本申请涉及一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，属于软体氧舱技术领域，用于微压软体氧舱的降温除湿装置包括壳体，所述壳体内设置有散热通道和气水分离器，所述散热通道的进口端用于和空气压缩机的出口连通，所述散热通道的出口端和气水分离器的进口连通，所述气水分离器的出口用于和微压软体氧舱的空气加压口连通，所述壳体内设置有用于对散热通道内部的空气降温的制冷件。本申请具有提高降温效果，有效改善微压软体氧舱舱体内高温高湿环境的效果。的效果。的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置
[0001]本申请涉及软体氧舱
，尤其是涉及一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置。
技术介绍
[0002]微压软体氧舱是一种使用TPU材料制成，能够折叠或打开，使用时打开并充入洁净的空气和氧气，配套吸氧装置即可使用的新型氧舱，具有便捷、安全、可靠的特点。
[0003]在微压软体氧舱运行过程中，使用者在舱体内活动产生的热量及制氧机、空气压缩机等设备运行所产生的热量都会使微压软体氧舱舱体内的温度和湿度升高，使微压软体氧舱舱体内温度、湿度高于舱体外的环境温度和湿度，严重影响使用者舒适度。目前，微压软体氧舱舱体内降温主要是通过空气压缩机打入加压空气将微压软体氧舱舱体内的空气通过安全阀进行置换、循环出舱体外。而在高温高湿的环境工况下以及随着微压软体氧舱运行时间的延长，舱内空气置换量不易将微压软体氧舱舱体内的温度和湿度降至低于或等于环境温度和湿度范围内，降温效果不理想。
技术实现思路
[0004]为提高降温效果，有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，本申请提供一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置。
[0005]本申请提供的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置采用如下的技术方案：
[0006]一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，包括壳体，所述壳体内设置有散热通道和气水分离器，所述散热通道的进口端用于和空气压缩机的出口连通，所述散热通道的出口端和气水分离器的进口连通，所述气水分离器的出口用于和微压软体氧舱的空气加压口连通，所述壳体内设置有用于对散热通道内部的空气降温的制冷件。
[0007]通过采用上述技术方案，空气压缩机压缩后的空气进入散热通道内，通过制冷件对散热通道内的空气降温制冷，制冷后的冷空气通过散热通道的出口端进入气水分离器，气水分离器将空气中凝结的水分分离后经过微压软体氧舱的空气加压口送入舱体内，从而有助于使微压软体氧舱舱体内部的温度和湿度下降，提高空气降温效果，有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，大大提高了微压软体氧舱舱体内使用者的舒适度。
[0008]优选的，所述散热通道为水冷头。
[0009]通过采用上述技术方案，散热通道采用水冷头散热效果好，成本低。
[0010]优选的，所述制冷件包括设置在壳体内的半导体制冷片和设置在壳体内的散热器，所述半导体制冷片的冷端和水冷头贴合，所述半导体制冷片的热端和散热器贴合。
[0011]通过采用上述技术方案，半导体制冷片通电后，紧贴水冷头的一面温度逐渐降低，紧贴散热器的一面温度逐渐升高，水冷头内的空气经水冷头和半导体制冷片的冷端循环接触后，空气温度降低，从而有助于使微压软体氧舱舱体内部的温度和湿度下降，有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，大大提高了微压软体氧舱舱体内使用者的舒适度；同
时使用半导体制冷片，制造成本低，具有功耗小，体积小，重量轻，噪音小的优点。
[0012]优选的，所述壳体相对的两侧分别设置有进风风扇和排风风扇，所述进风风扇连接散热器的进风端，所述排风风扇连接散热器的排风端，所述壳体上分别开设有与进风风扇和排风风扇对应的通风口。
[0013]通过采用上述技术方案，在进风风扇、排风风扇的作用下可加速空气流动，加快散热器的散热，同时进风风扇、排风风扇对散热器的散热片起到降温作用，有助于提高半导体制冷片冷端的降温速率，确保半导体制冷片冷端的制冷效果，有助于提高降温除湿装置的降温除湿速率，为改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境提供便利。
[0014]优选的，所述进风风扇和排风风扇对称设置。
[0015]通过采用上述技术方案，进风风扇和排风风扇对称设置进一步加速空气的流动，加快散热器的散热，有效保证对水冷头内空气的制冷效果。
