一种低涡流损耗铁基磁性材料的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种低涡流损耗铁基磁性材料的加工方法，其包括以下步骤：(1)将薄板状的铁基磁性材料放置于刀辊和送料辊之间；(2)在刀辊的外周面上设置有多个切刀，刀刃部的宽度为2

【技术实现步骤摘要】
一种低涡流损耗铁基磁性材料的加工方法


[0001]本专利技术涉及一种低涡流损耗铁基磁性材料的加工方法。

技术介绍

[0002]铁基磁性材料是一种常用的电子产品生产用材料，包括可以用作无线充电材料，要求有较高的磁导率和较低的涡流损耗，一些铁基磁性材料有时候需要在薄板材料上加工出网格状的沟槽，或者是铁基磁性材料贴附在PET薄膜上，把铁基磁性材料进行分割，沟槽的宽度对铁基磁性材料的磁导率和涡流损耗有影响，沟槽的宽度越大则铁基磁性材料的磁导率越低、涡流损耗越大，普通的沟槽加工是采用辊压的方法，即在辊体上设置辊压模具或成型凸起，通过辊压模具或成型凸起在铁基磁性材料上辊压出网格状的沟槽，但是辊压模具加工出的沟槽的宽度相对较大，对铁基磁性材料的性能有较大影响。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种低涡流损耗铁基磁性材料的加工方法，使用该加工方法在铁基磁性材料上加工沟槽时沟槽的宽度小，铁基磁性材料的涡流损耗低、磁导率高，有利于保证铁基磁性材料的良好性能。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种低涡流损耗铁基磁性材料的加工方法，包括以下步骤：
[0005](1)将薄板状的铁基磁性材料放置于刀辊和送料辊之间，刀辊与送料辊平行设置，刀辊位于送料辊上方；
[0006](2)在刀辊的外周面上设置有多个切刀，所述多个切刀的外端为刀刃部，所述多个切刀在所述刀辊的外周面上径向分布，所述刀刃部的宽度为2
‑
10um；
[0007](3)加工设备驱动刀辊和送料辊旋转，刀辊上的切刀在铁基磁性材料上切割出沟槽，送料辊旋转使铁基磁性材料向前移动；
[0008](4)铁基磁性材料向前移动到另一处的刀辊和送料辊之间，另一处的刀辊上设置有多个切刀，所述多个切刀的外端为刀刃部，所述多个切刀在所述刀辊的外周面上轴向分布，所述刀刃部的宽度为2
‑
10um；
[0009](5)加工设备驱动另一处的刀辊和送料辊旋转，另一处的刀辊上的切刀在铁基磁性材料上切割出沟槽。
[0010]优选的，所述刀辊的数量与铁基磁性材料上要切割出的沟槽的种类数量一致，铁基磁性材料上沟槽的不同方向和形状分别对应着不同的种类，一个刀辊上的切刀刀刃部的形状和方向与一种沟槽对应。
[0011]优选的，所述切刀的硬度为RCH 64
‑
65，切刀的高度为1.2
‑
2.0mm。
[0012]优选的，所述多个切刀在所述刀辊的外周面上径向分布或轴向分布。
[0013]优选的，所述刀刃部与所述刀辊的中心线垂直或倾斜设置，具体如何设置要看切割加工的要求。
[0014]本专利技术的有益效果是：本专利技术的低涡流损耗铁基磁性材料的加工方法通过在刀辊上设置多个刀刃极薄的切刀，以及根据需要设置多个刀辊进行连续切割，切刀在在铁基磁性材料上加工沟槽时切割出的沟槽的宽度很小，这样铁基磁性材料的涡流损耗低、磁导率高，有利于保证铁基磁性材料的良好性能。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0016]图1和图2是本专利技术低涡流损耗铁基磁性材料的加工方法中刀辊和切刀的结构示意图；
[0017]图3是图1中的A
‑
A剖面图；
[0018]图4是本专利技术低涡流损耗铁基磁性材料的加工方法另一个实施例中的刀辊与切刀的结构示意图；
[0019]图5是图2中的B
‑
B剖面图；
[0020]图6是图1的刀具在实施例中的示意图；
[0021]图7是图2的刀具在实施例中的示意图；
