一种无接触式集成电路制造技术

本发明专利技术涉及芯片领域，具体为一种无接触式集成电路，包括封装在芯片封装体(100)内部的电源传输模块(200)、信号接收模块(300)、信号输出模块(400)以及信号处理模块(500)；所述电源传输模块(200)获取电路板或芯片载体的电源并将电源传输给信号接收模块(300)、信号输出模块(400)以及信号处理模块(500)；所述信号处理模块(500)将所述信号接收模块(300)接收的电路板或者芯片载体上的信号进行数据处理后再通过信号输出模块(400)将转换后的信号传输到电路板或者芯片载体上。本发明专利技术可以提高数据安全性，同便于秘钥芯片接入硬件电路的有益效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种无接触式集成电路


[0001]本专利技术涉及芯片领域，具体为一种无接触式集成电路。

技术介绍

[0002]目前数据的安全问题已经是非常值得重视的问题，目前在数据的传输、应用的过程中为了数据的安全常常进行数据加密或者采用硬件加密的方式的实现数据的安全，或者实现知识产权的保护。常见的硬件加密的方式主要是电子狗的形式。需要接入U盘等设备。目前接入采用有线电连接的方式，但是在数据的处理过程中进行数据加密的插入电子狗之后进行加密的方式仍然是软件加密，因此设计一种便携的、方便接入硬件电路的一种无接触式集成电路成为一种迫切的要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是：提供了具有便携的、方便接入硬件电路、具有硬件加密功能的一种无接触式集成电路。
[0004]本专利技术要解决的技术问题的技术方案是：一种无接触式集成电路，其特征在于：包括封装在芯片封装体内部的电源传输模块、信号接收模块、信号输出模块以及信号处理模块；所述电源传输模块获取电路板或芯片载体的电源并将电源传输给信号接收模块、信号输出模块以及信号处理模块；所述信号处理模块将所述信号接收模块接收的电路板或者芯片载体上的信号进行数据处理后再通过信号输出模块将转换后的信号传输到电路板或者芯片载体上。
[0005]更好的，所述电源传输模块包括第一电极板、第二电极板、与第一电极板和第二电极板连接的取电电阻、与取电电阻并联的整流电路；所述第一电极板和第二电极板嵌设在芯片封装体内部且贴近芯片的表面；
[0006]或者
[0007]所述电源传输模块包括电源接收线圈以及与电源接收线圈连接的整流电路。
[0008]更好的，所述信号接收模块为霍尔传感器，所述霍尔传感器的电源输入端与电源传输模块的输出端电气连接，所述霍尔传感器的信号输出端与信号处理模块电气连接；
[0009]或者，
[0010]所述信号接收模块包括磁芯以及绕设在磁芯上的线圈绕组、与线圈绕组电气连接的转换电阻，所述转换电阻的一端与芯片内部的接地端连接，另一端与信号处理模块电气连接；
[0011]或者，
[0012]所述信号接收模块包括第三电极板，所述第三电极板与第一电极板之间连接有取样电阻，或者第三电极板与第二电极板之间连接有取样电阻；所述取样电阻的一端与芯片内部的接地端连接，另一端与信号处理模块电气连接。
[0013]更好的，所述信号输出模块包括输出线圈、与输出线圈并联的复位回路，所述输出
线圈与信号处理模块的输出端电气连接，所述复位回路包括串联连接的电控开关和复位电阻，所述电控开关和信号处理模块电气连接；
[0014]或者，所述输出线圈套设在发射磁芯上；
[0015]或者，所述信号输出模块包括第四电极板、信号输出开关，所述信号输出开关连接第四电极板与第一电极板，或者所述信号输出开关连接第四电极板与第二电极板，所述信号输出开关的控制端与信号处理模块电气连接。
[0016]更好的，所述信号接收模块为光敏二极管，所述信号输出模块为发光二极管。
[0017]更好的，所述信号接收模块为第一无线通信电路，所述信号输出模块为第二无线通信电路。
[0018]更好的，所述信号接收模块包括第一天线以及和第一天线连接的第一射频接口；所述信号输出模块包括第二天线以及和第二天线电气连接的第二射频接口；所述信号处理模块和第一、第二射频接口电气连接，所述信号处理模块设有数据存储器；
[0019]数据来源方通过信号接收模块不断向信号处理模块内部的数据存储器内部写入数据；
[0020]数据接收方通过信号输出模块不断读取信号处理模块的数据存储器内部的数据，信号处理模块检测到数据被读取之后删除相应的数据给新写入的数据预留存储空间。
[0021]更好的，所述芯片封装体的外表面设置有屏蔽层，所述电源传输模块、信号接收模块、信号输出模块对应的外表面的屏蔽层的位置设有缺口。
[0022]更好的，所述第一电极板与第二电极板在同一平面并列设置，或者，所述第一电极板与第二电极板设置在同一平面的两端，或者，所述第一电极板和第二电极板设置相对的两个平面上，且两者上下重合，或者，所述第一电极板和第二电极板设置相对的两个平面上，并且两个电极板分别位于两端；所述第三电极板、第四电极板与第一电极板垂直。
[0023]一种无接触式集成电路芯片载体，其特征在于：
[0024]包括底板和设置在底板上的卡座，所述底板上部设有信号发送模块、信号获取模块以及输电模块，或者，所述信号发送模块和信号获取模块设置在卡座的侧边上。
