防水绝缘涂料及其应用制造技术

本申请涉及防水绝缘材料和电子耗材技术领域，提供一种防水绝缘涂料及其应用。防水绝缘涂料包括如下Ⅰ至Ⅲ中的至少一种防水绝缘成膜组分：Ⅰ：具有如下结构式A所示的有机线性硅氧烷化合物；结构式A中的R1至R8独立地为氢原子、卤素原子、甲氧基、乙氧基、C1‑

【技术实现步骤摘要】
防水绝缘涂料及其应用


[0001]本专利技术属于防水绝缘材料和电子耗材
，尤其涉及一种防水绝缘涂料及其应用。

技术介绍

[0002]随着现在电路板的集成度越来越高，模块化程度越来越高，连接器在电子产品内部广泛而大量使用。连接器作为元器件之间连接的桥梁，具有导通信号和电流的作用，连接器的使用大大提高了电子产品组装、维修和升级的灵活性和便捷性。电子产品外围进液后焊接在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)板上的链接器容易短路和发生电化学腐蚀而造成功能失效。
[0003]以广泛应用的板对板连接器(Board to Board,BTB)连接器为例，行业现有的BTB连接器防护技术之一如图1所示，是在BTB连接器本体1四周贴“框形”的泡棉/橡胶圈2，泡棉/橡胶圈2在BTB公头补强钢板3和PCB板4间被压缩后实现封堵，该技术主要存在以下问题：1)占用单板空间，泡棉/橡胶圈需具有一定宽度，BTB周围器件需要避让出空间；2)泡棉/橡胶圈需具有一定压缩量，高于BTB母头高度影响扣合；3)为了实现压缩和顶部密封，BTB公头补强本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水绝缘涂料，包括如下Ⅰ至Ⅲ中的至少一种防水绝缘成膜组分：Ⅰ：具有如下结构式A所示的有机线性硅氧烷化合物：其中，结构式A中的R1至R8独立地为氢原子、卤素原子、甲氧基、乙氧基、C1‑
C3烷基、C3‑
C
10
环烷基、C6‑
C
15
芳基中的任一种，m为10
‑
100的整数；Ⅱ：具有如下结构式B所示的正构烷烃或异构烷烃；其中，结构式B中的n为8
‑
15的整数；C
n
H
2n+n
ꢀꢀꢀꢀ
B；Ⅲ：具有如下结构式C所示的含氟脂肪族聚合物，其中，结构式C中的x为8
‑
20的整数，y为6
‑
42的整数，z为0
‑
9的整数，j为0或1，k为0或1；C
x
F
y
H
z
N
j
O
k
ꢀꢀꢀꢀ
C。2.如权利要求1所述的防水绝缘涂料，其特征在于：所述防水绝缘涂料包括Ⅰ和Ⅱ两种防水绝缘成膜组分的混合物，且所述Ⅰ和Ⅱ两种防水绝缘成膜组分的质量比为3:(0.8
‑
1.2)；或所述防水绝缘涂料包括Ⅰ和Ⅲ两种防水绝缘成膜组分的混合物，且所述Ⅰ和Ⅲ两种防水绝缘成膜组分的质量比为3:(1.5
‑
2.5)；或所述防水绝缘涂料包括Ⅱ和Ⅲ两种防水绝缘成膜组分的混合物，且所述Ⅱ和Ⅲ两种防水绝缘成膜组分的质量比为1:(1.3
‑
2.8)；或所述防水绝缘涂料包括Ⅰ和Ⅱ以及Ⅲ三种防水绝缘成膜组分的混合物，且所述Ⅰ、Ⅱ和Ⅲ三种防水绝缘成膜组分的质量比为3:(0.8
‑
1.2):(1.5
‑
2.5)。3.如权利要求1或2所述的防水绝缘涂料，其特征在于：所述有机线性硅氧烷化合物包括聚二苯基二甲基线性硅氧烷、聚二甲氧基线性硅氧烷、聚甲基乙氧基线性硅氧烷、聚甲基三氟丙基线性硅氧烷、聚甲基氯苯基线性硅氧烷中的至少一种；所述正构烷烃包括正辛烷、正癸烷、正构十一烷烃、月桂烷、正构十四烷烃中的至少一种；所述异构烷烃包括异构十二烷、异构癸烷、异构十四烷中的至少一种；所述含氟脂肪族聚合物包括双七氟丙基酮、甲基九氟丁基醚、五氟乙基七氟丙基酮、七氟环戊烷中的至少一种。4.如权利要求1或2所述的防水绝缘涂料，其特征在于：还包括调粘剂、挥发性...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏飞，谭东升，任林德，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：