芯片镭雕及检测生产线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片镭雕及检测生产线，包括镭雕设备和检测设备；镭雕设备包括第一工作台、镭雕器、第一输送组件和第一芯片读取器；镭雕器和第一输送组件均设置在第一工作台上；第一芯片读取器设置在第一输送组件内，第一芯片读取器与镭雕器电连接；检测设备包括第二工作台、检测器、第二输送组件和第二芯片读取器，检测器和第二输送组件均设置在第二工作台上；第二芯片读取器设置在第二输送组件内，第二芯片读取器与检测器电连接；第一输送组件与第二输送组件连接。本实用新型专利技术所提供的芯片镭雕及检测生产线，能实现自动读取芯片的编码信息，并实现在芯片的表面自动镭雕，同时还具有自动检测的功能，提高了镭雕的效率，减小了雕刻的错误率。小了雕刻的错误率。小了雕刻的错误率。

【技术实现步骤摘要】
芯片镭雕及检测生产线


[0001]本技术涉及芯片的镭雕和检测的
，特别是涉及芯片镭雕及检测生产线。

技术介绍

[0002]在芯片的生产制造过程中，由于芯片内部的编码信息是不同且唯一的，为了能快速识别出芯片的内部编码，通常需要将芯片内部的编码信息雕刻在芯片的表面。
[0003]在现有技术中，芯片的镭雕工序是通过人工将芯片先放置在芯片读取器，对芯片内部的编码信息进行读取，芯片读取器能将读取到的信息传输到镭雕器中；然后再通过人工将芯片放置在镭雕器的镭雕区域进行雕刻，最后再通过人工将雕刻好的芯片转移到存放成品的区域，以完成芯片的表面镭雕的目标。现有的这种生产方式容易发生工人的手部被镭雕机灼伤，安全系数较低，同时人工的生产效率较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供芯片镭雕及检测生产线，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。
[0005]本技术的技术方案是一种芯片镭雕及检测生产线，包括镭雕设备和检测设备；所述镭雕设备包括第一工作台、镭雕器、第一输送组件和第一芯片读取器；所述镭雕器和所述第一输送组件均设置在所述第一工作台上；所述第一芯片读取器设置在所述第一输送组件内，所述第一芯片读取器与所述镭雕器电连接；所述检测设备包括第二工作台、检测器、第二输送组件和第二芯片读取器，所述检测器和所述第二输送组件均设置在所述第二工作台上；所述第二芯片读取器设置在所述第二输送组件内，所述第二芯片读取器与所述检测器电连接；所述第一输送组件与所述第二输送组件连接。
[0006]在一个实施例中，所述第一输送组件包括第一输送机和第一限位组件，所述第一输送机设置在所述第一工作台上，所述第一芯片读取器设置在所述第一输送机内，所述第一限位组件设置在所述第一输送机上。
[0007]在一个实施例中，所述第一限位组件包括第一限位杆和第二限位杆，所述第一限位杆的一端通过螺栓固定在所述第一输送机的第一侧边，所述第一限位杆的另一端延伸至所述第一输送机的表面；所述第二限位杆的一端通过螺栓固定在所述第一输送机的第二侧边，所述第二限位杆的另一端延伸至所述第一输送机的表面。
[0008]在一个实施例中，所述第二输送组件包括第二输送机和第二限位组件，所述第二输送机设置在所述第二工作台上，所述第二芯片读取器设置在所述第二输送机内，所述第二限位组件设置在所述第二输送机上。
[0009]在一个实施例中，所述第二输送组件包括第三限位杆和第四限位杆，所述第三限位杆的一端通过螺栓固定在所述第二输送机的第一侧边，所述第三限位杆的另一端延伸至所述第二输送机的表面；所述第四限位杆的一端通过螺栓固定在所述第二输送机的第二侧
边，所述第四限位杆的另一端延伸至所述第二输送机的表面。
[0010]在一个实施例中，所述第一输送组件上设置有连接通道，所述连接通道的一端固定设置在所述第一输送组件上，所述连接通道的另一端与所述第二输送组件抵接。
[0011]在一个实施例中，所述第二工作台上设置有收料盒，所述收料盒设置在所述第二输送组件远离所述第一输送组件的一端。
