多层基板、探头单元以及超声波内窥镜制造技术

技术编号:35889814 阅读:24 留言:0更新日期:2022-12-10 10:18
多层基板具有沿着层叠方向层叠的表面侧层、中间层以及背面侧层,在与所述层叠方向正交的方向中的长度方向的一端侧电连接超声波振子,其中,该多层基板包括:接地端子,其与连接于所述多层基板的多个屏蔽线的接地线连接,在所述长度方向的另一端侧,该接地端子形成所述表面侧层的一部分以及所述背面侧层的一部分;多个信号线连接端子列,该多个信号线连接端子列具有分别连接有所述多个屏蔽线的信号线的多个信号线连接端子,在所述长度方向的所述接地端子的附近,该多个信号线连接端子列形成所述表面侧层的一部分和所述背面侧层的一部分,且沿着所述长度方向配置;以及布线,其具有导热性,在所述中间层向所述另一端延伸。由此,提供一种前端硬质长度较短的多层基板。提供一种前端硬质长度较短的多层基板。提供一种前端硬质长度较短的多层基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板、探头单元以及超声波内窥镜


[0001]本专利技术涉及多层基板、探头单元以及超声波内窥镜。

技术介绍

[0002]以往,在医疗领域和工业领域中,为了进行各种检查而广泛使用超声波内窥镜。在医疗用的超声波内窥镜中,在插入到患者等被检体内的插入部的前端设有超声波振子,利用超声波来获取被检体的体内图像。
[0003]对于医疗用的超声波内窥镜,出于减轻患者等的负担等目的,提出了与插入部的前端的小型化、细径化相关的技术。例如,在专利文献1中,通过将线缆在长度方向上错开地连接于与超声波振子连接的柔性基板,从而使插入部的前端细径化。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特许第4812050号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]但是,在专利文献1中,无法缩短将柔性基板与线缆的连接部包含在内部的前端硬质部的长度(以下,称为前端硬质长度)。
[0009]本专利技术是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供一种前端硬质长度较短的多层基板、探头单元以及超声波内窥镜。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]为了解决上述课题并达到目的,本专利技术的一方式的多层基板具有沿着层叠方向层叠的表面侧层、中间层以及背面侧层,该多层基板在与所述层叠方向正交的方向中的长度方向的一端侧电连接超声波振子,其中,该多层基板包括:接地端子,其与连接于所述多层基板的多个屏蔽线的接地线连接,在所述长度方向的另一端侧,该接地端子形成所述表面侧层的一部分以及所述背面侧层的一部分;多个信号线连接端子列,该多个信号线连接端子列具有分别连接所述多个屏蔽线的信号线的多个信号线连接端子,在所述长度方向的所述接地端子的附近,该多个信号线连接端子列形成所述表面侧层的一部分和所述背面侧层的一部分,且沿着所述长度方向配置;以及布线,其具有导热性,在所述中间层延伸至所述另一端。
[0012]另外,在本专利技术的一方式的多层基板中,所述布线的沿着所述层叠方向的布线图案与设于所述表面侧层以及所述背面侧层的布线的沿着所述层叠方向的布线图案不同。
[0013]另外,本专利技术的一方式的多层基板具有导热部,该导热部具有导热性,设于所述表面侧层与所述中间层之间以及所述背面侧层与所述中间层之间。
[0014]另外,在本专利技术的一方式的多层基板中,在沿着所述层叠方向平视该多层基板时,所述接地端子以及所述信号线连接端子列的两端位于距该多层基板的端部0.005mm以上
0.2mm以下的区域。
[0015]另外,本专利技术的一方式的多层基板包括导通孔,该导通孔位于所述长度方向的端部的附近,将所述表面侧层的所述接地端子与所述背面侧层的所述接地端子电连接。
[0016]另外,在本专利技术的一方式的多层基板中,所述导通孔设于沿着所述层叠方向与所述接地端子重叠的位置。
[0017]另外,本专利技术的一方式的多层基板包括多个元件连接端子列,该多个元件连接端子列具有多个元件连接端子,该多个元件连接端子分别连接有所述超声波振子所具有的多个压电元件中的各压电元件,设于所述长度方向的所述一端侧,沿着所述长度方向配置。
[0018]另外,在本专利技术的一方式的多层基板中,在所述信号线连接端子的排列方向上,所述信号线连接端子的宽度大于所述元件连接端子的宽度。
[0019]另外,在本专利技术的一方式的多层基板中,在所述信号线连接端子的排列方向上,所述信号线连接端子列的宽度大于所述元件连接端子列的宽度。
[0020]另外,在本专利技术的一方式的多层基板中,所述信号线连接端子间的宽度以及所述元件连接端子间的宽度比设于所述表面侧层以及所述背面侧层的布线的宽度小。
[0021]另外,在本专利技术的一方式的多层基板中,所述元件连接端子列形成所述表面侧层的一部分或所述背面侧层的一部分。
