连接器公头及其插接端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连接器公头及其插接端，插接端具有插接方向、厚度方向和宽度方向，插接方向、厚度方向及宽度方向两两相互垂直，插接端包括壳体和导电端子，壳体具有插接口、与插接口相对设置的连接段以及设于连接段处的抗扭凸起，连接段用于穿设于连接器公头的外壳，以使外壳与插接端固定连接，且将抗扭凸起收容于外壳内并与外壳抵接。在厚度方向上，抗扭凸起凸出于连接段，导电端子设于壳体内且排布于宽度方向，在连接器公头的插接端穿设至外壳后，抗扭凸起可以增大外壳与插接端的接触面积及接触宽度，外壳受到垂直于插接端轴向的外力时，更大的接触宽度和接触面积可以防止外壳轻易相对插接端发生扭转变形，从而提升连接器公头的抗扭性能。公头的抗扭性能。公头的抗扭性能。

【技术实现步骤摘要】
连接器公头及其插接端


[0001]本技术涉及连接器
，特别是涉及一种连接器公头及其插接端。

技术介绍

[0002]连接器公头可用于插接至对应的外部接口内，以传输电流或数据。一般的连接器公头包括用于插接至外部接口内的插接端以及组装于插接端的外壳，外壳套设在插接端的末端，线缆伸入外壳内并与插接端内的导电端子电性连接。
[0003]由于外壳与插接端的接触宽度较小，外壳受到垂直于插接端轴向的外力时，外壳易相对插接端发生扭转变形，造成连接器公头的抗扭性能偏低。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供一种连接器公头及其外壳，以提升连接器公头的抗扭性能。
[0005]一种插接端，所述插接端具有插接方向、厚度方向和宽度方向，所述插接方向、所述厚度方向及所述宽度方向两两相互垂直；所述插接端包括：
[0006]壳体，具有插接口、与所述插接口相对设置的连接段以及设于所述连接段处的抗扭凸起；所述连接段用于穿设于连接器公头的外壳，以使所述外壳与所述插接端固定连接，且将所述抗扭凸起收容于所述外壳内并与所述外壳抵接；在所述厚度方向上，所述抗扭凸起凸出于所述连接段；及
[0007]导电端子，设于所述壳体内，所述导电端子排布于所述宽度方向。
[0008]在其中一个实施例中，在所述厚度方向上，所述连接段的相对两侧均设有所述抗扭凸起。
[0009]在其中一个实施例中，所述壳体包括绝缘座和套设于所述绝缘座的屏蔽罩，所述绝缘座具有所述连接段，所述屏蔽罩具有所述抗扭凸起；所述绝缘座开设有用于嵌设所述导电端子的插槽。
[0010]在其中一个实施例中，所述连接段开设有避空槽，所述屏蔽罩的一端伸入所述避空槽内，所述抗扭凸起的至少部分容置于所述避空槽内。
[0011]在其中一个实施例中，在所述宽度方向上，所述抗扭凸起至少间隔设置两个。
[0012]在其中一个实施例中，所述屏蔽罩的远离所述插接口的一端开设有周向闭合的卡孔，所述避空槽内设有用于穿设于所述卡孔以使所述屏蔽罩与所述绝缘座卡接的卡块，所述抗扭凸起连接于所述卡孔的边缘。
[0013]在其中一个实施例中，在所述宽度方向上，所述卡孔间隔设置两个以上，所述卡块与所述卡孔一一对应，所述抗扭凸起冲压成型于所述卡孔的边缘。
[0014]在其中一个实施例中，所述屏蔽罩的远离所述插接口的一端的相对两侧分别具有挡止部，在所述宽度方向上，所述挡止部与所述避空槽两侧的所述连接段抵接。
[0015]在其中一个实施例中，所述屏蔽罩具有与所述抗扭凸起间隔设置的限位凸筋，所
述限位凸筋相比所述抗扭凸起更靠近所述插接口，所述限位凸筋用于在所述插接方向限制所述外壳相对所述屏蔽罩的移动范围。
[0016]一种连接器公头，包括外壳和以上任一实施例所述插接端。
[0017]上述连接器公头及其外壳，至少具有以下有益效果：
[0018]由于连接器公头的插接端具有插接方向、厚度方向和宽度方向，插接方向、厚度方向及宽度方向两两相互垂直，壳体具有插接口、与插接口相对设置的连接段以及设于连接段的抗扭凸起，连接段用于穿设于连接器公头的外壳，以使外壳与插接端固定连接，且将抗扭凸起收容于外壳内并与外壳抵接，在厚度方向上，抗扭凸起凸出于连接段，导电端子设于壳体内，导电端子排布于宽度方向，在连接器公头的插接端穿设至外壳后，抗扭凸起可以增大外壳与插接端的接触面积及接触宽度，外壳受到垂直于插接端轴向的外力时，更大的接触宽度和接触面积可以防止外壳轻易相对插接端发生扭转变形，从而提升连接器公头的抗扭性能。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为一实施例的连接器公头的示意图；
[0021]图2为一实施例的连接器公头的爆炸图；
[0022]图3为一实施例的连接器公头的插接端的爆炸图；
[0023]图4为一实施例的连接器公头的外壳的一视角的爆炸图；
[0024]图5为图4所示连接器公头的外壳的另一视角的爆炸图；
[0025]图6为一实施例的连接器公头的主视图。
[0026]附图标记：
[0027]10、连接器公头
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11、插接端
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11a、插接口
