提高基板连接稳定性的TYPEC母座制造技术

本实用新型专利技术公开了提高基板连接稳定性的TYPE C母座，涉及数据连接技术领域，金属屏蔽壳体上的焊脚呈直角形设置，直角形的焊脚具有用于与金属屏蔽壳体连接的横部，还具有用于插入基板的插孔内并与基板进行焊接的竖部，竖部上设置有一弹性卡块，弹性卡块为从竖部的下端斜向上设置，竖部插入基板的插孔内时，竖部的下端穿过基板的插孔并使弹性卡块与基板的底面相抵配合，倾斜设计的弹性卡块更易被基板进行压弯，从而使得弹性卡块能够顺利从插孔穿过，通过弹性卡块的设计使得焊脚与基板之间除焊接外还可进行卡扣式固定，有效降低因焊接工艺不佳所导致的接触不稳定的情况。艺不佳所导致的接触不稳定的情况。艺不佳所导致的接触不稳定的情况。

【技术实现步骤摘要】
提高基板连接稳定性的TYPE C母座


[0001]本技术涉及数据连接
，具体为提高基板连接稳定性的TYPE C母座。

技术介绍

[0002]USB Type
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C是一种USB接口外形标准，拥有比Type
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A及Type
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B均小的体积，既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型。
[0003]随着电子行业的科学技术的飞速发展，电子产品越来越轻薄短小，对电子的零组件的尺寸精度要求越来越高，连接器行业也首当其冲。新一代USB Type
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C连接器的尺寸更小，焊脚距离更小。目前现有的焊脚设计多如图1所示，焊脚一体成型在Type
‑
C母座的金属屏蔽外壳上(焊脚由模具对金属屏蔽外壳压制而成)，焊脚整体呈直角型设置，其竖直部穿入基板的插孔内后通过焊接使焊脚与基板进行固定。由于工艺原因，会存在焊点位置不准确，或焊锡过少只停留在基板表面，未进入到基板的插孔内与焊脚固定，焊点位置不准确可由后续的质检工序检测出，但焊锡未进入到基板的插孔内是较难发现及检测出的，焊锡未进入到基板的插孔内会使得焊脚与基板之间的焊接稳固程度不高，容易在受到碰撞时导致连接断开，如果是在生产过程中发现连接断开还能进行返工，如果是在销售之后才断开的，会因影响使用而导致产品口碑大受影响，因此，有必要对Type
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C母座的焊脚进行改进，使得Type
‑
C母座的焊脚不易与基板连接断开。

