一种可转位螺纹加工刀片制造技术

本发明专利技术公开了一种可转位螺纹加工刀片，包括刀片本体，刀片本体上设有贯穿上表面、下表面的中心孔，两个侧面结合处的刀尖处设有V型螺纹切削刃，V型螺纹切削刃的前刀面形成于上表面上，前刀面上沿刀尖向中心孔方向依次设有第一导屑凸台和第二波形导屑曲面，第一导屑凸台沿刀尖向中心孔方向延伸且关于V型螺纹切削刃的角平分线呈对称分布，前刀面上还设有多个沿刀尖向中心孔方向连续均匀分布的曲面凹槽，各曲面凹槽均与第一导屑凸台相交，多个曲面凹槽延伸至第二波形导屑曲面处，第二波形导屑曲面的延伸方向与V型螺纹切削刃的角平分线呈夹角α，应满足：60

【技术实现步骤摘要】
一种可转位螺纹加工刀片


[0001]本专利技术主要涉及金属切削加工领域，尤其涉及一种可转位螺纹加工刀片。

技术介绍

[0002]在螺纹车削加工过程中，切削刃的各个切削刃部位同时参与切削，且随着切削深度的增加，切屑随着进刀次数的增加截面逐渐变宽，使切屑难以折断，且极易缠绕工件、刀具及夹具，此外，螺纹加工刀片由于其刃型的特殊性，即螺纹的规格标准限定了刃型，使得刃尖强度低，切屑长且不易折断，极易缠绕在工件上随着工件高速旋转，易造成刀片崩刃、螺纹工件光洁度下降、不易清理等问题，影响加工质量和加工效率，且增加了操作人员的劳动强度。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种排屑顺畅、螺纹加工表面光洁度高且加工效率高的可转位螺纹加工刀片。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]一种可转位螺纹加工刀片，包括刀片本体，所述刀片本体由上表面、下表面和多个侧面围成，所述刀片本体上设有贯穿所述上表面、下表面的中心孔，两个所述侧面结合处的刀尖处设有V型螺纹切削刃，所述V型螺纹切削刃的前刀面形成于所述上表面上，所述前刀面上沿所述刀尖向中心孔方向依次设有第一导屑凸台和第二波形导屑曲面，所述第一导屑凸台沿所述刀尖向中心孔方向延伸且关于所述V型螺纹切削刃的角平分线呈对称分布，所述前刀面上还设有多个沿所述刀尖向中心孔方向连续均匀分布的曲面凹槽，各所述曲面凹槽均与所述第一导屑凸台相交，多个所述曲面凹槽延伸至所述第二波形导屑曲面处，所述第二波形导屑曲面的延伸方向与所述V型螺纹切削刃的角平分线呈夹角α，应满足：60
°
≤α≤120
°
。
[0006]作为上述技术方案的进一步改进：
[0007]所述第二波形导屑曲面至少包括第一凸起部和第二凸起部，所述第一凸起部与所述第一导屑凸台正对且相接，所述第二凸起部与所述可转位螺纹加工刀片的修光长边同侧并与所述V型螺纹切削刃相对，所述第二凸起部与所述V型螺纹切削刃之间的角度为θ1，应满足：0
°
≤θ1≤5
°
。
[0008]所述第二波形导屑曲面两端分别延伸至所述刀片本体相邻的两个侧面。
[0009]所述第二波形导屑曲面的延伸方向与所述V型螺纹切削刃的角平分线之间的夹角α＝90
°
。
[0010]所述第一导屑凸台的延伸方向与所述上表面形成夹角λ，应满足：10
°
≤λ≤35
°
。
[0011]所述曲面凹槽关于所述V型螺纹切削刃的角平分线对称，且两端距离所述V型螺纹切削刃的距离为L1，应满足：0.05mm≤L1≤0.2mm，各所述曲面凹槽端点的连线与所述V型螺纹切削刃之间具有夹角β，应满足：0
°
≤β≤5
°
，所述曲面凹槽的底面平行于所述前刀面且两
者之间的距离为H，应满足：0.05mm≤H≤0.12mm。
[0012]距离所述刀尖最近的曲面凹槽与该刀尖之间的距离为L2，h为螺纹齿高，应满足：1/2h≤L2≤h。
[0013]所述曲面凹槽与所述第一导屑凸台相交处均为圆弧过渡。
[0014]所述曲面凹槽的横向截面为V型或半圆形，所述曲面凹槽的深度为S，应满足：0.02mm≤S≤0.08mm。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
[0016]本专利技术的可转位螺纹加工刀片，前刀面上沿刀尖向中心孔方向依次设有第一导屑凸台和第二波形导屑曲面，第一导屑凸台沿刀尖向中心孔方向延伸且关于V型螺纹切削刃的角平分线呈对称分布，前刀面上还设有多个沿刀尖向中心孔方向连续均匀分布的曲面凹槽，各曲面凹槽均与第一导屑凸台相交，多个曲面凹槽延伸至第二波形导屑曲面处，第二波形导屑曲面的延伸方向与V型螺纹切削刃的角平分线呈夹角α，应满足：60
°
≤α1≤120
°
