第二连接部，所述第二连接部包括第二板段和两第二侧板段，所述第二板段的一表面连接于所述第二主体部背离所述第二底板的一端，两所述第二侧板段分别折弯连接于所述第二底板相背对的两侧边，以与所述第二板段围合形成所述密封槽结构，靠外的所述第二侧板段背离所述第二板段的一端端面形成所述焊接面，并插入所述凹槽内，靠内的所述第二侧板段抵挡在靠内的所述第一侧板段的内侧。
[0024]可选地，具有所述焊接面的所述第二侧板段的高度小于另一所述第二侧板段的高度。
[0025]可选地，所述安装孔设有多个，多个所述安装孔沿所述第一壳体的周缘间隔设置；
[0026]所述螺纹孔设有多个，每一所述螺纹孔相对一所述安装孔设置，且连通。
[0027]可选地，所述超声波焊接结构的横截面为三角形。
[0028]本技术还提出一种电能表，包括电表主体和外壳，所述电表主体设于所述外壳的腔体内；
[0029]所述外壳包括：
[0030]第一壳体，所述第一壳体的边缘设有超声波焊接结构，所述第一壳体设有抵接面，所述第一壳体设有安装孔；和
[0031]第二壳体，所述第一壳体盖设于所述第二壳体上，并与所述第二壳体形成腔体，所述第二壳体朝向所述第一壳体的一侧形成有密封槽结构，所述抵接面与所述密封槽结构相对设置，用于抵接安装于所述密封槽结构的密封件，所述第二壳体设有焊接面，所述焊接面抵接所述超声波焊接结构，用于通过超声波焊接将所述焊接面与所述超声波焊接结构连接，所述第二壳体设有螺纹孔，所述安装孔与所述螺纹孔相对设置，用于通过螺钉将所述第一壳体与所述第二壳体连接。
[0032]本技术技术方案外壳包括第一壳体和第二壳体，第一壳体盖设于第二壳体上，并与第二壳体形成腔体，通过第一壳体的边缘设有超声波焊接结构、抵接面以及安装孔，第二壳体朝向第一壳体的一侧形成有密封槽结构，第二壳体设有焊接面和螺纹孔，抵接面与密封槽结构相对设置，以抵接安装于密封槽结构的密封件，焊接面抵接超声波焊接结构，以通过超声波焊接将焊接面与超声波焊接结构连接，安装孔与螺纹孔相对设置，以通过螺钉将第一壳体与第二壳体连接，从而实现螺钉连接、螺钉连接配合密封件密封、超声波焊接密封连接，三种不同的连接结构集于同一外壳，从而能够集合多种连接结构，以供用户选择不同的连接方式。并且，只需要一种模具制造，可以降低生产成本，还能降低仓储物料管控成本，减少物料清单出错概率。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0034]图1为本技术外壳一实施例的结构示意图；
[0035]图2为本实施例中外壳的剖视图；
[0036]图3为图2中A处的局部放大图；
[0037]图4为本实施例中外壳的剖视爆炸图；
[0038]图5为图4中B处的局部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种外壳，应用于电能表，其特征在于，包括：第一壳体，所述第一壳体的边缘设有超声波焊接结构，所述第一壳体设有抵接面，所述第一壳体设有安装孔；和第二壳体，所述第一壳体盖设于所述第二壳体上，并与所述第二壳体形成腔体，所述第二壳体朝向所述第一壳体的一侧形成有密封槽结构，所述抵接面与所述密封槽结构相对设置，用于抵接安装于所述密封槽结构的密封件，所述第二壳体设有焊接面，所述焊接面抵接所述超声波焊接结构，用于通过超声波焊接将所述焊接面与所述超声波焊接结构连接，所述第二壳体设有螺纹孔，所述安装孔与所述螺纹孔相对设置，用于通过螺钉将所述第一壳体与所述第二壳体连接。2.如权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述第一壳体包括：第一底板，所述第一底板设有所述安装孔；和第一围板，所述第一围板围设在所述第一底板的周向上，以与所述第一底板围合形成第一容置槽，所述第一围板背离所述第一底板的一端形成有所述超声波焊接结构和所述抵接面；所述第二壳体包括：第二底板，所述第二底板设有所述螺纹孔；和第二围板，所述第二围板围设在所述第二底板的周向上，以与所述第二底板围合形成第二容置槽，所述第二围板背离所述第二底板的一端形成有所述密封槽结构和所述焊接面；其中，所述第二容置槽与所述第一容置槽形成所述腔体。3.如权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述第一围板包括：第一主体部，所述第一主体部的一端连接于所述第一底板的一表面；和第一连接部，所述第一连接部连接于所述第一主体部背离所述第一底板的一端，所述第一连接部背离所述第一底板的一端形成有凹槽，所述凹槽的槽底凸设有所述超声波焊接结构，所述第二围板背离所述第二底板的一端形成有插入部，所述插入部插设于所述凹槽内，所述插入部背离所述第二底板的一端断面形成所述焊接面。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，张伟，王万年，
申请(专利权)人：深圳东竔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：