屏蔽壳、连接器母座、连接器和终端设备制造技术

本申请是关于一种屏蔽壳、连接器母座、连接器和终端设备，属于终端技术领域。所述屏蔽壳包括第一屏蔽件和第二屏蔽件；所述第一屏蔽件用于与母座基座相连；所述第二屏蔽件与所述第一屏蔽件可拆卸连接。采用本申请，能够提升屏蔽壳拆装的便捷性。屏蔽壳拆装的便捷性。屏蔽壳拆装的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽壳、连接器母座、连接器和终端设备


[0001]本申请涉及终端
，特别涉及一种屏蔽壳、连接器母座、连接器和终端设备。

技术介绍

[0002]随着终端技术的发展，连接器由于其性能好、体型小的特点，在终端中的应用逐渐广泛起来。
[0003]连接器一般由母座和公头两部分组成，母座焊接在一个电路板上，公头焊接在另一个电路板上，母座与公头相插接。这样，这两个电路板就可以通过连接器进行信号传输。在很多终端中，连接器是用于传输射频信号的，相应的母座通常具有屏蔽壳。
[0004]屏蔽壳一般是一体成型的整体部件，很不利于安装拆卸。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种屏蔽壳、连接器母座、连接器和终端设备，可以解决在进行故障检测时无法对母座端子的焊接情况进行观察的技术问题，所述技术方案如下：
[0006]第一方面，提供了一种屏蔽壳，所述屏蔽壳包括第一屏蔽件和第二屏蔽件；
[0007]所述第一屏蔽件用于与母座基座相连；
[0008]所述第二屏蔽件与所述第一屏蔽件可拆卸连接。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述第二屏蔽件与所述第一屏蔽件通过点焊连接。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述第二屏蔽件上与所述第一屏蔽件相对应的位置具有用于点焊的第二通孔。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述第二屏蔽件具有矩形板状结构。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件的表面均具有条形凹槽。
[0013]第二方面，提供了一种连接器母座，所述母座包括母座基座、母座端子和第一方面及其可能的实现方式中所述屏蔽壳；
[0014]母座基座具有第一端面、第二端面、第一侧壁和第二侧壁，所述第一端面与所述第二端面相对，所述第一侧壁与所述第二侧壁相邻，所述第一端面具有插接槽；
[0015]所述母座端子位于所述插接槽中，且与所述母座基座相连；
[0016]所述第一屏蔽件位于所述第二侧壁，所述第二屏蔽件位于所述第一侧壁。
[0017]在一种可能的实现方式中，在所述第二屏蔽件拆卸状态时，所述第一焊接部暴露于所述第一侧壁。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述第二端面与所述插接槽之间具有第一通孔；
[0019]所述母座端子包括第一连接部和第一焊接部，所述第一连接部位于所述插接槽中，所述第一焊接部位于所述第二端面上靠近所述第一侧壁的位置，所述第一连接部和所述第一焊接部在所述第一通孔中相连，且均与所述母座基座相连。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件靠近所述第二端面的边缘与所述第一焊接部齐平。
[0021]第三方面，提供了一种连接器，所述连接器包括公头和第二方面及其可能的实现方式中所述连接器母座。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述公头包括公头本体、公头端子和吸波片；
[0023]所述公头本体的一端位于所述插接槽中，且与所述母座基座相连；
[0024]所述公头端子包括第二连接部和第二焊接部，当母座端子包括第一连接部和第一焊接部时，所述第二连接部位于所述公头本体上与所述第一连接部相对应的位置，且与所述第一连接部相连，所述第二焊接部位于所述公头本体在所述插接槽外的一端，且与所述第二连接部相连；
[0025]所述吸波片位于所述第二焊接部靠近所述第二屏蔽件的一侧，且与所述第二焊接部相连。
[0026]在一种可能的实现方式中，所述第一屏蔽件和第二屏蔽件靠近所述第一端面的边缘与所述第二焊接部齐平。
[0027]第四方面，提供了一种终端设备，所述终端设备包括第三方面及其可能的实现方式中所述连接器。
[0028]本申请的实施例提供的技术方案至少包括以下有益效果：
[0029]本申请实施例中，屏蔽壳13包括第一屏蔽件131和第二屏蔽件132，且第二屏蔽件132与第一屏蔽件131之间为可拆卸连接，在屏蔽壳拆装的过程中，第一屏蔽件131和第二屏蔽件132可以分开拆装，从而提高了屏蔽壳拆装便捷性。
