一种基于电磁感应的LED贴片方法技术

技术编号:35907772 阅读:23 留言:0更新日期:2022-12-10 10:46
本发明专利技术公开了一种基于电磁感应的LED贴片方法,包括线路板和固定于线路板表面的LED,LED与线路板的固定部位位于LED边缘,所述LED和线路板内分别具有相互对应的感应线圈,以使LED的中心能够偏离线路板的标定中心。本发明专利技术所述的基于电磁感应的LED贴片方法,在LED和线路板内部均设置有感应线圈,通过电磁感应的方式实现无接触式电连接,从而推翻传统的焊膏连接方式,降低LED贴片位置的精度要求,并且可以将LED和线路板的固定结构设置在LED的外缘,简化固定和检查难度。化固定和检查难度。化固定和检查难度。

【技术实现步骤摘要】
一种基于电磁感应的LED贴片方法


[0001]本专利技术涉及LED贴片
,尤其涉及一种基于电磁感应的LED贴片方法。

技术介绍

[0002]在现有技术中,将LED贴片到线路板上多采用焊膏印刷,过回流炉的焊接方式,利用焊膏的导电性实现LED与线路板的线路导通。具体步骤为,第一步为焊膏印刷,通过筛网,印刷机将焊膏印刷至基板上;第二步为焊膏外观检查,对第一步的焊膏印刷进行检查,通过检查各个焊点印刷大小和高度,以及焊点之间是否桥连等检查印刷质量;第三步为元器件贴片,通过贴片机上的吸嘴,吸取元器件,将元器件贴装到指定位置的焊膏上;第四步为回流焊接,通过回流炉,设定温度曲线,将焊膏变为固态,将元器件固定在基板上;第五步为外观检查,通过外观检查机,对元器件外观,贴片位置和焊接质量等进行检查;第六步为XRAY检查,通过XRAY机器,对LED含底部焊盘元器件进行XRAY检查,主要检查焊接质量和空洞率。通过以上6步,焊膏将LED焊盘和基板铜箔连接在一起,实现LED电性能。
[0003]上述贴片方式存在如下缺陷:
[0004](1)由于通过焊膏实现电连接,对LED的贴片位置精度要求较高,一旦贴片位置不准确,焊膏无法接触到LED的焊盘,容易出现接触不良现象,并且焊盘氧化会引起上锡不良,焊膏印刷多会引起桥接,焊膏印刷少会引起少锡,回流炉真空达不到会引起空洞率高等等,总之来讲,焊接对工艺各条件和设备要求较高,特别是底部焊盘LED出现焊接不良问题较多。而且部分LED需要使用胶水加固来提高贴片精度,焊膏一般位于LED的外缘,在LED底部的区域需要采用胶水加固,因此胶水加固区域会位于LED底部靠中心区域,无法通过简单的外观检查判断胶水固定效果。
[0005](2)当LED采用的是底部焊盘时,生产过程中需要使用XRAY确认焊接质量,增加制造成本,若是制造过程中未检出焊接不良,将不良流向客户端,易造成客户抱怨及质量隐患,甚至涉及生命财产安全。同时,XRAY辐射也容易对人体和环境造成伤害。
[0006]电磁感应是一种比较成熟的无接触电连接方式,但是往往应用在组装产品中,例如充电座和电器设备之间通过电磁感应充电,但是在LED贴片领域并没有电磁感应这一技术的应用。

技术实现思路

[0007]为了解决现有技术中的LED贴片方式采用焊膏与胶水结合,需要采用焊盘将LED与线路板焊接,对LED的贴片位置精度要求和焊接较高,容易出现电接触不良和焊接不良现象的技术问题,本专利技术提供了一种基于电磁感应的LED贴片方法来解决上述问题。
[0008]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种基于电磁感应的LED贴片方法,包括线路板和固定于线路板表面的LED,LED与线路板的固定部位位于LED边缘,所述LED和线路板内分别具有相互对应的感应线圈,以使LED的中心能够偏离线路板的标定中心。
[0009]进一步的,LED与线路板通过胶水固定,具体包括以下几个步骤:S1:限位标记,确
定线路板的中心坐标,并在线路板的中心坐标外围标记限位区域线;S2:贴片机吸取LED;S3:校准LED位置,通过照相机识别LED外缘,计算LED中心坐标,并计算LED偏移角度a和LED中心坐标与线路板表面的中心坐标偏移量;S4:调整LED角度和位置,根据步骤S3计算的LED偏移角度a和中心坐标偏移量,进行LED角度旋转和中心位置调整,并放置LED于线路板的限位区域线内;S5:LED与线路板固定;S6:贴片质量检查。
[0010]进一步的,步骤S4中,调整后的LED中心坐标与线路板表面的中心坐标偏移量与LED的外形尺寸之比小于或者等于50%。
[0011]进一步的,在步骤S1中,线路板上的标记区域为与LED仿形的矩形区域,所述限位区域线为位于所述矩形区域对角线方向的L形标记线。
[0012]进一步的,所述LED与线路板通过胶水固定,步骤S1和步骤S2之间还包括将胶水点在步骤S1的限位区域线内侧。
[0013]进一步的,点胶后用外观检查机检查点胶的量,点胶区域不超过限位区域线。
[0014]进一步的,所述LED与线路板通过卡扣连接固定。
[0015]进一步的,所述胶水的固化温度为60

