液冷散热过程调控方法、系统、电子设备及存储介质技术方案

本申请公开了一种液冷散热过程调控方法、系统、电子设备及存储介质，涉及服务器散热的领域，包括根据服务器内结构特征将服务器内部至少划分为主板区和芯片区；定义主板区的液泵流量采用第一预设规则调控，定义芯片区的液泵流量采用第二预设规则调控；获取主板区的温度并根据第一预设规则得到第一液泵流量，获取芯片区的温度并根据第二预设规则得到第二液泵流量；根据第一液泵流量和第二液泵流量中的最高流量值调节液泵的实际流量。本申请根据服务器内不同结构区域的部件的温度变化的规律，选择不同的调控规则提高了冷液的利用率，降低了不必要的消耗，确保服务器中的部件，尤其是芯片能够始终保持正常的工作状态。片能够始终保持正常的工作状态。片能够始终保持正常的工作状态。

【技术实现步骤摘要】
液冷散热过程调控方法、系统、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及服务器散热的
，具体涉及一种液冷散热过程调控方法、系统、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]液冷技术，是指通过液体直接冷却设备，液体将设备发热元件产生的热量直接带走，采用此种液冷可实现服务器等设备的自然散热，相对于传统的制冷系统而言，更加高效节能，因此，液冷技术成为当下数据中心降温的一大主要技术。液冷技术可分为三类：浸没式、喷淋式、冷板式液冷；浸没式是将发热元件直接浸泡在冷却液里，依靠液体的流动循环带走服务器等设备运行产生的热量；喷淋式，让无腐蚀性的冷却液直接通过服务器机箱上顶部的喷淋板，喷射到发热设备表面或者与其接触的延伸表面；冷板式，将液冷板等高效热传导部件固定在主要发热器上，把被冷却对象的热量传递到冷媒中再进行冷却。
[0003]但是现有技术中的液冷过程的控制模式较为单调，通常为固定进液温度和流量进行散热。目前冷板式液冷流道单一，在设计初始阶段就确定了当前的最大解热能力，对于后期产品的升级或者更高规格的适配性都有局限。而且服务器的内部结构中的不同的部件的性能特征不同，使得不同的部件的温度上升速率或者温度的稳定性也不同，所以同一个流道中的散热部件分配流量固定，无法灵活变通，导致系统的功耗大且冷液的利用率较低。

