一种可靠性测试板及系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种可靠性测试板及系统，包括：Socket模块、外围辅助测试模块；所述Socket模块和所述外围辅助测试模块通过内部布线连接；其中，当进行芯片的可靠性测试时，所述Socket模块位于所述高温测试烤箱内，所述外围辅助测试模块位于所述高温测试烤箱外，所述Socket模块放置所述芯片，所述外围辅助测试模块连接上位机以接收上位机的控制信号进行老化测试、带电测试。本实用新型专利技术所设计的测试板，提高高温老化测试连接可靠性和稳定性，同时大大提高测试板的使用寿命，节约测试成本。节约测试成本。节约测试成本。

【技术实现步骤摘要】
一种可靠性测试板及系统


[0001]本技术涉及测试
，尤指一种可靠性测试板及系统。

技术介绍

[0002]对于芯片的可靠性(包括车载产品)都需要进行高温下的加速老化测试包括：高温擦写、读功能测试。目前传统的测试方法是采用放置测试芯片板和放置外围辅助测试器件(MCU、电容、电阻等器件)板通过转接板对插，来实现测试芯片和外围辅助测试器件分离，达到放置测试芯片板和放置外围辅助测试器件板分别放在高温和常温条件下测试。该结构存在如下缺点：
[0003]1，由于是通过转接板对插连接内外两块测试板，存在插拔次数多了后的接触不良、测试不稳定状态，影响测试结果判定。
[0004]2，插拔次数多了后造成接触不良，导致测试板提前报废，造成浪费资源和测试成本增加。
[0005]3，由于转接板对插的金手指数量有限(受到测试烤箱结构和位置大小影响)，很难满足多PIN脚芯片大批量同时测试。
[0006]4，由于是通过转接板对插连接内外两块测试板，影响测试芯片的高频率要求。

技术实现思路

[0007]本技术的目的是提供一种可靠性测试板及系统，通过本方案可以解决上述问题。
[0008]本技术提供的技术方案如下：
[0009]一种可靠性测试板，包括：
[0010]Socket模块、外围辅助测试模块；
[0011]所述Socket模块和所述外围辅助测试模块通过内部布线连接；
[0012]其中，当进行芯片的可靠性测试时，所述Socket模块位于所述高温测试烤箱内，所述外围辅助测试模块位于所述高温测试烤箱外，所述Socket模块放置所述芯片，所述外围辅助测试模块连接上位机以接收上位机的控制信号进行老化测试、带电测试。
[0013]在一些实施例中：
[0014]所述外围辅助测试模块放置有外围辅助测试器件，所述外围辅助测试模块的一侧安装有外围供电接口、测试接口；
[0015]其中，所述外围供电接口，用于连接外接电源，为所述可靠性测试板供电；所述测试接口，用于连接所述上位机，以驱动所述可靠性测试板对所述芯片进行可靠性测试。
[0016]在一些实施例中，所述外围辅助测试器件包括MCU、电容、电阻。
[0017]在一些实施例中，还包括：隔热模块；
[0018]所述隔热模块设置于所述Socket模块和所述外围辅助测试模块的中间。
[0019]在一些实施例中：
[0020]所述隔热模块包括第一隔热板、第二隔热板和隔热槽；所述隔热槽设置于所述第一隔热板和所述第二隔热板的中间；
[0021]其中，当进行芯片的可靠性测试时，所述第一隔热板和所述隔热槽位于所述高温测试烤箱内，所述第二隔热板位于所述高温测试烤箱外。
[0022]在一些实施例中：
[0023]所述隔热槽放置有高温隔热棉，用于在所述芯片进行高温测试时隔离所述高温测试烤箱内外的温度。
[0024]一种可靠性测试系统，包括所述的可靠性测试板，高温测试烤箱，上位机；
[0025]其中，当对芯片进行可靠性测试前，所述可靠性测试板的Socket模块、隔热模块中的第一隔热板和隔热槽，放置于所述高温测试烤箱内；所述可靠性测试板的外围辅助测试模块、所述隔热模块中的第二隔热板，放置于所述高温测试烤箱外；所述外围辅助测试模块与所述上位机连接。
[0026]在一些实施例中，还包括：
[0027]测试板支架，安装于所述高温测试烤箱内部和背面，用于放置所述可靠性测试板。
[0028]在一些实施例中，所述高温测试烤箱的背面设置有测试板插口，用于供所述可靠性测试板插入。
[0029]在一些实施例中，所述测试板插口出安装有测试板紧固把手，用于固定所述可靠性测试板。
[0030]通过本技术提供的一种可靠性测试板及系统至少可以实现以下技术效果：
[0031]1)本技术所设计的测试板，提高高温老化测试连接可靠性和稳定性，同时大大提高测试板的使用寿命，节约测试成本。
[0032]2)本技术所设计的测试板避免通过转接板转接，提高了高温老化测试连接可靠性和稳定性，避免了测试过程中因为接触问题对测试结果的误判。
[0033]3)本技术所设计的测试板避免通过转接板的插拔次数过多而导致内外测试板的接触不良，避免测试板提前报废情况，大大提高测试板的使用寿命，节约测试成本。
[0034]4)本技术所设计的测试板避免受到转接板金手指数量的限制，可提高测试板芯片测试数量，提高测试效率。
[0035]5)本技术所设计的测试板避免了转接板的影响而导致测试芯片的高频率要求不能满足现象。
附图说明
[0036]下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种可靠性测试板的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
[0037]图1是本技术中一种可靠性测试板的一个实施例的原理图；
[0038]图2是现有技术的一种可靠性测试板的原理图；
[0039]图3是本技术中低电源电压的仿真结果示意图；
[0040]图4是本技术中高电源电压的仿真结果示意图。
具体实施方式
[0041]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0042]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所述描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或集合的存在或添加。
[0043]为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
[0044]还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0045]另外，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0046]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
[0047]在一个实施例中，本技术提供一种可靠性测试板，如图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可靠性测试板，其特征在于，包括：Socket模块、外围辅助测试模块；所述Socket模块和所述外围辅助测试模块通过内部布线连接；其中，当进行芯片的可靠性测试时，所述Socket模块位于高温测试烤箱内，所述外围辅助测试模块位于所述高温测试烤箱外，所述Socket模块放置所述芯片，所述外围辅助测试模块连接上位机以接收上位机的控制信号进行老化测试、带电测试。2.根据权利要求1所述的可靠性测试板，其特征在于：所述外围辅助测试模块放置有外围辅助测试器件，所述外围辅助测试模块的一侧安装有外围供电接口、测试接口；其中，所述外围供电接口，用于连接外接电源，为所述可靠性测试板供电；所述测试接口，用于连接所述上位机，以驱动所述可靠性测试板对所述芯片进行可靠性测试。3.根据权利要求2所述的可靠性测试板，其特征在于，所述外围辅助测试器件包括MCU、电容、电阻。4.根据权利要求1～3中任一项所述的可靠性测试板，其特征在于，还包括：隔热模块；所述隔热模块设置于所述Socket模块和所述外围辅助测试模块的中间。5.根据权利要求4所述的可靠性测试板，其特征在于：所述隔热模块包括第一隔热板、第二隔热板和隔热槽；所述隔热槽设置于所述第一隔热板和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨卫坤，周东，
申请(专利权)人：普冉半导体上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：