便于贴片的磁传感器制造技术

本申请提供了一种便于贴片的磁传感器，其包括：封装体；磁感元件，位于封装体之内；框架，位于封装体之内且设有多个伸出封装体之外的引脚，磁感元件通过引线与引脚电连接；其中，磁感元件位于框架的沿第一方向的一侧，磁感元件具有沿第一方向的磁敏检测方向，第二方向与第一方向垂直，引脚具有用于与印制电路板贴合的贴片面，贴片面位于封装体的沿第二方向的一侧且与第一方向平行。本申请的磁传感器的磁感元件的磁敏检测方向与引脚的贴片面平行，在待测磁场强度的方向与印制电路板平行的应用场景中，可以使用磁感元件的磁敏检测方向与贴片面平行的结构，磁传感器可以以贴片的方式连接至印制电路板，由此能够降低磁传感器的应用成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
便于贴片的磁传感器


[0001]本申请属于磁感应
，更具体地说，是涉及一种便于贴片的磁传感器。

技术介绍

[0002]磁传感器通常被用于检测磁场的变化。磁传感器所含有的磁感元件对磁场的感应可能是基于霍尔效应或者磁阻效应，且磁感元件的磁敏感方向通常是确定的，所以磁感元件对磁场的感应通常是具有方向性的。
[0003]在磁传感器的内部结构中，磁感元件通常承接于框架。根据现有的芯片制造工艺，磁感元件的磁敏感方向与框架的承接面垂直是比较容易实现的，磁感元件的磁敏感方向与框架的承接面平行是比较难实现的。对于PCBA，与插装相比，贴片的成本是相对较低的。对于贴片的应用场景，现有的磁传感器的贴片面通常与框架的承接面平行。
[0004]为了便于描述，假设磁传感器焊接至的印制电路板水平安装。为了检测水平方向的磁场强度，现有的技术有两种方式。第一种方式：令磁感元件的磁敏感方向与框架的承接面垂直(磁传感器本身的成本较低)，以插装的方式将磁传感器的引脚插装至印制电路板(PCBA的成本较高)。第二种方式：令磁感元件的磁敏感方向与框架的承接面平行(磁传感器本身的成本较高)，以贴片的方式将磁传感器贴片至印制电路板(PCBA的成本较低)。这两种方式的整体成本都比较高。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种便于贴片的磁传感器，以解决现有技术中存在的检测水平磁场的磁传感器应用成本较高的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种便于贴片的磁传感器，包括：
[0007]封装体；
[0008]磁感元件，位于所述封装体之内；
[0009]框架，位于所述封装体之内且设有多个伸出所述封装体之外的引脚，所述磁感元件通过引线与所述引脚电连接；
[0010]其中，所述磁感元件位于所述框架的沿第一方向的一侧，所述磁感元件具有沿第一方向的磁敏检测方向，第二方向与第一方向垂直，所述引脚具有用于与印制电路板贴合的贴片面，所述贴片面位于所述封装体的沿第二方向的一侧且与第一方向平行。
[0011]可选地，所有引脚均从所述封装体的同一侧伸出。
[0012]可选地，在所述封装体的外侧，所述引脚以单排的方式沿着第三方向排列，第一方向、第二方向和第三方向两两相互垂直。
[0013]可选地，在所述封装体的内部，在所述框架的沿第二方向的一侧具有至少一个所述引脚向所述框架的另一侧延伸。
[0014]可选地，在所述封装体的外侧，所述引脚以双排的方式沿着第三方向排列。
[0015]可选地，两排所述引脚以彼此相对的姿态排列。
[0016]可选地，所述引脚从所述封装体伸出之后弯折90度。
[0017]可选地，第一组引脚从所述封装体的第一侧伸出，第二组引脚从所述封装体的第二侧伸出并弯折至第一侧，第一侧和第二侧为在第二方向上彼此相对的两侧。
[0018]可选地，所述第一组引脚从所述封装体的第一侧伸出之后弯折90度，所述第二组引脚延伸至所述封装体的第一侧之后弯折90度，并且，在所述封装体的第一侧，所述第一组引脚和所述第二组引脚的弯折方向彼此相对。
[0019]可选地，所述引脚由紫铜制成。
[0020]本申请提供的便于贴片的磁传感器的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的磁传感器包括封装体、磁感元件和框架，磁感元件的磁敏检测方向与引脚的贴片面平行，则将磁传感器贴片至印制电路板之后，磁传感器可以检测与印制电路板平行的磁场强度，即在待测磁场强度的方向与印制电路板平行的应用场景中，可以使用磁感元件的磁敏检测方向与贴片面平行的结构，磁传感器可以以贴片的方式连接至印制电路板，由此能够降低磁传感器的应用成本。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为供参考的磁传感器的结构示意图；