技术实现思路

[0004]为了解决上述
技术介绍
中提到的至少一个问题，本申请提供了一种液冷散热过程调控方法、系统、电子设备及存储介质，根据服务器内不同结构区域的部件的温度变化的规律，选择不同的调控规则，一方面使得调节的方法更适合于不同区域的温度变化规律，使得温度调节的更加智能；另一方面，合理的进行流量调节也提高了冷液的利用率，降低了不必要的消耗，确保服务器中的部件，尤其是芯片能够始终保持正常的工作状态。
[0005]本申请实施例提供的具体技术方案如下：
[0006]第一方面，提供一种液冷散热过程调控方法，应用于服务器，所述方法包括：
[0007]获取服务器内结构特征，根据所述服务器内结构特征将服务器内部至少划分为主板区和芯片区；
[0008]定义所述主板区的液泵流量采用第一预设规则调控，定义所述芯片区的液泵流量采用第二预设规则调控；
[0009]获取所述主板区的温度并根据所述第一预设规则得到第一液泵流量，获取所述芯片区的温度并根据所述第二预设规则得到第二液泵流量；
[0010]根据所述第一液泵流量和所述第二液泵流量中的最高流量值调节液泵的实际流量。
[0011]在一个具体的实施例中，获取所述主板区的温度并根据所述第一预设规则得到第一液泵流量，具体包括：
[0012]读取所述主板区的温度，将所述主板区的温度与第一预设温度进行比较；
[0013]当所述主板区的温度大于所述第一预设温度时，所述第一液泵流量为当前液泵的最大流量；
[0014]当所述主板区的温度小于等于所述第一预设温度时，所述第一液泵流量为根据所述主板区的温度以及第一线性参数计算得到的流量值。
[0015]在一个具体的实施例中，获取所述芯片区的温度并根据所述第二预设规则得到第二液泵流量，具体包括：
[0016]读取所述芯片区的温度，将所述芯片区的温度与第二预设温度进行比较；
[0017]当所述芯片区的温度大于所述第二预设温度时，所述第二液泵流量为根据所述芯片区的温度以及第二线性参数计算得到的流量值；
[0018]当所述芯片区的温度小于等于所述第二预设温度时，所述第二液泵流量为通过PID调控得到的流量值。
[0019]在一个具体的实施例中，所述第二液泵流量为通过PID调控得到的流量值，具体包括：
[0020]获取当前时刻的温度值，输入当前时刻的温度值并通过PID调节公式计算得到当前时刻所需液泵流量；
[0021]获取当前液泵的实际流量，将所述当前时刻所需液泵流量与所述当前液泵的实际流量进行对比；
[0022]若所述当前时刻所需液泵流量大于所述当前液泵的实际流量，则所述第二液泵流量为当前时刻所需液泵流量对应的流量值；
[0023]若所述当前时刻所需液泵流量小于等于所述当前液泵的实际流量，则所述第二液泵流量为当前液泵的实际流量对应的流量值。
[0024]在一个具体的实施例中，所述方法还包括：
[0025]设置备用温度采集区，当所述主板区或者所述芯片区出现故障时；
[0026]读取所述备用温度采集区的温度，并根据异常调控曲线计算得到第三液泵流量；
[0027]根据所述第一液泵流量、所述第二液泵流量和所述第三液泵流量中的最高流量值调节液泵的实际流量。
[0028]在一个具体的实施例中，所述方法还包括：
[0029]获取液泵的实时流量，比较所述液泵的实时流量与流量阈值的大小；
[0030]当所述液泵的实际流量大于等于一级流量阈值时，开启红灯预警；
[0031]当所述液泵的实际流量大于等于二级流量阈值时，开启断电保护。
[0032]在一个具体的实施例中，所述方法还包括：
[0033]所述主板区的温度为所述主板区内若干芯片的温度的最高温度值；
[0034]所述芯片区的温度为所述芯片区内若干区域的温度的最高温度值。
[0035]第二方面，提供一种液冷散热过程调控系统，所述系统包括：
[0036]划分模块，划分模块获取服务器内结构特征，根据所述服务器内结构特征将服务器内部至少划分为主板区和芯片区；
[0037]定义模块，定义模块用于定义所述主板区的液泵流量采用第一预设规则调控，定义所述芯片区的液泵流量采用第二预设规则调控；
[0038]计算模块，计算模块用于获取所述主板区的温度并根据所述第一预设规则得到第一液泵流量，获取所述芯片区的温度并根据所述第二预设规则得到第二液泵流量；
[0039]调节模块，调节模块用于根据所述第一液泵流量和所述第二液泵流量中的最高流量值调节液泵的实际流量。
[0040]第三方面，提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
[0041]步骤A：获取服务器内结构特征，根据所述服务器内结构特征将服务器内部至少划分为主板区和芯片区；
[0042]步骤B：定义所述主板区的液泵流量采用第一预设规则调控，定义所述芯片区的液泵流量采用第二预设规则调控；
[0043]步骤C：获取所述主板区的温度并根据所述第一预设规则得到第一液泵流量，获取所述芯片区的温度并根据所述第二预设规则得到第二液泵流量；
[0044]步骤D：根据所述第一液泵流量和所述第二液泵流量中的最高流量值调节液泵的实际流量。
[0045]第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
[0046]步骤A：获取服务器内结构特征，根据所述服务器内结构特征将服务器内部至少划分为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液冷散热过程调控方法，应用于服务器，其特征在于，所述方法包括：获取服务器内结构特征，根据所述服务器内结构特征将服务器内部至少划分为主板区和芯片区；定义所述主板区的液泵流量采用第一预设规则调控，定义所述芯片区的液泵流量采用第二预设规则调控；获取所述主板区的温度并根据所述第一预设规则得到第一液泵流量，获取所述芯片区的温度并根据所述第二预设规则得到第二液泵流量；根据所述第一液泵流量和所述第二液泵流量中的最高流量值调节液泵的实际流量。2.根据权利要求1的液冷散热过程调控方法，其特征在于，获取所述主板区的温度并根据所述第一预设规则得到第一液泵流量，具体包括：读取所述主板区的温度，将所述主板区的温度与第一预设温度进行比较；当所述主板区的温度大于所述第一预设温度时，所述第一液泵流量为当前液泵的最大流量；当所述主板区的温度小于等于所述第一预设温度时，所述第一液泵流量为根据所述主板区的温度以及第一线性参数计算得到的流量值。3.根据权利要求2的液冷散热过程调控方法，其特征在于，获取所述芯片区的温度并根据所述第二预设规则得到第二液泵流量，具体包括：读取所述芯片区的温度，将所述芯片区的温度与第二预设温度进行比较；当所述芯片区的温度大于所述第二预设温度时，所述第二液泵流量为根据所述芯片区的温度以及第二线性参数计算得到的流量值；当所述芯片区的温度小于等于所述第二预设温度时，所述第二液泵流量为通过PID调控得到的流量值。4.根据权利要求3的液冷散热过程调控方法，其特征在于，所述第二液泵流量为通过PID调控得到的流量值，具体包括：获取当前时刻的温度值，输入当前时刻的温度值并通过PID调节公式计算得到当前时刻所需液泵流量；获取当前液泵的实际流量，将所述当前时刻所需液泵流量与所述当前液泵的实际流量进行对比；若所述当前时刻所需液泵流量大于所述当前液泵的实际流量，则所述第二液泵流量为当前时刻所需液泵流量对应的流量值；若所述当前时刻所需液泵流量小...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成路，王聪，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：