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一种来电闪手机壳制造技术

技术编号:35892190 阅读:24 留言:0更新日期:2022-12-10 10:23
本实用新型专利技术公开了一种来电闪手机壳,通过将发光电路板设置在手机壳本体和封装层之间,发光电路板包括第一调压电路、第二调压电路、电阻和LED灯珠,第一调压电路、第二调压电路中分别对应设置第一天线、第二天线以及贴片电容和贴片二极管,第一天线和第二天线可以接收手机产生的不同频率电磁波,贴片电容和贴片二极管组成升压电路可以将电磁波辐射转化成电能将LED灯珠点亮,无需电源供电,适用于手机电量不足或静音时能更好地提醒并富有美感,提高了来电闪手机壳的使用体验度。来电闪手机壳的使用体验度。来电闪手机壳的使用体验度。

【技术实现步骤摘要】
一种来电闪手机壳


[0001]本技术属于手机壳
,尤其涉及一种来电闪手机壳。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展与科学水平的不断发展,手机已成为人们生活中离不开的用品,手机的普及也带动了手机周边产品的快速发展,如手机壳、手机膜与手机挂饰等等,手机壳作为保护手机的有效物品成为了爱手机人士必备配件。然而,很多手机壳内都设置了控制模块与来电闪灯装置,但现有的控制模块一般采用麦克风传感器的方式进行电信号的传递,这种方式当在手机音量不够大时就麦克风传感器便无法检测到来电信息,如手机拨打、接听电话、收发短信等情况下需要消耗电源,这样使得手机电量消耗过快,也会给使用带来不便。

技术实现思路

[0003]针对上述问题,本技术提供一种无需电源供电、增强视觉提醒效果的来电闪手机壳,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0005]本技术提供了一种来电闪手机壳,包括手机壳本体、设置在所述手机壳本体上的发光电路板、以及位于所述发光电路板上并与所述手机壳本体粘接的封装层,所述发光电路板包括第一调压电路、第二调压电路、电阻和LED灯珠,所述第一调压电路与所述第二调压电路并联,所述第一调压电路与所述LED灯珠的阳极连接,所述第二调压电路与所述电阻、所述LED灯珠的阴极连接;
[0006]所述第一调压电路包括第一天线、第一电容组、第一二极管组和第二电容组,所述第一天线与所述第一电容组连接,所述第一电容组、所述第二电容组与所述第一二极管组并联,且所述第一电容组和所述第二电容组中的每个电容分别与所述第一二极管中的每两个二极管并联;
[0007]所述第二调压电路包括第二天线、第三电容组、第二二极管组和第四电容组,所述第二天线与所述第三电容组连接,所述第三电容组、所述第四电容组与所述第二二极管并联,且所述第三电容组和所述第四电容组中的每个电容分别与所述第二二极管组中的每两个二极管并联;
[0008]其中,所述第一天线、所述第二天线分别接收位于所述手机壳本体内的手机产生的电磁波并经所述发光电路板形成对应的感应电压,所述感应电压给所述LED灯珠供电发光。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进,所述第一电容组和所述第二电容组的电容数量与所述第一二极管组的二极管数量相等,所述第三电容组和所述第四电容组的电容数量与所述第二二极管组的二极管数量相等。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进,所述第一电容组、所述第二电容组、所述第三电
容组和所述第四电容组中的电容均为贴片电容,所述第一二极管组和所述第二二极管组中的二极管均为贴片二极管。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进,所述第一电容组、所述第二电容组、所述第三电容组和所述第四电容组中的电容数量均为四,所述第一二极管组和所述第二二极管组中的二极管数量均为八。
[0012]作为上述技术方案的进一步改进,所述LED灯珠靠近所述手机的听筒。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进,所述感应电压的大小决定所述LED灯珠的亮度。
[0014]作为上述技术方案的进一步改进,所述第一天线接收的电磁波辐射频率为300MHz~2GMHz,所述第二天线接收的电磁波辐射频率为800MHz~2GMHz。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进,所述第一天线、所述第二天线为所述发光电路板上的宽度大于或等于80mil的露铜走线。
[0016]作为上述技术方案的进一步改进,所述封装层为透明的凝固树脂。
[0017]与现有技术相比,本技术的有益效果为:
[0018]本技术提供了一种来电闪手机壳,通过将发光电路板设置在手机壳本体和封装层之间,发光电路板包括第一调压电路、第二调压电路、电阻和LED灯珠,第一调压电路、第二调压电路中分别对应设置第一天线、第二天线以及贴片电容和贴片二极管,第一天线和第二天线可以接收手机产生的不同频率电磁波,贴片电容和贴片二极管组成升压电路可以将电磁波辐射转化成电能给LED灯珠点亮,无需电源供电,适用于手机电量不足或静音时能更好地提醒并富有美感,提高了来电闪手机壳的使用体验度。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的来电闪手机壳的立体图;
[0020]图2为本技术提出的来电闪手机壳的爆炸图;
[0021]图3为本技术提出的来电闪手机壳的俯视图;
[0022]图4为本技术提出的发光电路板的结构框图;
[0023]图5为本技术提出的发光电路板的电路图。
[0024]主要元件符号说明如下:
[0025]1‑
手机壳本体;2

