一种模块与电子设备的装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种模块与电子设备的装配结构，所述电子设备的壳体具有安装所述模块的安装槽；所述模块的外壳连接有至少两个挂耳，所述模块插入所述安装槽的状态下，所述挂耳与所述壳体的外表面抵接；所述壳体上连接有锁紧组件，所述锁紧组件可相对所述壳体转动以在锁止状态和解锁状态之间切换，在所述锁止状态下，所述锁紧组件将所述挂耳压紧在所述外表面上，在所述解锁状态下，所述锁紧组件解除对所述挂耳的压紧力。该装配结构通过结构优化，无需借助外部工具即可将模块与电子设备快速组装或者拆卸，且装拆不受限于空间大小。且装拆不受限于空间大小。且装拆不受限于空间大小。

【技术实现步骤摘要】
一种模块与电子设备的装配结构


[0001]本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种模块与电子设备的装配结构。

技术介绍

[0002]目前，在电子设备上外接模块以提升电子设备的性能或者扩展电子设备的应用模式成为发展趋势。
[0003]以一体机和OPS模块为例，多数一体机采用安卓系统，现有多数应用基于windows系统开发，一体机在设计需要兼容Windows操作系统，常采用的方式为将OPS模块直接插入一体即中，使得一体机系统可以切换到windows系统；实际应用中，OPS模块存在检修或者升级替换的需求，因此，需要在一体机上对OPS模块进行拆卸和安装。
[0004]一体机在实际应用中通常是挂墙安装，OPS模块位于一体机和墙壁之间，而一体机背面与墙壁之间的空间小，留给OPS模块拆装的空间小，维修人员的操作空间小，拆装多有不便。
[0005]除了一体机和OPS模块外，其他电子设备与外接模块的拆装也存在类似问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种模块与电子设备的装配结构，通过结构优化，无需借助外部工具即可将模块与电子设备快速组装或者拆卸，且装拆不受限于空间大小。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供一种模块与电子设备的装配结构，所述电子设备的壳体具有安装所述模块的安装槽；所述模块的外壳连接有至少两个挂耳，所述模块插入所述安装槽的状态下，所述挂耳与所述壳体的外表面抵接；所述壳体上连接有锁紧组件，所述锁紧组件可相对所述壳体转动以在锁止状态和解锁状态之间切换，在所述锁止状态下，所述锁紧组件将所述挂耳压紧在所述外表面上，在所述解锁状态下，所述锁紧组件解除对所述挂耳的压紧力。
[0008]本技术提供的装配结构，在电子设备的壳体上设有安装模块的安装槽，模块在插入安装槽后，模块外壳的挂耳与壳体抵接，以限定模块的安装位置；电子设备的壳体连接有锁紧组件，该锁紧组件可相对壳体转动以在锁止状态和解锁状态下切换，锁止状态下，锁紧组件将挂耳压紧在壳体的外表面上，以锁定模块和电子设备，在解锁状态下，锁紧组件可解除对挂耳的压紧力，即解锁模块和电子设备的锁定，方便将模块拆离电子设备；这样，安装时，将模块插入安装槽后，通过旋转锁紧组件使其压紧模块的挂耳，实现与电子设备的锁定，拆卸时，通过旋转锁紧组件使其解除对挂耳的压紧力，方便将模块取下，该装配结构不受限于安装空间，方便在电子设备上拆卸或安装模块。
[0009]如上所述的模块与电子设备的装配结构，所述锁紧组件包括锁紧主体、轴部和弹性件；所述锁紧主体外套于所述轴部，并可绕所述轴部转动；所述轴部与所述壳体固定连接；在所述锁止状态下，所述锁紧主体在所述弹性件的弹力作用下将所述挂耳压抵在所述
外表面上。
[0010]如上所述的模块与电子设备的装配结构，所述锁紧主体包括转动体和压紧部，所述压紧部与所述转动体固接，所述转动体外套于所述轴部；在所述锁止状态下，所述压紧部压抵所述挂耳。
[0011]如上所述的模块与电子设备的装配结构，所述锁紧主体具有背向所述壳体的台阶面，所述轴部具有朝向所述壳体的限位面，所述弹性件外套于所述轴部，且所述弹性件的两端分别与所述台阶面和所述限位面相抵。
[0012]如上所述的模块与电子设备的装配结构，所述锁紧主体还包括与所述转动体固接的手柄，所述手柄和所述压紧部分别位于所述转动体的两侧。
[0013]如上所述的模块与电子设备的装配结构，所述锁紧组件和所述壳体之间设有限位结构，所述限位结构用于限制所述锁止状态和所述解锁状态下所述锁紧组件和所述壳体的相对位置。