[0016]优选的，所述壳体上设置有交直流转换电源，所述半导体制冷片、进风风扇和排风风扇分别通过电缆与交直流转换电源连接。
[0017]通过采用上述技术方案，通过交直流转换电源将交流电转化为直流电供半导体制冷片、进风风扇和排风风扇工作，简单方便。
[0018]优选的，所述水冷头上设置有智能温控器，所述智能温控器用于采集水冷头内空气的温度，所述智能温控器和交直流转换电源连接，所述交直流转换电源通过无线通信模块连接有远程控制模块，所述智能温控器和远程控制模块连接，所述远程控制模块用于接收智能温控器采集的温度以控制交直流转换电源工作。
[0019]通过采用上述技术方案，远程控制模块根据智能温控器采集的温度对交直流转换电源进行控制、调节，从而对微压软体氧舱舱体内部进行实时监控，以便于根据需要进行调节。
[0020]优选的，所述水冷头为纯铝半导体水冷头。
[0021]通过采用上述技术方案，采用纯铝半导体水冷头散热效果好，成本低，重量小。
[0022]优选的，所述纯铝半导体水冷头的内部设置有波浪弧形挡板。
[0023]通过采用上述技术方案，波浪弧形挡板的设置增加了空气的接触面积，能够使水冷头内的空气降温的更加彻底充分，达到了辅助散热的效果。
[0024]优选的，所述半导体制冷片的冷端和热端均涂设有导热胶。
[0025]通过采用上述技术方案，导热胶有助于使半导体制冷片和水冷头以及散热器充分接触，保证导热效果。
[0026]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0027]空气压缩机压缩后的空气进入散热通道内，通过制冷件对散热通道内的空气降温制冷，制冷后的冷空气通过散热通道的出口端进入气水分离器，气水分离器将空气中凝结的水分分离后经过微压软体氧舱的空气加压口送入舱体内，从而有助于使微压软体氧舱舱体内部的温度和湿度下降，提高空气降温效果，有效改善微压软体氧舱舱体内的高温高湿环境，大大提高了微压软体氧舱舱体内使用者的舒适度；
[0028]半导体制冷片通电后，紧贴水冷头的一面温度逐渐降低，紧贴散热器的一面温度逐渐升高，水冷头内的空气经水冷头和半导体制冷片的冷端循环接触后，空气温度降低，从而有助于使微压软体氧舱舱体内部的温度和湿度下降，有效改善微压软体氧舱舱体内的高
温高湿环境，提高微压软体氧舱舱体内使用者的舒适度。
附图说明
[0029]图1是本申请实施例的整体结构示意图，主要用于展示降温除湿装置分别和空气压缩机以及微压软体氧舱的连接关系。
[0030]图2是本申请实施例的整体结构剖视图。
[0031]图3是本申请实施例的局部结构爆炸图。
[0032]附图标记说明：1、壳体；2、气水分离器；3、水冷头；31、进口端；32、出口端；4、半导体制冷片；5、散热器；6、进风风扇；7、排风风扇；8、通风口；9、交直流转换电源；10、智能温控器；11、管路连接接头；12、连接管道。
具体实施方式
[0033]以下结合附图1
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3对本申请作进一步详细说明。
[0034]本申请实施例公开一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置。参照图1和图2，用于微压软体氧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)内设置有散热通道和气水分离器(2)，所述散热通道的进口端(31)用于和空气压缩机的出口连通，所述散热通道的出口端(32)和气水分离器(2)的进口连通，所述气水分离器(2)的出口用于和微压软体氧舱的空气加压口连通，所述壳体(1)内设置有用于对散热通道内部的空气降温的制冷件。2.根据权利要求1所述的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：所述散热通道为水冷头(3)。3.根据权利要求2所述的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：所述制冷件包括设置在壳体(1)内的半导体制冷片(4)和设置在壳体(1)内的散热器(5)，所述半导体制冷片(4)的冷端和水冷头(3)贴合，所述半导体制冷片(4)的热端和散热器(5)贴合。4.根据权利要求3所述的一种用于微压软体氧舱的降温除湿装置，其特征在于：所述壳体(1)相对的两侧分别设置有进风风扇(6)和排风风扇(7)，所述进风风扇(6)连接散热器(5)的进风端，所述排风风扇(7)连接散热器(5)的排风端，所述壳体(1)上分别开设有与进风风扇(6)和排风风扇(7)对应的通风口(8)。5.根据权利要求4所述的一种用于微压软体氧舱的降...
【专利技术属性】
技术研发人员：王蓉，黄魏，修京华，
申请(专利权)人：成都联帮医疗科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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