[0022]另外,本专利技术的一方式的探头单元包括:多个屏蔽线;以及多层基板,其具有沿着层叠方向层叠的表面侧层、中间层以及背面侧层,该多层基板在与所述层叠方向正交的方向中的长度方向的一端侧电连接超声波振子,在该探头单元中,所述多层基板具有:接地端子,其与连接于所述多层基板的多个屏蔽线的接地线连接,且在所述长度方向的另一端侧,形成所述表面侧层的一部分以及所述背面侧层的一部分;多个信号线连接端子列,该多个信号线连接端子列具有分别连接有所述多个屏蔽线的信号线的多个信号线连接端子,在所述长度方向的所述接地端子的附近,该多个信号线连接端子列形成所述表面侧层的一部分和所述背面侧层的一部分,且沿着所述长度方向配置;以及布线,其具有导热性,在所述中间层延伸至所述另一端。
[0023]并且,本专利技术的一方式的超声波内窥镜包括:超声波振子,其接收发送超声波;多个屏蔽线;以及多层基板,其具有沿着层叠方向层叠的表面侧层、中间层以及背面侧层,该多层基板在与所述层叠方向正交的方向中的长度方向的一端侧电连接所述超声波振子,在该超声波内窥镜中,所述多层基板具有:接地端子,其与连接于所述多层基板的多个屏蔽线的接地线连接,在所述长度方向的另一端侧,该接地端子形成所述表面侧层的一部分以及所述背面侧层的一部分;多个信号线连接端子列,该多个信号线连接端子列具有分别连接有所述多个屏蔽线的信号线的多个信号线连接端子,在所述长度方向的所述接地端子的附近,该多个信号线连接端子列形成所述表面侧层的一部分和所述背面侧层的一部分,且沿着所述长度方向配置;以及布线,其具有导热性,在所述中间层延伸至所述另一端。
[0024]专利技术的效果
[0025]根据本专利技术,能够实现前端硬质长度较短的多层基板、探头单元以及超声波内窥镜。
附图说明
[0026]图1是示意地表示包含实施方式1的多层基板的内窥镜系统整体的图。
[0027]图2是示意地表示图1所示的超声波内窥镜的插入部的前端结构的立体图。
[0028]图3是示意地表示图1所示的超声波内窥镜的插入部的前端结构的分解立体图。
[0029]图4是表示在柔性基板连接有线缆组的情形的图。
[0030]图5是柔性基板的立体图。
[0031]图6是基板的放大图。
[0032]图7是基板的放大图。
[0033]图8是基板的放大图。
[0034]图9是基板的放大图。
[0035]图10是柔性基板的局部的投影图。
[0036]图11是柔性基板的局部的投影图。
[0037]图12是柔性基板的局部的投影图。
[0038]图13是线缆组与柔性基板的连接部的放大图。
[0039]图14是线缆组与柔性基板的连接部的放大图。
[0040]图15是表示超声波内窥镜的前端部的内部结构的剖面图。
[0041]图16是表示第1基板和第2基板的布线的情形的图。
[0042]图17是第1基板的局部放大图。
[0043]图18是第1基板的局部放大图。
[0044]图19是实施方式2的多层本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层基板,其具有沿着层叠方向层叠的表面侧层、中间层以及背面侧层,该多层基板在与所述层叠方向正交的方向中的长度方向的一端侧电连接超声波振子,其中,该多层基板包括:接地端子,其与连接于所述多层基板的多个屏蔽线的接地线连接,在所述长度方向的另一端侧,该接地端子形成所述表面侧层的一部分以及所述背面侧层的一部分;多个信号线连接端子列,该多个信号线连接端子列具有分别连接所述多个屏蔽线的信号线的多个信号线连接端子,在所述长度方向的所述接地端子的附近,该多个信号线连接端子列形成所述表面侧层的一部分和所述背面侧层的一部分,且沿着所述长度方向配置;以及布线,其具有导热性,在所述中间层延伸至所述另一端。2.根据权利要求1所述的多层基板,其中,所述布线的沿着所述层叠方向的布线图案与设于所述表面侧层以及所述背面侧层的布线的沿着所述层叠方向的布线图案不同。3.根据权利要求1或2所述的多层基板,其中,该多层基板具有导热部,该导热部具有导热性,设于所述表面侧层与所述中间层之间以及所述背面侧层与所述中间层之间。4.根据权利要求1~3中任一项所述的多层基板,其中,在沿着所述层叠方向平视该多层基板时,所述接地端子以及所述信号线连接端子列的两端位于距该多层基板的端部0.005mm以上0.2mm以下的区域。5.根据权利要求1~4中任一项所述的多层基板,其中,该多层基板包括导通孔,该导通孔位于所述长度方向的端部的附近,将所述表面侧层的所述接地端子与所述背面侧层的所述接地端子电连接。6.根据权利要求5所述的多层基板,其中,所述导通孔设于沿着所述层叠方向与所述接地端子重叠的位置。7.根据权利要求1~6中任一项所述的多层基板,其中,该多层基板包括多个元件连接端子列,该多个元件连接端子列具有多个元件连接端子,该多个元件连接端子分别连接所述超声波振子所具有的多个压电元件中的各压电元件,所述多个元件连接端子列设于所述长度方向的所述一端侧,沿着所述长度方向配置。8.根据权利要求7所述的多层基板,其中,在所述信号线连接端子的排列方向上,所述信号线连接端子的宽度大于所述元件连接端子的宽度。9...

【专利技术属性】
技术研发人员:畠山智之
申请(专利权)人:奥林巴斯株式会社
类型:发明
国别省市:

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