[0022]图8是本专利技术低涡流损耗铁基磁性材料的加工方法中切刀切割铁基磁性材料时的示意图；
[0023]图9和图10是在铁基磁性材料上切割出不同形状的示意图；
[0024]图11是图1中的切刀为环形切刀时在铁基磁性材料上切割出的形状示意图；
[0025]图12和图14是图2中的切刀为扇形切刀时在铁基磁性材料上切割出的形状示意图；
[0026]图13是环形切刀与扇形切刀在刀辊上间隔设置时在铁基磁性材料上切割出的形状示意图。
[0027]附图中各部件的标记如下：1、刀辊，2、切刀，3、矩形薄板状切刀，4、扇形切刀，5、送料辊，6、刀刃部，7、铁基磁性材料，8、PET膜。
具体实施方式
[0028]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]本专利技术实施例：
[0030]请参阅图1、图2和图6、图7，本专利技术的低涡流损耗铁基磁性材料的加工方法包括以下步骤：
[0031](1)将薄板状的铁基磁性材料7放置于刀辊1和送料辊5之间，刀辊1与送料辊5平行设置，刀辊1位于送料辊5上方；
[0032](2)在刀辊1的外周面上设置有多个切刀2，所述多个切刀2的外端为刀刃部6，所述多个切刀2在所述刀辊1的外周面上径向分布，所述刀刃部6的宽度为2
‑
10um，刀刃部6很薄，这样刀刃部6在铁基磁性材料7上切割出的沟槽宽度即很小；
[0033](3)加工设备驱动刀辊1和送料辊5旋转，刀辊1上的切刀2在铁基磁性材料7上切割出一种沟槽，送料辊5旋转使铁基磁性材料6向前移动；
[0034](4)铁基磁性材料6向前移动到切割设备另一处的刀辊1和送料辊5之间，另一处的刀辊1上设置有多个切刀2，所述多个切刀2的外端为刀刃部6，所述多个切刀2在所述刀辊1的外周面上轴向分布，所述刀刃部6的宽度为2
‑
10um；
[0035](5)加工设备驱动另一处的刀辊1和送料辊5旋转，另一处的刀辊1上的切刀2在铁基磁性材料7上切割出另一种沟槽，经过上述步骤可以切割出两种沟槽，也可以布置更多的刀辊1和送料辊5，这个根据切割的要求设置。
[0036]优选的，所述刀辊的数量与铁基磁性材料上要切割出的沟槽的种类数量一致，铁基磁性材料上沟槽的不同方向和形状分别对应着不同的种类，一个刀辊上的切刀刀刃部的形状和方向与一种沟槽对应，根据切割的形状要求设置刀辊的数量和切刀刀刃部的形状和方向。
[0037]优选的，所述切刀2的硬度为RCH 64
‑
65，切刀2的高度为1.2
‑
2.0mm，切刀硬度高，高度满足在铁基磁性材料7上切割加工的需要。
[0038]优选的，所述多个切刀2在所述刀辊1的外周面上径向分布或轴向分布。
[0039]优选的，如图3所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低涡流损耗铁基磁性材料的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将薄板状的铁基磁性材料放置于刀辊和送料辊之间，刀辊与送料辊平行设置，刀辊位于送料辊上方；(2)在刀辊的外周面上设置有多个切刀，所述多个切刀的外端为刀刃部，所述多个切刀在所述刀辊的外周面上径向分布，所述刀刃部的宽度为2
‑
10um；(3)加工设备驱动刀辊和送料辊旋转，刀辊上的切刀在铁基磁性材料上切割出沟槽，送料辊旋转使铁基磁性材料向前移动；(4)铁基磁性材料向前移动到另一处的刀辊和送料辊之间，另一处的刀辊上设置有多个切刀，所述多个切刀的外端为刀刃部，所述多个切刀在所述刀辊的外周面上轴向分布，所述刀刃部的宽度为2
‑
10um；(5)加工设备驱动另一处的刀辊和送料辊旋转，另一处的刀辊上的切刀...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈翠萍，余代有，
申请(专利权)人：昆山威斯泰电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：