90℃,熔点为240

260℃。
[0016]进一步的,所述胶水为乐泰3609红胶。
[0017]进一步的,步骤S6中贴片质量检查时,采用检查机视觉系统检查LED外观和LED与线路板连接情况。
[0018]本专利技术的有益效果是:
[0019](1)本专利技术所述的基于电磁感应的LED贴片方法,在LED和线路板内部均设置有感应线圈,通过电磁感应的方式实现无接触式电连接,从而推翻传统的焊膏连接方式,降低LED贴片位置的精度要求,并且可以将LED和线路板的固定结构设置在LED的外缘,简化固定和检查难度。
[0020](2)本专利技术所述的基于电磁感应的LED贴片方法,只需要将LED限定在一定的区域内保证LED与线路板能够完成电磁感应即可,在位置标定时,可接受的中心坐标偏移量较大。
[0021](3)本专利技术所述的基于电磁感应的LED贴片方法,可通过加热去除固定LED的胶水,更换元器件更方便,节约成本。
附图说明
[0022]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0023]图1是本专利技术所述的基于电磁感应的LED贴片方法的具体实施方式的结构示意图;
[0024]图2是本专利技术中线路板表面标记示意图;
[0025]图3是本专利技术中LED角度和位置偏移示意图;
[0026]图4是本专利技术所述的基于电磁感应的LED贴片方法的流程图。
[0027]图中,1、线路板,2、LED,3、感应线圈,4、限位区域线,5、标记区域,6、绿油,7、胶水。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]一种基于电磁感应的LED贴片方法,包括线路板1和固定于线路板1表面的LED2,LED2与线路板1的固定部位位于LED2边缘,LED2和线路板1内分别具有相互对应的感应线圈3,以使LED2的中心能够偏离线路板1的标定中心。LED2的感应线圈3两端引出与LED2内的正负极连接,线路板1的感应线圈3两端引出与外部电源连接。
[0030]如图1所示,感应线圈3位于LED2的中心,因此可以在LED2的边缘设置固定结构,不会影响感应线圈3的功能,LED2与线路板1的感应线圈3偏移在一定范围内是可以实现电连接的,因此本专利技术对LED2的贴片位置精度要求较低。
[0031]由于LED2与线路板1需要电连接,因此传统的LED2贴片采用焊盘连接焊膏的方式,本领域技术人员一直致力于如何提高LED2贴片的位置精度,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于电磁感应的LED贴片方法,其特征在于:包括线路板(1)和固定于线路板(1)表面的LED(2),LED(2)与线路板(1)的固定部位位于LED(2)边缘,所述LED(2)和线路板(1)内分别具有相互对应的感应线圈(3),以使LED(2)的中心能够偏离线路板(1)的标定中心。2.根据权利要求1所述的基于电磁感应的LED贴片方法,其特征在于:具体包括以下几个步骤:S1:限位标记,确定线路板(1)的中心坐标,并在线路板(1)的中心坐标外围标记限位区域线(4);S2:贴片机吸取LED(2);S3:校准LED(2)位置,通过照相机识别LED(2)外缘,计算LED(2)中心坐标,并计算LED(2)偏移角度a和LED(2)中心坐标与线路板(1)表面的中心坐标偏移量b;S4:调整LED(2)角度和位置,根据步骤S3计算的LED(2)偏移角度a和中心坐标偏移量b,进行LED(2)角度旋转和中心位置调整,并放置LED(2)于线路板(1)的限位区域线(4)内;S5:LED(2)与线路板(1)固定;S6:贴片质量检查。3.根据权利要求2所述的基于电磁感应的LED贴片方法,其特征在于:步骤S4中,调整后的LED(2)中心坐标与线路板(1)表面的中心坐标偏移...

【专利技术属性】
技术研发人员:李玉清方涛邵桢威杨卫桥
申请(专利权)人:常州星宇车灯股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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