本发明专利技术公开了一种吸音材料、发声装置和电子设备。所述吸音材料包括沸石粉粒和无机胶黏剂，所述沸石粉粒的硅铝质量比＜200，所述沸石粉粒的平均粒径＜0.1μm，所述沸石粉粒的比表面积≥300 m2/g；所述沸石粉粒具有MFI晶型结构；所述无机胶黏剂用于将多个所述沸石粉粒粘接成所述吸音材料；所述吸音材料具有大孔结构，所述大孔结构的孔容积在所述吸音材料的孔容积中的占比为20%～90%；所述吸音材料的孔容积≥0.02 ml/g。本发明专利技术提供的吸音材料具有更高的强度，不容易发生破碎，应用于发声装置中能够耐受更高功率强度的振动和环境耐受度，保证了发声装置的声学效果。证了发声装置的声学效果。证了发声装置的声学效果。
【技术实现步骤摘要】
吸音材料、发声装置和电子设备
[0001]本专利技术涉及声学
，更具体地，涉及一种吸音材料、发声装置和电子设备。
技术介绍
[0002]近年来，电子产品日益轻薄化的趋势，使得留给扬声器的空间越来越小，因而，扬声器逐渐趋于扁平化，造成其声学后腔体积大大缩小，影响了扬声器的低频性能。为了解决此问题，现有技术中采用将多孔材料（如活性炭、沸石粉、活性二氧化硅、多孔氧化铝、分子筛或按照特定种类和比例配制的混合物等）制成吸音颗粒填充到扬声器的后腔，利用多孔材料内部的孔道构造能够对扬声器的后腔气体快速吸附
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脱附性质，实现扬声器声学后腔谐振空间虚拟增大效果，从而有效的降低扬声器谐振频率F0，提高了扬声器的低频灵敏度。
[0003]现有技术中的吸音粉粒的粒径较大，导致各吸音粉粒之间的粘结点位较少，且在进行吸附和脱附空气分子时，吸音粉粒仅有表面的孔道结构发挥作用，既影响吸音材料的结构稳定性，又使得吸音粉粒的内部孔道结构无法发挥其作用导致声学材料的浪费。而且，粒径较大的沸石粉粒的自身材料纯度降低，使得沸石粉粒的内部孔道结构规整度降低，从而降低了吸音材料吸附和脱附空气的能力。
技术实现思路
[0004]为解决上述描述中的至少一个技术问题，本专利技术的一个目的是提供一种吸音材料，所述吸音材料具有结构强度高、吸音性能好的优点。
[0005]本专利技术还提出了一种设有上述吸音材料的发声装置。
[0006]本专利技术又提出了一种具有上述发声装置的电子设备。
[0007]根据本专利技术的第一方面，提供了一种吸音材料，包括：沸石粉粒，所述沸石粉粒的硅铝质量比＜200，所述沸石粉粒的平均粒径＜0.1μm，所述沸石粉粒的比表面积≥300m2/g；所述沸石粉粒具有MFI晶型结构；无机胶黏剂，所述无机胶黏剂用于将多个所述沸石粉粒粘接成所述吸音材料；所述吸音材料具有大孔结构，所述大孔结构的孔容积在所述吸音材料的孔容积中的占比为20%～90%；所述吸音材料的孔容积≥0.02 ml/g。
[0008]可选地，经600℃以上的温度煅烧后，所述沸石粉粒结晶度变化率≤20%。
[0009]可选地，所述沸石粉粒的骨架密度为1.6 g/cm3～1.9 g/cm3。
[0010]可选地，所述无机胶黏剂采用无机盐、无机酸、无机碱、金属氧化物、氢氧化物中的至少一种制备而成。
[0011]可选地，所述无机胶黏剂的质量占所述吸音材料总质量的1%～20%。
[0012]可选地，所述吸音材料的堆积密度≥0.3 g/ml。
[0013]可选地，所述吸音材料的抗压碎力≥0.4N。
[0014]可选地，所述吸音材料为类球形、椭球形、棒状、方块形或不规则块形；
在所述吸音材料为类球形的情况下，所述吸音材料的直径为100μm～1000μm。
[0015]可选地，所述沸石粉粒的硅铝质量比为150～200。
[0016]根据本专利技术的第二方面，提供了一种发声装置，包括：发声单体、外壳和第一方面所述的吸音材料；所述发声单体设于所述外壳内并与所述外壳配合限定出前声腔和后声腔，所述吸音材料填充于所述后声腔和/或所述前声腔内。
[0017]根据本专利技术的第三方面，提供了一种电子设备，包括：第二方面所述的发声装置。
[0018]根据本专利技术第一方面实施例的吸音材料，通过采用无机胶黏剂将硅铝质量比小于200、平均粒径小于0.1μm、比表面积≥300 m2/g且晶型结构为MFI的沸石粉粒粘接成吸音材料。一方面，本专利技术提供的沸石粉粒的粒径较小，与无机胶黏剂的接触位点多，各沸石粉粒之间的粘接力更强，使得形成的吸音材料的整体结构强度更高，并且硅铝质量比小于200的沸石粉粒具有更多的铝原子，使沸石粉粒中存在更多的负电荷，使沸石粉粒能够与无机胶黏剂更好地结合，进一步提高了吸音材料的结构强度，保证了吸音材料的声学效果。
