通信板制造技术

一种通信板，其安装在电子装置上，包括：多个天线，用于通过电磁感应发送和／或接收信号，其中多个天线中的每一个以线圈状图案设置在基板上；半导体芯片，其安装在基板上，半导体芯片包括用来向天线发送信号的发送电路和用来接收从天线发送的信号的接收电路中的至少一个；以及输入－输出端，其通过设置在基板上的布线层连接到半导体芯片，还连接到电子装置的电路。该通信板通过天线利用电磁感应与安装在另一电子装置上的通信板通信。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种通信板，包括：多个天线，用于通过电磁感应发送和／或接收信号，其中所述多个天线中的每一个以线圈状图案设置在基板上；半导体芯片，其安装在所述基板上，所述半导体芯片包括用来向所述天线发送信号的发送电路和用来接收从所述天线发送的 信号的接收电路中的至少一个；以及输入－输出端，其通过设置在所述基板上的布线层连接到所述半导体芯片，还连接到电子装置的电路，其中，所述通信板通过所述天线利用电磁感应与通信板通信。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：助川俊一，关野武男，重并贤一，东井真一，清水达夫，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]