[0025]本专利技术的有益效果为：
[0026]1、便于秘钥芯片接入硬件电路。
[0027]2、提高数据安全性。
附图说明
[0028]图1是本专利技术系统组成示意图。
[0029]图2是本专利技术芯片内透视图。
[0030]图3是本专利技术芯片内部各模块组成和布局示意图。
[0031]图4是本专利技术采用电极板进行取电的电源传输模块的示意图。
[0032]图5是本专利技术电源传输模块的示意图。
[0033]图6是本专利技术采用霍尔元件进行信号接收的信号接收模块的示意图。
[0034]图7是本专利技术采用电磁线圈进行信号接收的信号接收模块的示意图。
[0035]图8是本专利技术采用电磁线圈进行信号输出的信号输出模块的示意图。
[0036]图9是本专利技术电极板组成及布局的示意图。
[0037]图10是本专利技术采用电极板进行信号输出的示意图。
[0038]图11是本专利技术采用射频方式进行信号接收与输出的示意图。
[0039]图12是本专利技术一种芯片载体的示意图。
[0040]图13是本专利技术采用电极板进行信号接收的信号接收模块的示意图。
[0041]图中：
[0042]650、输电模块；640、信号获取模块；630、信号发送模块；620、卡座；610、底板；、屏蔽层；510、数据存储器；462、第二射频接口；461、第二天线；362、第一射频接口；361、第一天线；352、第二无线通信电路；351、第一无线通信电路；442、信号输出开关；441、第四电极板；430、发射磁芯；422、复位电阻；421、电控开关；420、复位回路；410、输出线圈；332、取样电阻；331、第三电极板；323、转换电阻；322、线圈绕组；321、磁芯；310、霍尔传感器；221、电源接收线圈；290、整流电路；213、取电电阻；212、第二电极板；211、第一电极板；500、信号处理模块；400、信号输出模块；300、信号接收模块；200、电源传输模块；100、芯片封装体；
具体实施方式
[0043]为使本专利技术的技术方案和有益效果更加清楚，下面对本专利技术的实施方式做进一步的详细解释。
[0044]一种无接触式集成电路，包括封装在芯片封装体100内部的电源传输模块200、信号接收模块300、信号输出模块400以及信号本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无接触式集成电路，其特征在于：包括封装在芯片封装体(100)内部的电源传输模块(200)、信号接收模块(300)、信号输出模块(400)以及信号处理模块(500)；所述电源传输模块(200)获取电路板或芯片载体的电源并将电源传输给信号接收模块(300)、信号输出模块(400)以及信号处理模块(500)；所述信号处理模块(500)将所述信号接收模块(300)接收的电路板或者芯片载体上的信号进行数据处理后再通过信号输出模块(400)将转换后的信号传输到电路板或者芯片载体上。2.根据权利要求1所述的一种无接触式集成电路，其特征在于：所述电源传输模块(200)包括第一电极板(211)、第二电极板(212)、与第一电极板(211)和第二电极板(212)连接的取电电阻(213)、与取电电阻(213)并联的整流电路(290)；所述第一电极板(211)和第二电极板(212)嵌设在芯片封装体(100)内部且贴近芯片的表面；或者所述电源传输模块(200)包括电源接收线圈(221)以及与电源接收线圈(221)连接的整流电路(290)。3.根据权利要求1所述的一种无接触式集成电路，其特征在于：所述信号接收模块(300)为霍尔传感器(310)，所述霍尔传感器(310)的电源输入端与电源传输模块(200)的输出端电气连接，所述霍尔传感器(310)的信号输出端与信号处理模块(500)电气连接；或者，所述信号接收模块(300)包括磁芯(321)以及绕设在磁芯(321)上的线圈绕组(322)、与线圈绕组(322)电气连接的转换电阻(323)，所述转换电阻(323)的一端与芯片内部的接地端连接，另一端与信号处理模块(500)电气连接；或者，所述信号接收模块(300)包括第三电极板(331)，所述第三电极板(331)与第一电极板(211)之间连接有取样电阻(332)，或者第三电极板(331)与第二电极板(212)之间连接有取样电阻(332)；所述取样电阻(332)的一端与芯片内部的接地端连接，另一端与信号处理模块(500)电气连接。4.根据权利要求1所述的一种无接触式集成电路，其特征在于：所述信号输出模块(400)包括输出线圈(410)、与输出线圈(410)并联的复位回路(420)，所述输出线圈(410)与信号处理模块(500)的输出端电气连接，所述复位回路(420)包括串联连接的电控开关(421)和复位电阻(422)，所述电控开关(421)和信号处理模块(500)电气连接；或者，所述输出线圈(410)套设在发射磁芯(430)上；...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯泽虎，刘哲，张朋，郑贵庆，
申请(专利权)人：淄博职业学院，
类型：发明
国别省市：