通孔回流焊盘结构和通孔回流焊接方法技术

本发明专利技术公开一种通孔回流焊盘结构和通孔回流焊接方法，其中，通孔回流焊盘结构，包括：PCB板，设有通孔；以及通孔焊盘，包括分别设于所述PCB板相对两侧的第一盘体和第二盘体，以及设于所述通孔内的柱体，所述柱体将所述第一盘体和所述第二盘体连接，所述柱体设有供插接器件的引脚插置的过孔，所述过孔的两端分别贯穿所述第一盘体和所述第二盘体；焊料层，设于所述第一盘体远离所述PCB板的一侧；以及焊料环，设于所述焊料层远离所述第一盘体的一侧，所述焊料环的内孔可供所述引脚穿过；所述焊料层和所述焊料环用于在受热熔化后回流至所述过孔内以对所述引脚进行焊接固定。本发明专利技术的技术方案可提升通孔回流焊接的可靠性，提升生产效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
通孔回流焊盘结构和通孔回流焊接方法


[0001]本专利技术涉及电子器件封装领域，特别涉及一种通孔回流焊盘结构和通孔回流焊接方法。

技术介绍

[0002]目前，带引脚的插接器件有两种焊接工艺，一种是波峰焊接工艺，另一种是通孔回流焊接工艺。波峰焊接工艺需要在PCB板上将其他表贴元器件贴片之后，再经过喷锡的波峰焊设备焊接有引脚的插接器件。而通孔回流焊接工艺可以一遍完成PCB板的贴片工作，不需要表贴之后再过波峰焊接，可节省贴片工序。
[0003]传统的通孔回流焊接工艺中，为了实现引脚固定，常见的处理方法有两种，一种是将网板的回流器件封装部分局部加厚以增加上锡量，另一种是缩小固定器件的过孔直径，采用较少的焊锡填满通孔以达到固定引脚的目的。但是在应用过程中仍能发现通孔回流焊接极易发生虚焊、爬锡不足等焊接不良问题。简单地加大钢网开口增加上锡量，在焊接过程中容易产生锡珠，导致高密度PCB板内部短路的风险。简单地缩小PCB板的过孔直径，一方面焊锡过少会降低焊接可靠性，另一方面由于孔径较小，器件引脚不容易插入孔内导致上料困难。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提出一种通孔回流焊盘结构，旨在提升通孔回流焊接的可靠性，提升生产效率。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的通孔回流焊盘结构，包括：
[0006]PCB板，设有通孔；以及
[0007]通孔焊盘，包括分别设于所述PCB板相对两侧的第一盘体和第二盘体，以及设于所述通孔内的柱体，所述柱体将所述第一盘体和所述第二盘体连接，所述柱体设有供插接器件的引脚插置的过孔，所述过孔的两端分别贯穿所述第一盘体和所述第二盘体；
[0008]焊料层，设于所述第一盘体远离所述PCB板的一侧；以及
[0009]焊料环，设于所述焊料层远离所述第一盘体的一侧，所述焊料环的内孔可供所述引脚穿过；所述焊料层和所述焊料环用于在受热熔化后回流至所述过孔内以对所述引脚进行焊接固定。
[0010]在其中一个实施例中，所述焊料环的内孔直径大于所述第一盘体的内孔直径，且所述焊料环的外径小于所述第一盘体的外径。
[0011]在其中一个实施例中，所述焊料环的内孔直径为所述第一盘体的内孔直径的1.2倍～1.3倍，所述焊料环的外径为所述第一盘体的外径的0.7倍～0.8倍。
[0012]在其中一个实施例中，所述焊料层的厚度范围为0.08mm～0.12mm。
[0013]在其中一个实施例中，所述引脚的直径为L，所述第一盘体的内孔直径为D1，所述第二盘体的内孔直径为D2，其中，D1＞D2＞L。
[0014]在其中一个实施例中，D1≥L+2A，D2＝L+A，其中，A为大于零的常数。
[0015]在其中一个实施例中，所述过孔的内壁面呈自所述第一盘体的内孔周缘朝向所述第二盘体的内孔周缘倾斜延伸的斜面设置。
[0016]在其中一个实施例中，所述过孔的横截面尺寸自所述第一盘体朝向所述第二盘体逐渐减小。
[0017]在其中一个实施例中，所述过孔呈自所述第一盘体朝向所述第二盘体渐缩的圆台状孔。
[0018]本专利技术还提出一种通孔回流焊接方法，包括以下步骤：
