一种集成运放特性参数测试分析设备制造技术

本实用新型专利技术涉及运放测试设备技术领域，提供一种集成运放特性参数测试分析设备，包括晶振模块、MCU、UART转USB模块、复位模块以及至少一种集成运放特性参数测试模块；所述晶振模块与所述MCU相连接，所述晶振模块用于产生振荡，并提供振荡信号给MCU；所述MCU连接复位模块，所述复位模块用于复位信号给MCU。本实用新型专利技术能够实时获取测试数据，自动生成集成运放特性参数曲线，统计测试结果；使用户全面了解集成运算放大器的基本特性参数；具有测量集成运放所有特性参数的功能，配套的集成运放特性参数测试分析系统能采集测试过程中的数据，生成特性参数曲线，更为直观的呈现给用户。更为直观的呈现给用户。更为直观的呈现给用户。

【技术实现步骤摘要】
一种集成运放特性参数测试分析设备


[0001]本技术涉及运放测试设备
，尤其涉及一种集成运放特性参数测试分析设备。

技术介绍

[0002]随着现代电子信息技术发展，技术越来越先进，高精密集成运算放大器的非线性度精度越来越高，通用的测试方法和仪器仪表日益暴露出一些缺陷和不足，因此对高精密运算放大器的非线性度测试系统和测试方法提出了更高的要求。
[0003]集成运放作为一种基础元器件，在实际电路中有着广泛的应用。
[0004]目前集成运放的测试大多使用高度集成化的测量仪器测试，价格昂贵，没有采集测试过程中的数据，生成相应的曲线。

技术实现思路

[0005]为了解决上述现有技术中存在的技术问题,本技术的主要目的在于提供一种集成运放特性参数测试分析设备，具有测量集成运放所有特性参数的功能，配套的集成运放特性参数测试分析系统能采集测试过程中的数据，生成特性参数曲线，更为直观的呈现给用户。
[0006]为实现上述目的，本技术实施例提供了如下的技术方案：
[0007]第一方面，本技术提供了一种集成运放特性参数测试分析设备，包括晶振模块、MCU(微控制单元)、UART转USB模块、复位模块以及至少一种集成运放特性参数测试模块；
[0008]所述晶振模块与所述MCU相连接，所述晶振模块用于产生振荡，并提供振荡信号给MCU；所述MCU连接复位模块，所述复位模块用于复位信号给MCU；
[0009]所述MCU与所述至少一种集成运放特性参数测试模块相连接，所述MCU还连接UART转USB模块，所述MCU通过UART转USB模块连接上位机。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述MCU通过UART转USB模块与上位机的数据交互，所述上位机用于接收所述MCU发送的数据，自动绘制集成运放特性参数曲线，汇总测试结果。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述集成运放特性参数测试分析设备还连接有测量仪器，所述测量仪器包含示波器和信号源；其中，所述信号源用于提供激励信号，所述示波器用于观测。
[0012]作为本技术的进一步方案，所述集成运放特性参数测试分析设备还连接有电源模块，所述电源模块为各需电模块提供电源。
[0013]作为本技术的进一步方案，所述集成运放特性参数测试模块包括输入失调电压测试模块、输入失调电流测试模块、共模抑制比测试模块、最大不失真输出电压测试模块、转移速率测试模块以及开环差模电压增益测试模块。
[0014]作为本技术的进一步方案，所述MCU通过方口USB线连接到上位机，在所述集成运放特性参数测试分析设备连接测量仪器且电源正常供电的条件下，通过上位机下发开始测试指令，所述集成运放特性参数测试模块自动开始测试，所述MCU用于采集测试过程中的数据，返回给上位机，以自动生成集成运放特性参数曲线。
[0015]相对于现有技术而言，本技术具有以下有益效果：
[0016]本技术提供一种集成运放特性参数测试分析设备，能够实时获取测试数据，自动生成集成运放特性参数曲线，统计测试结果；使用户全面了解集成运算放大器的基本特性参数。
[0017]而且，本技术提供的集成运放特性参数测试分析设备，具有测量集成运放所有特性参数的功能，配套的集成运放特性参数测试分析系统能采集测试过程中的数据，生成特性参数曲线，更为直观的呈现给用户。
[0018]本技术的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例。在附图中：
[0020]图1为本技术实施例中一种集成运放特性参数测试分析设备的结构示意图。
[0021]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0022]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0023]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。
[0024]在本技术的描述中，对方法步骤的连续标号是为了方便审查和理解，结合本技术的整体技术方案以及各个步骤之间的逻辑关系，调整步骤之间的实施顺序并不会影响本技术技术方案所达到的技术效果。
[0025]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0026]由于目前集成运放的测试大多使用高度集成化的测量仪器测试，价格昂贵，没有采集测试过程中的数据，生成相应的曲线。
[0027]本技术提供了一种集成运放特性参数测试分析设备，具有测量集成运放所有特性参数的功能，配套的集成运放特性参数测试分析系统能采集测试过程中的数据，生成
特性参数曲线，更为直观的呈现给用户。
[0028]参见图1所示，本技术的一个实施例提供了一种集成运放特性参数测试分析设备，包括晶振模块、MCU、UART转USB模块、复位模块以及至少一种集成运放特性参数测试模块。
[0029]所述晶振模块与所述MCU相连接，所述晶振模块用于产生振荡，并提供振荡信号给MCU；所述MCU连接复位模块，所述复位模块用于复位信号给MCU。
[0030]参见图1所示，所述MCU与所述至少一种集成运放特性参数测试模块相连接。在本技术的一个实施例中，所述集成运放特性参数测试模块包括输入失调电压测试模块、输入失调电流测试模块、共模抑制比测试模块、最大不失真输出电压测试模块、转移速率测试模块以及开环差模电压增益测试模块。
[0031]在本技术实施例中，MCU与6个集成运放特性参数测试模块连接，即：输入失调电压测试模块、输入失调电流测试模块、共模抑制比测试模块、最大不失真输出电压测试模块、转移速率测试模块、开环差模电压增益测试模块。
[0032]在测试时，可以进行输入失调电压、输入失调电流、共模抑制比、最大不失真输出电压、转移速率以及开环差模电压增益进行测试，并将测试的数据收集。
[0033]参见图1所示，所述MCU还连接UART转USB模块，所述MCU通过UART转USB模块连接上位机。
[0034]在本技术的实施例中，所述MCU通过UART转USB模块与上位机的数据交互，所述上位机用于接收所述MCU发送的数据，自动绘制集成运本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成运放特性参数测试分析设备，其特征在于，包括晶振模块、MCU、UART转USB模块、复位模块以及至少一种集成运放特性参数测试模块；所述晶振模块与所述MCU相连接，所述晶振模块用于产生振荡，并提供振荡信号给MCU；所述MCU连接复位模块，所述复位模块用于复位信号给MCU；所述MCU与所述至少一种集成运放特性参数测试模块相连接，所述MCU还连接UART转USB模块，所述MCU通过UART转USB模块连接上位机块。2.根据权利要求1所述的集成运放特性参数测试分析设备，其特征在于，所述MCU通过UART转USB模块与上位机的数据交互，所述上位机用于接收所述MCU发送的数据，自动绘制集成运放特性参数曲线，汇总测试结果。3.根据权利要求2所述的集成运放特性参数测试分析设备，其特征在于，所述集成运放特性参数测试分析设备还连接有测量仪器，所述测量仪器包含示波器和信号源；其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：范军旗，贾玉新，刘冬炎，林泽鹏，
申请(专利权)人：深圳市易星标技术有限公司，
类型：新型
国别省市：