技术实现思路

[0004]本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：提高基板连接稳定性的TYPE C母座，包括TYPE C母座主体，TYPE C母座主体上具有一金属屏蔽壳体，金属屏蔽壳体的前端为用于插接使用的插接开口，金属屏蔽壳体上设置有至少两组焊脚组，每组焊脚组包括2个焊脚，且该2个焊脚为左右对称设置在金属屏蔽壳体上，焊脚呈直角形设置，直角形的焊脚具有用于与金属屏蔽壳体连接的横部，还具有用于插入基板的插孔内并与基板进行焊接的竖部，其中，横部上远离金属屏蔽壳体的一端与竖部的上端连接，竖部上设置有一弹性卡块，弹性卡块为从竖部的下端斜向上设置；竖部插入基板的插孔内时，竖部的下端穿过基板的插孔并使弹性卡块与基板的底面相抵配合。
[0006]作为本技术进一步方案：焊脚与金属屏蔽壳体为一体连接，弹性卡块与焊脚为一体连接。
[0007]作为本技术进一步方案：竖部上设置有弹性稳定块，弹性稳定块在竖部上为从下往上斜向外设置；竖部插入基板的插孔内时，弹性稳定块与插孔的内壁相抵配合。
[0008]作为本技术进一步方案：弹性稳定块与焊脚为一体连接。
[0009]作为本技术进一步方案：弹性稳定块为由模具对焊脚进行压制制得；焊脚上对应具有：将弹性稳定块的上端进行压离焊脚后所形成的压制孔，其中，压制孔的顶部高于基板的顶面或接近于基板的顶面。
[0010]作为本技术进一步方案：弹性稳定块的倾斜方向与弹性卡块的倾斜方向相反。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：在进行TYPE C母座的焊脚与基板的焊接前，先将焊脚的竖部插入基板的插孔内，并使竖部的下端穿过基板的插孔，最终使得弹性卡块穿过基板的插孔而与基板的底面相抵配合，在竖部插入的过程中，倾斜设计的弹性卡块更易被基板进行压弯，从而使得弹性卡块能够顺利从插孔穿过；通过弹性卡块的设计使得焊脚与基板之间除焊接外还可进行卡扣式固定，有效降低因焊接工艺不佳所导致的接触不稳定的情况。
附图说明
[0012]图1是现有技术的结构示意图；
[0013]图2是本技术的结构俯视图；
[0014]图3是本技术的结构主视图；
[0015]图4是图3中A处局部结构放大示意图；
[0016]图中的附图标记及名称如下：
[0017]TYPE C母座主体
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1，金属屏蔽壳体
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2，焊脚
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3，横部
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31，竖部
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32,弹性卡块
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33，弹性稳定块
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34，压制孔
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35，基板
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100，插孔
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200。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图2
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4，提高基板连接稳定性的TYPE C母座，包括TYPE C母座主体1，TYPE C母座主体1上具有一金属屏蔽壳体2，金属屏蔽壳体2的前端为用于插接使用的插接开口，金属屏蔽壳体2上设置有至少两组焊脚组，每组焊脚组包括2个焊脚3，且该2个焊脚为左右对称设置在金属屏蔽壳体2上。
[0020]焊脚3呈直角形设置，直角形的焊脚具有用于与金属屏蔽壳体2连接的横部31，还具有用于插入基板100的插孔200内并与基板100进行焊接的竖部32，其中，横部31上远离金属屏蔽壳体2的一端与竖部32的上端连接，竖部32上设置有一弹性卡块33，弹性卡块33为从竖部32的下端斜向上设置；竖部32插入基板100的插孔200内时，竖部32的下端穿过基板100的插孔200并使弹性卡块33与基板100的底面相抵配合。
[0021]在进行TYPE C母座的焊脚3与基板100的焊接前，先将焊脚3的竖部32插入基板100的插孔200内，并使竖部32的下端穿过基板100的插孔200，最终使得弹性卡块33穿过基板100的插孔200而与基板100的底面相抵配合，在竖部32插入的过程中，倾斜设计的弹性卡块33更易被基板100进行压弯(弹性形变)，从而使得弹性卡块33能够顺利从插孔200穿过。
[0022]通过弹性卡块33的设计使得焊脚3与基板100之间除焊接外还可进行卡扣式固定，有效降低因焊接工艺不佳所导致的接触不稳定的情况。
[0023]值得说明的是，在弹性卡块33与基板100的底面相抵时，基板100相当于处于横部
31与弹性卡块33之间，如图4所示，通过横部31和弹性卡块33共同限制焊脚的上下移动距离。
[0024]优选地，焊脚3与金属屏蔽壳体2为一体连接，弹性卡块33与焊脚3为一体连接；
[0025]其中一种制备方式为：焊脚为由模具对金属屏蔽壳体进行压制制得，弹性卡块为由模具对焊脚进行压制制得。
[0026]本技术实施例中，竖部32上设置有弹性稳定块34，弹性稳定块34在竖部32上为从下往上斜向外设置；竖部32插入基板100的插孔20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.提高基板连接稳定性的TYPE C母座，包括TYPE C母座主体，TYPE C母座主体上具有一金属屏蔽壳体，金属屏蔽壳体的前端为用于插接使用的插接开口，金属屏蔽壳体上设置有至少两组焊脚组，每组焊脚组包括2个焊脚，且该2个焊脚为左右对称设置在金属屏蔽壳体上，其特征在于，焊脚呈直角形设置，直角形的焊脚具有用于与金属屏蔽壳体连接的横部，还具有用于插入基板的插孔内并与基板进行焊接的竖部，其中，横部上远离金属屏蔽壳体的一端与竖部的上端连接，竖部上设置有一弹性卡块，弹性卡块为从竖部的下端斜向上设置；竖部插入基板的插孔内时，竖部的下端穿过基板的插孔并使弹性卡块与基板的底面相抵配合。2.根据权利要求1所述的提高基板连接稳定性的TYPE C母座，其特征在于，焊脚与金属屏蔽壳体为一体连接，弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄华，
申请(专利权)人：深圳市华联威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：