一种光模块散热结构制造技术

本申请涉及散热技术领域，提供了一种光模块散热结构，包括：光模块罩；第一导热介质结构层，所述第一导热介质结构层设置在所述光模块罩的外侧并与所述光模块罩接触；第二导热介质结构层，所述第二导热介质结构层设置在所述第一导热介质结构层的外侧并与所述第一导热介质结构层接触；第三导热介质结构层，所述第三导热介质结构层设置在所述第二导热介质结构层的外侧并与所述第二导热介质结构层接触；所述第一导热介质结构层为片状导热介质结构，所述第二导热介质结构层为导热界面材质结构，所述第三导热介质结构层为金属结构，该光模块散热结构无需破坏原有结构，制作工艺简单、散热效率高。效率高。效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块散热结构


[0001]本申请涉及散热
，更具体地说，涉及一种光模块散热结构。

技术介绍

[0002]SFP(Small Form
‑
factor Pluggable，小型可插拔)模块是电信号和光信号之间转换的一种接口模块，目前SFP模块常被运用到各种通信设备中，并已经支持1G、2.5G以及10G等通用速率。
[0003]SFP模块通常安装在SFP座中，SFP座通常设置在设备的PCB板上。在SFP模块工作过程中会不可避免地出现发热现象，由于SFP接口通常设置在PCB边缘，从而容易引起热量囤积，而SFP模块对于工作环境温度较敏感，高温环境下导致其通信信号质量下降而出现连通性问题，为此，现有技术中会针对SFP模块设置散热器以降低温度，现有技术中的散热器直接安装在SFP座上方，相对接触面积较小。而且对于SFP安装座，由于其表面不平整，座子表面为笼状结构，具有一定高度，并且很多类型的座子有较多开孔，这样就导致在安装散热器时不便于全覆盖模块以实现良好导热。
[0004]现有技术中的相关SFP模块散热结构为：
[0005]1、一种光模块散热结构(申请号：202220186733.9)
[0006]该现有技术提出了以下结构，首先对光模块罩子做了处理，将其上方金属部分进行挖空，其次，在散热片底部做嵌件注塑工艺，形成散热片底部的一种导热塑料，从而使得散热片能够与光模块直接接触，降低热阻。
[0007]2、高效散热光模块(申请号：202020926546.0)/>[0008]该现有技术提出在光模块罩子内部增加一些弹片结构，散热片通过导热胶粘贴在光模块罩子的上方，弹片有按压力，插入光模块以后，弹片可以与光模块紧密贴合，从而保证与光模块的稳定接触，进而降低热阻，使得热量更容易传递到顶部的散热片。
[0009]对于上述第一种现有技术中的光模块散热结构主要存在以下缺陷：
[0010](1)需要破坏光模块罩子的上方结构，破坏了屏蔽效果，对于使用于无线机型的场景中，容易引入电磁干扰问题。
[0011](2)导热塑料添加到散热片上需要使用高温成形的嵌件工艺，设计上增加难度。
[0012](3)导热塑料的导热系数要比金属低，挖掉金属结构换取导热系数更低的材料，纵向上的导热效果会打折扣。
[0013](4)光模块散热只使用了顶部的散热区域，对于其他侧面的散热没有考虑，没有最大程度地提高散热效率。
[0014]对于上述第二种现有技术中的高效散热光模块主要存在以下缺陷：
[0015](1)弹片结构需要对罩子原型进行改造，不可避免增加缝隙，也破坏了屏蔽效果，同样容易引入电磁干扰问题，不利于对电磁敏感的场合使用。
[0016](2)弹片结构需要加工，对于其他类型已成形的罩子适用性不强，都需要特殊处理以后才能运用此技术。
[0017](3)弹片在光模块下方，但散热器在上方，只通过降低装置下方的热阻来提高导热效果，收益不佳，纵向往上的导热效果实际没有增益。
[0018](4)导热途径优化单一，也没有充分利用侧面的导热途径，效率上没有得到提高。