[0023]图2为本申请第一实施例提供的磁传感器的结构示意图；
[0024]图3为本申请第一实施例提供的磁传感器的引脚布局示意图；
[0025]图4为本申请第二实施例提供的磁传感器的结构示意图；
[0026]图5为本申请第三实施例提供的磁传感器的结构示意图。
[0027]其中，图中各附图标记：
[0028]100
‑
磁传感器，10
‑
封装体，20
‑
磁感元件，30
‑
框架，31
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承接面，131
‑
引脚，132
‑
贴片面，
[0029]200
‑
磁传感器，231
‑
引脚，232
‑
贴片面，
[0030]300
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磁传感器，331
‑
引脚，332
‑
贴片面，
[0031]900
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磁传感器，92
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磁感元件，931
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引脚，932
‑
贴片面。
具体实施方式
[0032]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0033]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
Magnetoresistance,缩写为GMR)或隧道磁阻(Tunnel Magnetoresistance,缩写为TMR)。
[0044]磁感元件20不管是基于霍尔效应还是磁阻效应，都具有明确的磁敏检测方向。
[0045]第一实施例的磁传感器100的所有引脚131均从封装体10的同一侧(例如图2所示封装体10的下方)伸出，由此，便于对引脚131的弯折工艺的实施，有利于降低制造成本。进一步地，引脚131从封装体10伸出之后弯折90度。引脚131可以由紫铜制成，紫铜的延展性较佳，易于弯折，有利于减少因引脚131弯折工艺而在磁传感器100内部引起的应力。
[0046]进一步地，在封装体10的外侧，引脚131以单排的方式沿着第三方向Y排列，由此，能够进一步简化引脚131的弯折工艺，可以通过模具的冲压来实现。
[0047]请参阅图3，在封装体10的内部，在框架30的沿第二方向X的一侧(例如图3所示框架30的上侧)具有至少一个引脚131向框架30的另一侧(例如图3所示框架30的下侧)延伸。磁感元件20可以通过引线与各个引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于贴片的磁传感器，其特征在于，包括：封装体；磁感元件，位于所述封装体之内；框架，位于所述封装体之内且设有多个伸出所述封装体之外的引脚，所述磁感元件通过引线与所述引脚电连接；其中，所述磁感元件位于所述框架的沿第一方向的一侧，所述磁感元件具有沿第一方向的磁敏检测方向，第二方向与第一方向垂直，所述引脚具有用于与印制电路板贴合的贴片面，所述贴片面位于所述封装体的沿第二方向的一侧且与第一方向平行。2.如权利要求1所述的磁传感器，其特征在于：所有引脚均从所述封装体的同一侧伸出。3.如权利要求2所述的磁传感器，其特征在于：在所述封装体的外侧，所述引脚以单排的方式沿着第三方向排列，第一方向、第二方向和第三方向两两相互垂直。4.如权利要求3所述的磁传感器，其特征在于：在所述封装体的内部，在所述框架的沿第二方向的一侧具有至少一个所述引脚向所述框架的另一侧延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨善志，
申请(专利权)人：泉州昆泰芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：