IC芯片拖焊防连锡焊刀制造技术

本实用新型专利技术公开了IC芯片拖焊防连锡焊刀，主要涉及焊锡刀技术领域。包括锡焊焊刀；所述锡焊焊刀后侧侧面下方末端设置吸锡片。所述锡焊焊刀底部焊刀面后侧与锡焊焊刀后侧侧面下方末端之间的夹角位置设有容锡缺口，拖焊焊刀后侧末端的锡液在容锡缺口处聚集。容锡缺口侧壁与吸锡片之间形成一个小“槽”，锡液限制在小“槽”内通过吸锡片吸收。本实用新型专利技术的有益效果在于：它能够对拖焊焊刀后侧末端聚集的锡液实时的进行吸锡清理；焊接到最末端引脚时，避免末端聚集的锡液焊到引脚后侧的其他焊点上造成连锡。成连锡。成连锡。

【技术实现步骤摘要】
IC芯片拖焊防连锡焊刀


[0001]本技术涉及焊锡刀
，具体是IC芯片拖焊防连锡焊刀。

技术介绍

[0002]如说明书附图图5所示，IC芯片拖焊为了防止引脚之间连锡，一般在焊接前图上助焊膏，这样能很好的避免IC芯片上引脚之间连锡。但是这会在拖焊过程中导致多余的锡液在焊刀端部聚集(如图5中黑色圆圈标注)。焊接到最末端引脚时，如果不注意，焊刀端部聚集的锡液会焊到引脚后侧的其他焊点上(如图5中黑色箭头指向标注)，与最末端引脚与其他焊点形成连锡。这无疑增加了后续通过吸锡将连锡失误解决的工作。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供IC芯片拖焊防连锡焊刀，它能够对拖焊焊刀后侧末端聚集的锡液实时的进行吸锡清理；焊接到最末端引脚时，避免末端聚集的锡液焊到引脚后侧的其他焊点上造成连锡。
[0004]本技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
[0005]IC芯片拖焊防连锡焊刀，包括锡焊焊刀；所述锡焊焊刀后侧侧面下方末端设置吸锡片。所述锡焊焊刀底部焊刀面后侧与锡焊焊刀后侧侧面下方末端之间的夹角位置设有容锡缺口，拖焊焊刀后侧末端的锡液在容锡缺口处聚集。容锡缺口侧壁与吸锡片之间形成一个小“槽”，锡液限制在小“槽”内通过吸锡片吸收。
[0006]为了避免拖焊过程中吸锡片吸走IC芯片电路板上的焊锡，所述吸锡片的最低端与锡焊焊刀底部焊刀面之间间距1～3mm的高度差。
[0007]吸锡片具体的设置方式为：
[0008]所述容锡缺口顶部设有线槽，所述吸锡片顶端插入到线槽内固定。r/>[0009]吸锡片的形状设计两种，分别为：
[0010]所述吸锡片为片状吸锡线，现有的吸锡线就是这种片状的。
[0011]所述吸锡片为T字形吸锡线，现有的吸锡线没有T字形吸锡线，但是吸锡线制作成T字形也容易制作。T字形吸锡线的好处是能增大吸锡面积，有更好的吸锡效果。
[0012]对比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0013]结合说明书附图图2和图5所示，IC芯片拖焊过程中，拖焊焊刀后侧末端聚集的锡液在容锡缺口处聚集。容锡缺口侧壁与吸锡片之间形成一个小“槽”，锡液限制在小“槽”内通过吸锡片实时的进行吸锡清理。焊接到最末端引脚时，避免末端聚集的锡液焊到引脚后侧的其他焊点上造成连锡。
附图说明
[0014]附图1是本技术实施例1结构示意图。
[0015]附图2是本技术实施例1使用状态图。
[0016]附图3是本技术实施例1结构示意图以及局部放大图。
[0017]附图4是本技术实施例2结构示意图。
[0018]附图5是本技术实施例2使用状态图。