[0028]11b、连接段
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11b1、避空槽
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11c、抗扭凸起
[0029]11d、卡孔
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11e、卡块
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11f、挡止部
[0030]11g、限位凸筋
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111、壳体
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111a、插槽
[0031]1111、绝缘座
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1113、屏蔽罩
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113、导电端子
[0032]13、外壳
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131、本体
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131a、第一开口
[0033]131b、内腔
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131c、第二开口
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133、凸缘
[0034]135、第一壳
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1351、第一侧壁
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1353、第二侧壁
[0035]1355、第三侧壁
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1357、端壁
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1358、凸块
[0036]1359、包饶部
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137、第二壳
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1371、通孔
[0037]1373、第一侧板
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1375、第二侧板
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1377、第三侧板
[0038]1379、端板
具体实施方式
[0039]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0040]参考图1和图2，本技术公开了一种连接器公头10，在一些实施方式中，连接器公头10为HDMI(High Definition Multimedia Interface，高清晰度多媒体接口)公头，连接器公头10可插接至笔记本电脑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插接端，其特征在于，所述插接端具有插接方向、厚度方向和宽度方向，所述插接方向、所述厚度方向及所述宽度方向两两相互垂直；所述插接端包括：壳体，具有插接口、与所述插接口相对设置的连接段以及设于所述连接段处的抗扭凸起；所述连接段用于穿设于连接器公头的外壳，以使所述外壳与所述插接端固定连接，且将所述抗扭凸起收容于所述外壳内并与所述外壳抵接；在所述厚度方向上，所述抗扭凸起凸出于所述连接段；及导电端子，设于所述壳体内，所述导电端子排布于所述宽度方向。2.根据权利要求1所述的插接端，其特征在于，在所述厚度方向上，所述连接段的相对两侧均设有所述抗扭凸起。3.根据权利要求2所述的插接端，其特征在于，所述壳体包括绝缘座和套设于所述绝缘座的屏蔽罩，所述绝缘座具有所述连接段，所述屏蔽罩具有所述抗扭凸起；所述绝缘座开设有用于嵌设所述导电端子的插槽。4.根据权利要求3所述的插接端，其特征在于，所述连接段开设有避空槽，所述屏蔽罩的一端伸入所述避空槽内，所述抗扭凸起的至少部分容置于所述避空槽内。5.根据权利要求4所述的插...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金路，
申请(专利权)人：深圳市捷瑞普电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：