发光电路板;3

封装层;4

第一调压电路;41

第一天线;42

第一电容组;43

第二电容组;44

第一二极管组;5

第二调压电路;51

第二天线;52

第三电容组;53

第四电容组;54

第二二极管组;6

电阻;7

LED灯珠。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0027]在本技术的描述中,需要理解的是,术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"坚直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方
位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]参阅图1、图2、图3和图4,本技术提供了一种来电闪手机壳,包括手机壳本体1、设置在所述手机壳本体1上的发光电路板2、以及位于所述发光电路板2上并与所述手机壳本体1粘接的封装层3,所述发光电路板2包括第一调压电路4、第二调压电路5、电阻6和LED灯珠7,所述第一调压电路4与所述第二调压电路5并联,所述第一调压电路4与所述LED灯珠7的阳极连接,所述第二调压电路5与所述电阻6、所述LED灯珠7的阴极连接;
[0029]所述第一调压电路4包括第一天线41、第一电容组42、第一二极管组44和第二电容组43,所述第一天线41与所述第一电容组42连接,所述第一电容组42、所述第二电容组43与所述第一二极管组44并联,且所述第一电容组42和所述第二电容组43中的每个电容分别与所述第一二极管44中的每两个二极管并联;
[0030]所本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种来电闪手机壳,其特征在于,包括手机壳本体、设置在所述手机壳本体上的发光电路板、以及位于所述发光电路板上并与所述手机壳本体粘接的封装层,所述发光电路板包括第一调压电路、第二调压电路、电阻和LED灯珠,所述第一调压电路与所述第二调压电路并联,所述第一调压电路与所述LED灯珠的阳极连接,所述第二调压电路与所述电阻、所述LED灯珠的阴极连接;所述第一调压电路包括第一天线、第一电容组、第一二极管组和第二电容组,所述第一天线与所述第一电容组连接,所述第一电容组、所述第二电容组与所述第一二极管组并联,且所述第一电容组和所述第二电容组中的每个电容分别与所述第一二极管中的每两个二极管并联;所述第二调压电路包括第二天线、第三电容组、第二二极管组和第四电容组,所述第二天线与所述第三电容组连接,所述第三电容组、所述第四电容组与所述第二二极管并联,且所述第三电容组和所述第四电容组中的每个电容分别与所述第二二极管组中的每两个二极管并联;其中,所述第一天线、所述第二天线分别接收位于所述手机壳本体内的手机产生的电磁波并经所述发光电路板形成对应的感应电压,所述感应电压给所述LED灯珠供电发光。2.根据权利要求1所述的来电闪手机壳,其特征在于,所述第一电容组和所述第二电容组的电容...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄锡海
申请(专利权)人:黄锡海
类型:新型
国别省市:

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