[0019]另一方面，平均粒径小于0.1μm的沸石粉粒形成的具有20%～90%的大孔结构的吸音材料，以及吸音材料的孔容积≥0.02 ml/g，使得空气能够更顺畅地从沸石粉粒的表面进入到材料内部的同时，保证了吸音材料的微孔结构的占比，提高了吸音材料对于空气的吸附和脱附能力，增加了沸石粉粒内部材料的使用率，而沸石粉粒≥300m2/g的比表面积为吸音材料提供了更多的孔道结构，提升了吸音材料的声学性能。
[0020]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0021]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0022]图1是本专利技术提供的一种吸音材料的结构示意图。
[0023]图2是本专利技术提供的一种填充有吸音材料的发声装置。
[0024]图3是本专利技术提供的第四发声装置的IMP曲线。
[0025]图4是本专利技术提供的实施例1、实施例2和对比例提供的各发声装置的IMP曲线。
[0026]附图标记说明：1、吸音材料；11、沸石粉粒；12、大孔结构；10、外壳；101、后声腔；102、前声腔；20、发声单体。
具体实施方式
[0027]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。
[0028]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0029]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适
当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0030]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0031]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0032]如图1所示，根据本专利技术的第一方面，提供了一种吸音材料1，包括：沸石粉粒11和无机胶黏剂；所述沸石粉粒11的硅铝质量比＜200，所述沸石粉粒11的平均粒径＜0.1μm，所述沸石粉粒11的比表面积≥300m2/g；所述沸石粉粒11具有MFI晶型结构；所述无机胶黏剂用于将多个所述沸石粉粒11粘接成所述吸音材料1；所述吸音材料1具有大孔结构12，所述大孔结构12的孔容积在所述吸音材料1的孔容积中的占比为20%～90%；所述吸音材料的孔容积≥0.02 ml/g。
[0033]具体地，在本实施例中，通过采用无机胶黏剂将多个硅铝质量比小于200、平均粒径小于0.1μm，比表面积≥300m2/g，且具有MFI晶型沸石粉粒11粘接成吸音材料1。其中，硅铝质量小于200，使得沸石粉粒11具有更多铝原子存在，即存在更多的负电荷，增加了沸石粉粒11的极本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸音材料，其特征在于，包括：沸石粉粒，所述沸石粉粒的硅铝质量比＜200，所述沸石粉粒的平均粒径＜0.1μm，所述沸石粉粒的比表面积≥300 m2/g；所述沸石粉粒具有MFI晶型结构；无机胶黏剂，所述无机胶黏剂用于将多个所述沸石粉粒粘接成所述吸音材料；所述吸音材料具有大孔结构，所述大孔结构的孔容积在所述吸音材料的孔容积中的占比为20%～90%；所述吸音材料的孔容积≥0.02 ml/g。2.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，经600℃以上的温度煅烧后，所述沸石粉粒结晶度变化率≤20%。3.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述沸石粉粒的骨架密度为1.6 g/cm3～1.9 g/cm3。4.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述无机胶黏剂采用无机盐、无机酸、无机碱、金属氧化物、氢氧化物中的至少一种制备而成。5.根据权利要求1所述的吸音材料，其特征在于，所述无机胶黏剂的质量占所述吸...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春，潘泉泉，张成飞，刘春发，王翠翠，凌风光，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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