增材制造的设备壳体制造技术

本公开涉及增材制造的设备壳体。用于电子设备的部件可包括具有第一金属的预成形基板和结合到该预成形基板的增材制造部分。该增材制造部分可包括第一部分和第二部分，该第一部分包括第二金属并且限定体积，并且该第一部分具有材料特性的第一值，该第二部分被放置在该体积中，并且该第二部分具有该材料特性的第二值，该第二值与该第一值不同。该第二值与该第一值不同。该第二值与该第一值不同。

【技术实现步骤摘要】
增材制造的设备壳体
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2021年6月8日提交的名称为“ADDITIVELY MANUFACTURED DEVICE ENCLOSURES”的美国临时专利申请No.63/208,194的优先权的权益，并且为2021年9月20日提交的美国专利申请17/448,198的部分继续申请，该美国专利申请为2020年12月30日提交的名称为“COMPOSITE ELECTRONIC DEVICE COMPONENTS”的美国专利申请No.17/138,347的继续申请，该美国专利申请要求2020年5月20日提交的美国临时申请No.63/027,930、2019年6月21日提交的名称为“CORE SHELL WITH VARIOUS FILLER MATERIALS FOR ENHANCED THERMAL CONDUCTIVITY”的美国专利申请No.16/449,061，以及2019年5月20日提交的名称为“DEVICE ENCLOSURE”的美国专利申请No.16/417,590，现在为2020年11月24日发布的美国专利No.10,849,246的优先权，这些申请的全部公开内容以引用方式并入本文。


[0003]所述实施方案整体涉及电子设备。更具体地，本实施方案涉及用于电子设备的壳体。

技术介绍

[0004]电子设备在社会中很普及，可采用从手表到计算机的多种形式。电子设备，包括便携式电子设备诸如手持式电话、平板电脑和手表，在使用期间可与各种表面发生接触。另外，此类设备的使用、运输和储存可在设备上施加机械应力和热应力。
[0005]用于这些设备的部件(诸如壳体或外壳)可得益于表现出与设备使用相关的特性的不同组合。用于便携式电子设备的外壳可具有特性(诸如强度、外观、韧性、耐磨性、重量、耐腐蚀性、热导率、电磁屏蔽和成本)的组合，以便设备根据需要工作。某些材料或形成材料的某些方法可相对于一些特性提供期望的性能水平，但可能不提供相对于其他特性的最佳性能水平。因此，可能期望提供一种设备壳体，该设备壳体可包括多种材料或由多种工艺形成的材料，以相对于所期望的许多特性实现期望的性能水平。