[0012]本技术所提供的有益效果是：通过第一输送组件能将待雕刻的芯片运送至靠近第一芯片读取器和镭雕器的位置，然后通过第一芯片读取器读取芯片内的编码信息，并将读取到的信息传输到镭雕器中，镭雕器即可将相应的编码信息通过激光镭雕到芯片的表面。雕刻完的芯片通过第一输送组件和第二输送组件运送至靠近第二芯片读取器和检测器的位置，然后通过第二芯片读取器读取芯片内的编码信息，检测器拍照识别芯片表面所雕刻的编码，接着通过对比第二芯片读取器所读取的编码信息与检测器所识别到的编码信息是否一致，以完成检测的功能。综上所述，本技术所提供的芯片镭雕及检测生产线，能实现自动读取芯片的编码信息，并实现在芯片的表面自动镭雕，同时还具有自动检测的功能，能及时发现是否在芯片的表面雕刻错误的编码，提高了镭雕的效率，且减小了雕刻的错误率。
附图说明
[0013]图1为一实施例中芯片镭雕及检测生产线一方向上的立体结构示意图。
[0014]附图中，10、芯片镭雕及检测生产线；100、镭雕设备；110、第一工作台；120、镭雕器；130、第一输送组件；131、第一输送机；132、第一限位组件；133、第一限位杆；134、第二限位杆；140、第一芯片读取器；200、检测设备；210、第二工作台；220、检测器；230、第二输送组件；231、第二输送机；232、第二限位组件；233、第三限位杆；234、第四限位杆；240、第二芯片读取器；300、连接通道；400、收料盒。
具体实施方式
[0015]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本技术实施例的附图，对本技术的技术方案做进一步描述，本技术不仅限于以下具体实施方式。
[0016]需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0017]在一个实施例中，如图1所示，一种芯片镭雕及检测生产线10，包括镭雕设备100和检测设备200；所述镭雕设备100包括第一工作台110、镭雕器120、第一输送组件130和第一芯片读取器140；所述镭雕器120和所述第一输送组件130均设置在所述第一工作台110上；所述第一芯片读取器140设置在所述第一输送组件130内，所述第一芯片读取器140与所述镭雕器120电连接；所述检测设备200包括第二工作台210、检测器220、第二输送组件230和
第二芯片读取器240，所述检测器220和所述第二输送组件230均设置在所述第二工作台210上；所述第二芯片读取器240设置在所述第二输送组件230内，所述第二芯片读取器240与所述检测器220电连接；所述第一输送组件130与所述第二输送组件230连接。
[0018]具体地，由于所述第一芯片读取器140设置在所述第一输送组件130内，而所述第一芯片读取器140在所述第一输送组件130上能读取芯片的范围形成镭雕区域，所述镭雕器120的镭雕口对准所述镭雕区域。同理，所述第二芯片读取器240设置在所述第二输送组件230内，所述第二芯片读取器240在所述第二输送组件230上能读取芯片的范围形成检测区域，所述检测器220的检测口对准所述检测区域。通过这样设置，能让芯片在被运送至所述镭雕区域时，能在所述第一芯片读取器140读取芯片的编码信息后，镭雕器120直接对芯片进行镭雕；同理在芯片被运送至检测区域时，第二芯片读取器240读取芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片镭雕及检测生产线，其特征在于，包括镭雕设备和检测设备；所述镭雕设备包括第一工作台、镭雕器、第一输送组件和第一芯片读取器；所述镭雕器和所述第一输送组件均设置在所述第一工作台上；所述第一芯片读取器设置在所述第一输送组件内，所述第一芯片读取器与所述镭雕器电连接；所述检测设备包括第二工作台、检测器、第二输送组件和第二芯片读取器，所述检测器和所述第二输送组件均设置在所述第二工作台上；所述第二芯片读取器设置在所述第二输送组件内，所述第二芯片读取器与所述检测器电连接；所述第一输送组件与所述第二输送组件连接。2.根据权利要求1所述的芯片镭雕及检测生产线，其特征在于，所述第一输送组件包括第一输送机和第一限位组件，所述第一输送机设置在所述第一工作台上，所述第一芯片读取器设置在所述第一输送机内，所述第一限位组件设置在所述第一输送机上。3.根据权利要求2所述的芯片镭雕及检测生产线，其特征在于，所述第一限位组件包括第一限位杆和第二限位杆，所述第一限位杆的一端通过螺栓固定在所述第一输送机的第一侧边，所述第一限位杆的另一端延伸至所述第一输送机的表面；所述第二限位杆的一端通过螺栓固定在所述第一输送...

【专利技术属性】
技术研发人员：王纬财，杨青，
申请(专利权)人：惠州达成绿川薄膜开关有限公司，
类型：新型
国别省市：