技术实现思路

[0019]本技术主要目的是提供一种光模块散热结构，旨在解决现有技术中光模块散热结构对结构破坏大、工艺复杂、散热效率低的技术问题。
[0020]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种光模块散热结构，其中，包括：
[0021]光模块罩；
[0022]第一导热介质结构层，所述第一导热介质结构层设置在所述光模块罩的外侧并与所述光模块罩接触；
[0023]第二导热介质结构层，所述第二导热介质结构层设置在所述第一导热介质结构层的外侧并与所述第一导热介质结构层接触；
[0024]第三导热介质结构层，所述第三导热介质结构层设置在所述第二导热介质结构层的外侧并与所述第二导热介质结构层接触；
[0025]所述第一导热介质结构层为片状导热介质结构，所述第二导热介质结构层为导热界面材质结构，所述第三导热介质结构层为金属结构。
[0026]进一步地，所述光模块散热结构包括设置在所述第三导热介质结构层的顶部上方的多个间隔布置的散热翅片。
[0027]进一步地，所述第一导热介质结构层为导热膜。
[0028]进一步地，所述导热膜为石墨膜。
[0029]进一步地，所述第二导热介质结构层为导热硅脂或导热凝胶或相变导热垫。
[0030]进一步地，所述第三导热介质结构层为铝制结构。
[0031]进一步地，所述第三导热介质结构层与所述光模块罩之间的间距小于0.5mm。
[0032]进一步地，所述光模块散热结构包括电路板，所述光模块罩设置在所述电路板上，所述电路板上设置有穿孔，所述第三导热介质结构层通过穿设于所述穿孔的螺纹紧固件固定于所述电路板。
[0033]进一步地，所述电路板上设置有多个锡点，所述锡点与所述第三导热介质结构层接触。
[0034]进一步地，所述第一导热介质结构层、第二导热介质结构层、第三导热介质结构层逐层堆叠地覆盖所述光模块罩。
[0035]本申请提供的光模块散热结构的有益效果在于：
[0036]由于包括第一导热介质结构层、第二导热介质结构层、第三导热介质结构，第一导热介质结构层除了有效导热、起到均热作用，也减少了光模块对第二导热介质结构层的损耗及影响，第二导热介质结构层的主要作用在于将模块热量传导到第三导热介质结构层，第三导热介质结构层具备散热和屏蔽能力，可以采用鳍型散热片进行改造，制作工艺上更优，只需要将其边缘弯折处理，对于铝制散热片加工简单，无需其他复杂的工艺。此外，可以通过第三导热介质结构层与光模块罩的4个面进行接触，导热效率得到最大提高。安装上，
对于被安装主体的电路板，只需要去除PCB部分阻焊油墨并刷锡和增加螺钉孔，与散热片接触组成整个装置，电路板处理及装配均相对简单，可操作性强。该光模块散热结构适用性较强，本设计不需破坏原光模块罩子的任何结构，不需对其进行任何改造，可适用于任何光模块上使用。
[0037]进一步的方案中，所述电路板上设置有多个锡点，所述锡点与所述第三导热介质结构层接触使得光模块散热结构形成了良好的屏蔽效果。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0039]图1为本申请的一个实施例所提供的光模块散热结构的内部结构图；
[0040]图2为图1中A处的放大图；
[0041]图3为本申请的一个实施例所提供的光模块散热结构的侧视图；
[0042]图4为本申请的一个实施例所提供的光模块散热结构的俯视图；
[0043]图5为本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块散热结构，其特征在于，包括：光模块罩；第一导热介质结构层，所述第一导热介质结构层设置在所述光模块罩的外侧并与所述光模块罩接触；第二导热介质结构层，所述第二导热介质结构层设置在所述第一导热介质结构层的外侧并与所述第一导热介质结构层接触；第三导热介质结构层，所述第三导热介质结构层设置在所述第二导热介质结构层的外侧并与所述第二导热介质结构层接触；所述第一导热介质结构层为片状导热介质结构，所述第二导热介质结构层为导热界面材质结构，所述第三导热介质结构层为金属结构。2.根据权利要求1所述的光模块散热结构，其特征在于，所述光模块散热结构包括设置在所述第三导热介质结构层的顶部上方的多个间隔布置的散热翅片。3.根据权利要求2所述的光模块散热结构，其特征在于，所述第一导热介质结构层为导热膜。4.根据权利要求3所述的光模块散热结构，其特征在于，所述导热膜为石墨膜。5.根据权利要求1所述的光模块散...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴嘉怡，孙笑帅，魏宝江，
申请(专利权)人：普联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：