[0019]附图6是本技术实施例2结构示意图以及局部放大图。
[0020]附图7是本技术实施例2中不设置吸锡片时结构示意图。
[0021]附图8是
技术介绍
阐述辅助图解。
[0022]附图9是现有片状吸锡线吸锡状态下图解。
[0023]附图中所示标号：
[0024]1、锡焊焊刀；2、吸锡片；3、容锡缺口；4、线槽；5、片状吸锡线；6、T字形吸锡线。
具体实施方式
[0025]下面结合具体实施例，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。
[0026]实施例1：
[0027]如说明书附图图1、图2和图3所示：
[0028]本技术所述是IC芯片拖焊防连锡焊刀，主体结构包括包括锡焊焊刀1；所述锡焊焊刀1后侧侧面下方末端设置吸锡片2，所述吸锡片2为片状吸锡线5，现有的吸锡线就是这种片状的，如说明书附图图9所示。所述锡焊焊刀1底部焊刀面后侧与锡焊焊刀1后侧侧面下方末端之间的夹角位置设有容锡缺口3，拖焊焊刀后侧末端的锡液在容锡缺口3处聚集。容锡缺口3侧壁与吸锡片2之间形成一个小“槽”，锡液限制在小“槽”内通过吸锡片2吸收。为了避免拖焊过程中吸锡片2吸走IC芯片电路板上的焊锡，所述吸锡片2的最低端与锡焊焊刀1底部焊刀面之间间距1～3mm的高度差。
[0029]吸锡片2具体的设置方式为：
[0030]所述容锡缺口3顶部设有线槽4，本实施例1的线槽4设置方式如说明书附图图3的局部放大图所示，所述吸锡片2顶端插入到线槽4内通过摩擦力固定，吸锡线表面粗糙且自重很轻，将吸锡线插入到线槽4后不会掉出来。用完后再用镊子将用完的吸锡线去除，更换上新的吸锡线即可。
[0031]电子信息工程专业的学生，有大量的实操课程，拖焊的实操练习是很难的，由于不熟练经常会引脚连锡，学生一般都一只手拿着电烙铁，电烙铁的焊刀锡焊过程中，另一只手拿着吸锡线在焊刀后端实时的吸掉焊刀末端聚集的锡液，所以给我启发，我用铁丝将吸锡线拧绑在焊刀末端，在模拟时有很好的效果。但是拧绑太费劲了，也不便于拆卸，所以设计了这一款焊刀。
[0032]实施例2：
[0033]如说明书附图图4、图5、图6和图7所示：
[0034]与实施例1不同的是，所述吸锡片2为T字形吸锡线6，如说明书附图图6中局部放大图所示。T字形吸锡线6的好处是能增大吸锡面积，有更好的吸锡效果。为了安置T字形吸锡线6，本实施例2的线槽4设置方式如说明书附图图7所示。
[0035]现有的吸锡线没有T字形吸锡线6，但是吸锡线制作成T字形也容易制作。
[0036]综上所述：
[0037]结合说明书附图图2和图5所示，IC芯片拖焊过程中，拖焊焊刀后侧末端聚集的锡液在容锡缺口3处聚集。容锡缺口3侧壁与吸锡片2之间形成一个小“槽”，锡液限制在小“槽”内通过吸锡片2实时的进行吸锡清理。焊接到最末端引脚时，避免末端聚集的锡液焊到引脚后侧的其他焊点上造成连锡。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.IC芯片拖焊防连锡焊刀，包括锡焊焊刀(1)；其特征在于：所述锡焊焊刀(1)后侧侧面下方末端设置吸锡片(2)；所述锡焊焊刀(1)底部焊刀面后侧与锡焊焊刀(1)后侧侧面下方末端之间的夹角位置设有容锡缺口(3)；所述吸锡片(2)的最低端与锡焊焊刀(1)底部焊刀面之间间距1～3mm。2.根据权利要求1所述IC芯片拖...

【专利技术属性】
技术研发人员：高丽，
申请(专利权)人：高丽，
类型：新型
国别省市：