[0019]提供设有通孔焊盘的PCB板；所述PCB板设有通孔，所述通孔焊盘包括分别设于所述PCB板相对两侧的第一盘体和第二盘体，以及设于所述通孔内的柱体，所述柱体将所述第一盘体和所述第二盘体连接，所述柱体设有供插接器件的引脚插置的过孔，所述过孔的两端分别贯穿所述第一盘体和所述第二盘体；
[0020]在所述第一盘体背离所述PCB板的一侧印刷焊料层；
[0021]在所述焊料层背离所述第一盘体的一侧表贴焊料环；
[0022]将插接器件的引脚穿过所述焊料环后插置于所述过孔内；
[0023]将完成上述步骤的所述PCB板置于回流炉内加热，直至所述焊料层和所述焊料环均熔化并混合在一起回流至所述过孔内以对所述引脚进行焊接。
[0024]本专利技术的技术方案通过在通孔焊盘的第一盘体顶面依次堆叠有焊料层(如锡膏层)和焊料环(如锡环)，在焊接时，焊料环和焊料层均受热熔化混合到一起沿着过孔回流以对插接器件的引脚进行焊接。本技术方案只需要在焊料层的表面贴附焊料环，在焊接过程中，焊料环会熔化增加焊料量，进而使得回流至过孔内的焊料量增加，以确保焊接时过孔内有足够的焊料，有利于更可靠的固定插接器件的引脚，保证焊接质量。如此，能够提升通孔回流焊接的可靠性，提升生产效率。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术通孔回流焊盘结构一实施例的剖面结构示意图；
[0027]图2为图1中通孔回流焊盘结构的堆叠结构示意图；
[0028]图3为焊料环与通孔焊盘堆叠时的俯视图；
[0029]图4为本专利技术通孔回流焊接方法一实施例的流程图。
[0030]附图标号说明：
[0031]标号名称标号名称10PCB板201过孔20通孔焊盘30焊料层21第一盘体40焊料环22第二盘体50插接器件
23柱体51引脚
[0032]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0035]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”或者“及/或”，其含义包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0036]本专利技术提出一种通孔回流焊盘结构。
[0037]请参照图1和图2，在本专利技术一实施例中，该通孔回流焊盘结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通孔回流焊盘结构，其特征在于，包括：PCB板，设有通孔；以及通孔焊盘，包括分别设于所述PCB板相对两侧的第一盘体和第二盘体，以及设于所述通孔内的柱体，所述柱体将所述第一盘体和所述第二盘体连接，所述柱体设有供插接器件的引脚插置的过孔，所述过孔的两端分别贯穿所述第一盘体和所述第二盘体；焊料层，设于所述第一盘体远离所述PCB板的一侧；以及焊料环，设于所述焊料层远离所述第一盘体的一侧，所述焊料环的内孔可供所述引脚穿过；所述焊料层和所述焊料环用于在受热熔化后回流至所述过孔内以对所述引脚进行焊接固定。2.如权利要求1所述的通孔回流焊盘结构，其特征在于，所述焊料环的内孔直径大于所述第一盘体的内孔直径，且所述焊料环的外径小于所述第一盘体的外径。3.如权利要求2所述的通孔回流焊盘结构，其特征在于，所述焊料环的内孔直径为所述第一盘体的内孔直径的1.2倍～1.3倍，所述焊料环的外径为所述第一盘体的外径的0.7倍～0.8倍。4.如权利要求1所述的通孔回流焊盘结构，其特征在于，所述焊料层的厚度范围为0.08mm～0.12mm。5.如权利要求1至4任意一项所述的通孔回流焊盘结构，其特征在于，所述引脚的直径为L，所述第一盘体的内孔直径为D1，所述第二盘体的内孔直径为D2，其中，D1＞D2＞...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘修伦，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：