技术实现思路

[0006]根据一些方面，用于电子设备的外壳可包括第一外壳部分、第二外壳部分和可模制材料，该第一外壳部分包括：第一预成形基板，该第一预成形基板包括第一金属并且至少部分地限定外壳的装饰(cosmetic)外部表面；和结合(bond)到该第一预成形基板的第一增材制造部分，该第一增材制造部分包括第二金属并且限定第一接合结构，该第二外壳部分包括：第二预成形基板，该第二预成形基板包括该第一金属并且至少部分地限定该装饰外部表面；和结合到该第二预成形金属基板的第二增材制造部分，该第二增材制造部分包括该第二金属并且限定第二接合结构，该可模制材料机械地接合该第一接合结构和该第二接合结构以将该第一外壳部分连接到该第二外壳部分。
[0007]在一些示例中，第一金属与第二金属不同。第一金属包括钢或钛中的至少一者。第
二金属包括钢、铝或铜中的至少一者。第一预成形基板和第二预成形基板具有第一密度，并且第一增材制造部分和第二增材制造部分具有低于该第一密度的第二密度。第一接合结构或第二接合结构中的至少一者是螺旋(gyroid)结构。第一接合结构或第二接合结构中的至少一者是彼此流体连通的空隙的阵列或流体互连的空隙结构。可模制材料包括聚合物。
[0008]根据一些方面，用于电子设备的部件可包括预成形基板和结合到该预成形基板的增材制造部分，该预成形基板包括第一金属，该增材制造部分包括第一部分和第二部分，该第一部分包括第二金属并且限定体积，并且该第一部分具有材料特性的第一值，该第二部分放置在该体积中，并且该第二部分具有该材料特性的第二值，该第二值与该第一值不同。
[0009]在一些示例中，材料特性是密度，并且第二值低于第一值。材料特性是热导率，并且第二值高于第一值。第二部分包括电子部件。第二部分包括自修复材料(self
‑
healing material)。第一金属与第二金属不同。预成形基板限定电子设备的装饰外部表面。增材制造部分扩散结合到预成形基板。
[0010]根据一些方面，形成用于电子设备的部件的方法可包括：将第一材料3D打印到包括第二材料的第一预成形基板上以形成第一零件，该第一零件限定第一接合结构；将该第一材料3D打印到包括该第二材料的第二预成形基板上以形成第二零件，该第二零件限定第二接合结构；以及将可模制材料提供到该第一接合结构和该第二接合结构中以连接该第一零件和该第二零件。
[0011]在一些示例中，该方法还可包括固化可模制材料。第一材料和第二材料包括金属。可模制材料使第一零件与第二零件电绝缘。
附图说明
[0012]通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：
[0013]图1A示出了电子设备的透视图。
[0014]图1B示出了电子设备的分解图。
[0015]图2示出了电子设备的外壳的分解图。
[0016]图3A示出了电子设备的部件的分解透视图。
[0017]图3B示出了电子设备的部件的分解透视图。
[0018]图3C示出了电子设备的部件的透视特写图。
[0019]图4A示出了电子设备的部件的透视图。
[0020]图4B示出了电子设备的部件的分解透视图。
[0021]图5A示出了电子设备的部件的透视图。
[0022]图5B示出了电子设备的部件的部分的透视图。
[0023]图5C示出了电子设备的部件的透视图。
[0024]图6示出了电子设备的部件的透视图。
[0025]图7示出了电子设备的部件的透视图。
[0026]图8A示出了电子设备的部件的一部分的透视图。
[0027]图8B示出了电子设备的部件的一部分的透视图。
[0028]图8C示出了电子设备的部件的一部分的透视图。
[0029]图8D示出了电子设备的部件的一部分的透视图。
[0030]图9示出了形成用于电子设备的部件的方法的工艺流程图。
[0031]图10示出了形成用于电子设备的部件的方法的工艺流程图。
[0032]图11示出了形成用于电子设备的部件的方法的工艺流程图。
具体实施方式
[0033]现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。
[0034]本公开的一个方面涉及用于电子设备的部件，诸如用于电子设备的至少部分地通过增材制造工艺(诸如3D打印)形成的框架、外壳、边框带或其部分。在一些示例中，用于电子设备的外壳可包括具有第一组材料特性的预成形的外部或外面部分，其也称为壳或基板。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子设备的外壳，包括：第一外壳部分，所述第一外壳部分包括：第一基板，所述第一基板包括第一金属并且至少部分地限定所述外壳的外部表面；和第一增材制造部分，所述第一增材制造部分被结合到所述第一基板，所述第一增材制造部分包括第二金属并且限定第一接合结构；第二外壳部分，所述第二外壳部分包括：第二基板，所述第二基板包括第三金属并且至少部分地限定所述外部表面；和第二增材制造部分，所述第二增材制造部分被结合到所述第二基板，所述第二增材制造部分包括第四金属并且限定第二接合结构；和接合所述第一接合结构和所述第二接合结构的材料。2.根据权利要求1所述的外壳，其中所述第一金属与所述第二金属不同。3.根据权利要求1所述的外壳，其中所述第一金属和所述第二金属中的至少一者包括钢或钛中的至少一者。4.根据权利要求3所述的外壳，其中所述第二金属包括钢、铝或铜中的至少一者。5.根据权利要求1所述的外壳，其中：所述第一基板具有第一密度；所述第二基板具有第二密度；所述第一增材制造部分具有低于所述第一密度的第三密度；并且所述第二增材制造部分具有低于所述第二密度的第四密度。6.根据权利要求1所述的外壳，其中所述第一接合结构或所述第二接合结构中的至少一者包括螺旋结构。7.根据权利要求1所述的外壳，其中所述第一接合结构或所述第二接合结构中的至少一者限定流体互连的空隙的阵列。8.根据权利要求1所述的外壳，其中所述材料包括聚合物。9.一种用于电子设备的部件，包括：预成形基板，所述预成形基板包括第一金属；和增材制造部分，所述增...

【专利技术属性】
技术研发人员：E，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：