，第一导屑凸台可有效引导切屑抬起并卷曲，阻挡切屑直接飞出并流向、缠绕已加工表面或刀具，第一导屑凸台两侧的多个曲面凹槽可以使切屑卷曲并沿曲面凹槽流动从刀具侧面排出，在加工到后面的大切深时，切屑通过或跨过第一导屑凸台直接碰撞第二波形导屑曲面，使切屑卷曲并沿刀具侧面流出，可有效减少切屑乱飞缠绕工件或刀具、影响已加工表面质量，在切削中，本专利技术的双导屑结构，能使切屑顺利排出，加工轻快，螺纹加工表面光洁度高，减小了切屑与刀片上表面的接触面积，散热快，提高了加工效率和安全性。
附图说明
[0017]图1是本专利技术可转位螺纹加工刀片的立体结构图。
[0018]图2是本专利技术可转位螺纹加工刀片的俯视图。
[0019]图3是图2中A处的放大图。
[0020]图4是图2中的B
‑
B视图。
[0021]图5是图2中的C
‑
C视图。
[0022]图6是图2中的D
‑
D视图。
[0023]图7是本专利技术可转位螺纹加工刀片另一视角的立体图。
[0024]图中各标号表示：
[0025]1、刀片本体；11、上表面；12、下表面；13、侧面；2、V型螺纹切削刃；21、前刀面；3、中心孔；4、第一导屑凸台；5、第二波形导屑曲面；51、第一凸起部；52、第二凸起部；6、曲面凹槽；61、第一曲面凹槽；62、第二曲面凹槽；63、第三曲面凹槽；64、第四曲面凹槽；7、修光长边。
具体实施方式
[0026]以下将结合说明书附图和具体实施例对本专利技术做进一步详细说明。
[0027]图1至图7示出了本专利技术可转位螺纹加工刀片的一种实施例，该实施例的可转位螺纹加工刀片包括刀片本体1，刀片本体1由上表面11、下表面12和多个侧面13围成，刀片本体1上设有贯穿上表面11、下表面12的中心孔3，两个侧面13结合处的刀尖处设有V型螺纹切削刃2，V型螺纹切削刃2的前刀面21形成于上表面11上，前刀面21上沿刀尖向中心孔3方向依
次设有第一导屑凸台4和第二波形导屑曲面5，第一导屑凸台4沿刀尖向中心孔3方向延伸且关于V型螺纹切削刃2的角平分线呈对称分布，前刀面21上还设有多个沿刀尖向中心孔3方向连续均匀分布的曲面凹槽6，各曲面凹槽6均与第一导屑凸台4相交，多个曲面凹槽6延伸至第二波形导屑曲面5处，第二波形导屑曲面5的延伸方向与V型螺纹切削刃2的角平分线呈夹角α，应满足：60
°
≤α≤120
°
，第一导屑凸台4可有效引导切屑抬起并卷曲，阻挡切屑直接飞出并流向、缠绕已加工表面或刀具，第一导屑凸台4两侧的多个曲面凹槽6可以使切屑卷曲并沿曲面凹槽流动从刀具侧面13排出，在加工到后面的大切深时，切屑通过或跨过第一导屑凸台4直接碰撞第二波形导屑曲面5，使切屑被阻挡而卷曲并沿刀具侧面流出，可有效减少切屑乱飞缠绕工件或刀具、影响已加工表面质量，在切削中，本专利技术的双导屑结构，能使切屑顺利排出，加工轻快，螺纹加工表面光洁度高，减小了切屑与刀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可转位螺纹加工刀片，包括刀片本体(1)，所述刀片本体(1)由上表面(11)、下表面(12)和多个侧面(13)围成，所述刀片本体(1)上设有贯穿所述上表面(11)、下表面(12)的中心孔(3)，两个所述侧面(13)结合处的刀尖处设有V型螺纹切削刃(2)，所述V型螺纹切削刃(2)的前刀面(21)形成于所述上表面(11)上，其特征在于：所述前刀面(21)上沿所述刀尖向中心孔(3)方向依次设有第一导屑凸台(4)和第二波形导屑曲面(5)，所述第一导屑凸台(4)沿所述刀尖向中心孔(3)方向延伸且关于所述V型螺纹切削刃(2)的角平分线呈对称分布，所述前刀面(21)上还设有多个沿所述刀尖向中心孔(3)方向连续均匀分布的曲面凹槽(6)，各所述曲面凹槽(6)均与所述第一导屑凸台(4)相交，多个所述曲面凹槽(6)延伸至所述第二波形导屑曲面(5)处，所述第二波形导屑曲面(5)的延伸方向与所述V型螺纹切削刃(2)的角平分线呈夹角α，应满足：60
°
≤α≤120
°
。2.根据权利要求1所述的可转位螺纹加工刀片，其特征在于：所述第二波形导屑曲面(5)至少包括第一凸起部(51)和第二凸起部(52)，所述第一凸起部(51)与所述第一导屑凸台(4)正对且相接，所述第二凸起部(52)与所述可转位螺纹加工刀片的修光长边(7)同侧并与所述V型螺纹切削刃(2)相对，所述第二凸起部(52)与所述V型螺纹切削刃(2)之间的角度为θ1，应满足：0
°
≤θ1≤5
°
。3.根据权利要求2所述的可转位螺纹加工刀片，其特征在于：所述第二波形导屑...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔宝宝，赵丽丽，杨红星，蒋宇宸，朱雨田，
申请(专利权)人：株洲钻石切削刀具股份有限公司，
类型：发明
国别省市：