一种用于环网柜的测温结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于环网柜的测温结构，旨在克服现有技术中射频信号通信质量差的问题，它包括线缆接头和RFID测温标签，线缆接头包括接头本体、接线端子和堵头，堵头封堵在线缆接头的接头本体1的端口上并将接线端子定位在接头本体内，堵头包括波导管，RFID测温标签设置在波导管的内侧壁上。标签设置在波导管的内侧壁上。标签设置在波导管的内侧壁上。

【技术实现步骤摘要】
一种用于环网柜的测温结构


[0001]本技术属于电气设备，特指一种用于环网柜的测温结构。

技术介绍

[0002]环网柜(Ring Main Unit)是一组输配电气设备(高压开关设备)装在金属或非金属绝缘柜体内或做成拼装间隔式环网供电单元的电气设备，其核心部分采用负荷开关和熔断器，具有结构简单、体积小、价格低、可提高供电参数和性能以及供电安全等优点。它被广泛使用于城市住宅小区、高层建筑、大型公共建筑、工厂企业等负荷中心的配电站以及箱式变电站中。环网柜包括负荷开关、熔断器、变压器、主路进线和接头本体等。其中，线缆接头用于安装电缆头，在实际使用中，电缆接头固定设置在环网柜内，电缆接头上安装有电缆头，其外部采用绝缘保护壳进行封装，处于高度密封状态下进行工作。
[0003]由于环网柜工作时，线缆接头上容易产生高温，需要对线缆插头进行测温监控。现有公告号“CN214277218U”的中国技术专利公开了一种电缆接头测温标签安装结构，包括筒体和测温标签，所述筒体包括有连为一体的横筒和竖筒，所述横筒内与竖筒连接处设有开口朝向竖筒的C形卡件，所述C形卡件设有弧形卡槽，所述竖筒内设有压接端子，所述压接端子包括有连为一体的圆柱部和与弧形卡槽相匹配的连接部，所述连接部的弧形侧与C形卡件的弧形卡槽之间设有测温标签，所述横筒一侧设有与压接端子可拆卸固定连接的绝缘塞，所述竖筒下端设有夹持机构。在安装测温标签时，只需先将测温标签安装到压接端子的连接部与C形卡件的弧形卡槽部之间，然后将压接端子插入竖筒后向横筒侧推动，使得连接部插入横筒的C形卡件的弧形卡槽内，由于圆柱部和竖筒的配合限制，能够避免压接端子过度插入，然后再将绝缘塞装入横筒内并与压接端子连接，即可使得压接端子被固定，这样测温标签则被完全装入横筒内且嵌入到C形卡件中，由于压接端子被固定，这样即可使得测温标签稳固地被安装避免脱落，同时由于测温标签直接与压接端子接触，这样能够有效提高测温标签对温度监测的灵敏性和准确性，进而有效提高对电缆温度的监测效果。
[0004]然而现有技术不够完善，由于测温标签被完全装入横筒内且嵌入到C形卡件中，测温标签的下方虽然是金属材质，但上方的横筒仍然为塑料或橡胶材质，这就导致无线信号的传输存在通信质量差的问题，以及置入的温度传感器易影响原有电缆接头的电气性能等问题；并且不能将测温标签的结构做减薄处理。
[0005]通过上述现有技术的介绍，本领域技术人员可以知道，目前现有的现有技术存在以下特点或问题：
[0006](1)目前测温标签的安装位置普遍仍集中在“铜鼻子”上方；
[0007](2)测温标签结构不能做到减薄，因而无法实现标签上芯片的内嵌；
[0008](3)无线信号的传输存在通信质量差的问题，以及置入的温度传感器易影响原有电缆接头的电气性能等问题；
[0009]因此，设计一种环网柜的测温结构是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0010]为克服现有技术的不足及存在的问题，本技术提供一种用于环网柜的测温结构。
[0011]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0012]一种用于环网柜的测温结构，包括线缆接头和RFID测温标签，线缆接头包括接头本体、接线端子和堵头，堵头封堵在线缆接头的接头本体1的端口上并将接线端子定位在接头本体内，堵头包括波导管，RFID测温标签设置在波导管的内侧壁上。
[0013]优选地，所述波导管的整体结构呈圆管。
[0014]优选地，所述堵头还包括螺帽，接线端子包括螺杆，螺帽螺纹连接在螺杆上，波导管套设在螺杆上。
[0015]优选地，所述堵头还包括绝缘塞，波导管嵌入在绝缘塞内。
[0016]优选地，还包括弹性臂，弹性臂用于产生将所述RFID测温标抵接在波导管内侧壁上的弹力。