[0014]如上所述的模块与电子设备的装配结构，所述限位结构包括限位柱和限位槽，所述限位柱和所述限位槽中，一者设于所述锁紧组件，另一者设于所述壳体，所述限位柱插入所述限位槽并可沿所述限位槽滑动，在所述锁止状态下，所述限位柱与所述限位槽的第一槽壁相抵，在所述解锁状态下，所述限位柱与所述限位槽的第二槽壁相抵。
[0015]如上所述的模块与电子设备的装配结构，所述安装槽的槽壁和所述外壳中的一者设有导轨，另一者设有与所述导轨滑动配合的导向槽。
[0016]如上所述的模块与电子设备的装配结构，所述安装槽设有第一连接部，所述外壳设有第二连接部，所述模块插入所述安装槽的状态下，所述第一连接部和所述第二连接部电连接；所述第一连接部和所述第二连接部中的一者为公插座，另一者为母插座。
[0017]如上所述的模块与电子设备的装配结构，所述模块为OPS模块，所述电子设备为一体机。
附图说明
[0018]图1为具体实施例中处于装配状态下的OPS模块和一体机的结构示意图；
[0019]图2为图1中A部位的局部放大图；
[0020]图3为图2中B部位的局部放大图；
[0021]图4为图1中一体机的局部结构示意图；
[0022]图5为图4中一体机的内螺纹孔和限位槽所在部位的局部放大图；
[0023]图6为图1中OPS模块的主视图；
[0024]图7为图6的仰视图；
[0025]图8为图6的侧视图；
[0026]图9为图1中锁紧组件的爆炸图；
[0027]图10为图1中锁紧组件的剖面示意图；
[0028]图11为具体实施例中锁紧组件处于解锁状态下一体机和OPS模块的局部侧视图。
[0029]附图标记说明：
[0030]电子设备10，后壳11，安装槽111，第一连接部112，内螺纹孔113，限位槽114，导轨115；
[0031]OPS模块20，挂耳21，第二连接部22，导向槽23，手把24；
[0032]锁紧组件30，锁紧主体31，转动体311，第一孔部3111，第二孔部3112，台阶面3113，压紧部312，手柄313，轴部32，头部321，第一杆部322，第二杆部323，弹性件33，限位柱34。
具体实施方式
[0033]本技术提供一种模块与电子设备的装配结构，不失一般性，下文以模块为OPS模块，电子设备为一体机为例进行说明，可以理解，在其他应用场景下，模块可以为其他外接模块，比如说存储模块或者音响设备等，电子设备也不局限于一体机，比如说可以为计算设备或者服务器等。
[0034]请参考图1至图3，图1为具体实施例中处于装配状态下的OPS模块和一体机的结构示意图；图2为图1中A部位的局部放大图；图3为图2中B部位的局部放大图。
[0035]本实施例提供的装配结构用于将OPS模块20组装至一体机10，或者将OPS模块20自一体机10上拆卸。
[0036]其中，OPS(Open Pluggable Specification)是INTEL与显示厂商共同制定的标准化数字标牌接口规范。OPS内部组成是一个X86架构的迷你PC，采用开放式可插拔规范技术。一般来说，OPS模块20的外形和尺寸为业内通用的标准结构，在其外壳上设置有挂耳21，以方便与一体机10等电子设备组装。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块与电子设备的装配结构，其特征在于，所述电子设备的壳体具有安装所述模块的安装槽；所述模块的外壳连接有至少两个挂耳，所述模块插入所述安装槽的状态下，所述挂耳与所述壳体的外表面抵接；所述壳体上连接有锁紧组件，所述锁紧组件可相对所述壳体转动以在锁止状态和解锁状态之间切换，在所述锁止状态下，所述锁紧组件将所述挂耳压紧在所述外表面上，在所述解锁状态下，所述锁紧组件解除对所述挂耳的压紧力。2.根据权利要求1所述的模块与电子设备的装配结构，其特征在于，所述锁紧组件包括锁紧主体、轴部和弹性件；所述锁紧主体外套于所述轴部，并可绕所述轴部转动；所述轴部与所述壳体固定连接；在所述锁止状态下，所述锁紧主体在所述弹性件的弹力作用下将所述挂耳压抵在所述外表面上。3.根据权利要求2所述的模块与电子设备的装配结构，其特征在于，所述锁紧主体包括转动体和压紧部，所述压紧部与所述转动体固接，所述转动体外套于所述轴部；在所述锁止状态下，所述压紧部压抵所述挂耳。4.根据权利要求2所述的模块与电子设备的装配结构，其特征在于，所述锁紧主体具有背向所述壳体的台阶面，所述轴部具有朝向所述壳体的限位面，所述弹性件外套于所述轴部，且所述弹性件的两端分别与所述台阶面和所述限位面相抵。5.根据权利要求3所述的模块与电子设备的装配结构，其特征在于，所述锁紧主体还包括与所述转动体固接的手柄，所述手柄...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷栋城，
申请(专利权)人：科大讯飞股份有限公司，
类型：新型
国别省市：