[0030]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本申请实施例示出的一种屏蔽壳的结构示意图；
[0033]图2是本申请实施例示出的一种连接器母座的结构示意图；
[0034]图3是本申请实施例示出的一种连接器母座拆卸第二屏蔽件后的结构示意图；
[0035]图4是本申请实施例示出的一种连接器母座拆卸第二屏蔽件后的结构示意图；
[0036]图5是本申请实施例示出的一种连接器母座将第二屏蔽件剖去一部分后的结构示意图；
[0037]图6是本申请实施例示出的一种连接器的结构示意图；
[0038]图7是本申请实施例示出的一种连接器的公头的结构示意图；
[0039]图8是本申请实施例示出的一种连接器将第二屏蔽件剖去一部分后的结构示意图。
[0040]图例说明
[0041]1、母座；2、公头；
[0042]11、母座基座；12、母座端子；13、屏蔽壳；21、公头本体；22、公头端
[0043]子；23、吸波片；
[0044]11A、第一端面；11B、第二端面；11C、第一侧壁；11D、第二侧壁；11M、插接槽；11N、第一通孔；121、第一连接部；122、第一焊接部；131、第一屏蔽件；132、第二屏蔽件；221、第二连接部；222、第二焊接部；
[0045]132N、第二通孔。
具体实施方式
[0046]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
[0047]终端设备通常具有多种电路板，例如，柔性电路板(Flexible Printed Circuit， FPC)、印制电路板(Printed Circuit Boards，PCB)等。电路板与电路板之间需要建立连接以进行信号传输。在此种情况下，通常会使用连接器完成连接。连接器通常包括母座1和公头2，母座1和公头2中通常都具有相互配合的凹槽结构和凸起结构，以实现母座1和公头2之间类似于插座与插头之间的安装连接。而母座1和公头2又分别具有母座端子12和公头端子22，母座端子12包括有第一连接部121和第一焊接部122，公头端子22包括有第二连接部221和第二焊接部222。在应用过程中，可以先将第一焊接部122和第二焊接部222分别与不同的电路板进行焊接，再将第一连接部121与第二连接部221连接起来，以进行信号(如射频信号或数字信号等)传输。其中，用于传输射频信号的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽壳(13)，其特征在于，所述屏蔽壳(13)包括第一屏蔽件(131)和第二屏蔽件(132)；所述第一屏蔽件(131)用于与母座基座(11)相连；所述第二屏蔽件(132)与所述第一屏蔽件(131)可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的屏蔽壳(13)，其特征在于，所述第二屏蔽件(132)与所述第一屏蔽件(131)通过点焊连接。3.根据权利要求2所述的屏蔽壳(13)，其特征在于，所述第二屏蔽件(132)上与所述第一屏蔽件(131)相对应的位置具有用于点焊的第二通孔(132N)。4.根据权利要求1所述的屏蔽壳(13)，其特征在于，所述第二屏蔽件(132)具有矩形板状结构。5.根据权利要求1所述的屏蔽壳(13)，其特征在于，所述第一屏蔽件(131)和所述第二屏蔽件(132)的表面均具有条形凹槽。6.一种连接器母座(1)，其特征在于，所述母座(1)包括母座基座(11)、母座端子(12)和如权利要求1
‑
5任一项所述的屏蔽壳(13)；母座基座(11)具有第一端面(11A)、第二端面(11B)、第一侧壁(11C)和第二侧壁(11D)，所述第一端面(11A)与所述第二端面(11B)相对，所述第一侧壁(11C)与所述第二侧壁(11D)相邻，所述第一端面(11A)具有插接槽(11M)；所述第一屏蔽件(131)位于所述第二侧壁(11D)，所述第二屏蔽件(132)位于所述第一侧壁(11C)。7.根据权利要求6所述的母座(1)，其特征在于，所述第二端面(11B)与所述插接槽(11M)之间具有第一通孔(11N)；所述母座端子(12)包括第一连接部(121)和第一焊接部(122)，所述第一连接部(121)位于所述插接槽(11M)中，所述第一焊接部(122)位于所述第二端面(11B)上靠近所述第一侧壁(11C)的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐钰萌，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：