[0017]优选地，所述弹性臂包括安置槽，RFID测温标签设置在安置槽内。
[0018]优选地，所述RFID测温标签包括RFID天线，所述RFID天线的整体结构呈层状，RFID天线设置在波导管的内侧壁上。
[0019]作为优选，所述RFID天线包括至少两个天线段，两个以上的天线段依次设置在一起，相邻的天线段之间的夹角小于180
°
。
[0020]作为优选，所述RFID测温标签还包括电路板、测温芯片和频率优化电路， RFID天线和测温芯片分别设置在电路板上，RFID天线电连接在测温芯片上，测温芯片通过频率优化电路电连接在RFID天线上。
[0021]作为优选，所述电路板上开设有内嵌孔，测温芯片设置在内嵌孔内。
[0022]本技术相比现有技术突出且有益的技术效果是：
[0023]在本技术中，射频信号通过RFID天线和波导管向外发射，RFID天线和波导管构成了一个整体天线，通过改变整体天线的结构进而优化了RFID测温标签的射频信号发射聚焦情况，从而达到提高信号增益的效果。
[0024]在本技术中，RFID天线抵接在波导管的内侧壁上，射频信号从线波导管的外侧全方位地散发，提高了信号的覆盖范围，进一步提高了信号增益的效果。
[0025]在本技术中，测温芯片设置在电路板的内嵌孔内，使得RFID测温标签的厚度变得极薄，极薄的RFID测温标签可以安装在波导管的内侧壁和螺杆之间的狭小空隙内，而不与螺母和螺杆接触，避免各个部件之间相互影响安装，因此本技术具有结构紧凑、设计合理的优点。
[0026]在本技术中，RFID天线抵接在波导端的内侧壁上，波导管是等电位体且整体结构呈圆管，不会产生绝缘破坏和放电现象，从而不影响环网柜以及线缆接头的电气性能。
[0027]在本技术中，弹性臂用于将RFID测温标签的RFID天线保持抵接在波导管的内侧壁上，使得RFID测温标签可适配不同规格的线缆接头上，大大提高了RFID测温标签的通用性、便捷性和可实施性。
[0028]在本技术中，对测温标签做了减薄结构处理，从而实现了标签上芯片的内嵌；测温标签装设在金属腔体内，使金属腔体本身成为标签天线的一部分，从而实现腔体内测
温标签和腔体外可无线射频通信；外加了简易固定结构使得标签的固定更加牢固。
附图说明
[0029]图1是本技术的立体结构示意图之一；
[0030]图2是本技术的立体结构示意图之二；
[0031]图3是本技术的剖面结构示意图之一；
[0032]图4是本技术的图3中“A”处的局部放大示意图；
[0033]图5是本技术的剖面结构示意图之二；
[0034]图6是本技术的图5中“B”处的局部放大示意图；
[0035]图7是本技术的爆炸结构示意图之一；
[0036]图8是本技术的爆炸结构示意图之二；
[0037]图9是本技术的接头本体的结构示意图；
[0038]图10是本技术的RFID测温标签的结构示意图之一；
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于环网柜的测温结构，其特征在于，包括线缆接头和RFID测温标签(5)，线缆接头包括接头本体(1)、接线端子和堵头(4)，堵头(4)封堵在接头本体(1)的端口上并将接线端子定位在接头本体(1)内，堵头(4)包括波导管(41)，RFID测温标签(5)设置在波导管(41)的内侧壁上。2.根据权利要求1所述的一种用于环网柜的测温结构，其特征在于，所述波导管(41)的整体结构呈圆管。3.根据权利要求1所述的一种用于环网柜的测温结构，其特征在于，所述堵头(4)还包括螺帽(42)，接线端子包括螺杆(21)，螺帽(42)螺纹连接在螺杆(21)上，波导管(41)套设在螺杆(21)上。4.根据权利要求1所述的一种用于环网柜的测温结构，其特征在于，所述堵头(4)还包括绝缘塞(43)，波导管(41)嵌入在绝缘塞(43)内。5.根据权利要求1所述的一种用于环网柜的测温结构，其特征在于，还包括弹性臂(6)，弹性臂(6)用于产生将所述RFID测温标签(5)抵接在波导管(41)内侧壁上的弹力。6.根据权利要求5所述的一种用于环网柜的测温结构，其特征在于，所述弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，薛浩，戴燚帆，魏正毅，鲁华，
申请(专利权)人：杭州易会通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：