显示面板及拼接面板制造技术

本申请实施例公开了一种显示面板及拼接面板，驱动基板包括第二面，第二面为所述驱动基板的侧面；第二封装结构包括至少一镀层和至少一胶层，镀层和胶层中的一者直接覆盖驱动基板的第二面；在驱动基板的第二面的垂直方向上，镀层和胶层交替设置；镀层和胶层均为有机层。本申请采用有机材料的镀层和胶层一方面可平坦第二面的粗糙度，提高了镀层和胶层的完整性，进而提高了封装效果；另一方面二者交替设置紧密连接，可进一步提高封装效果；另外，镀层的设置还可以薄化了第二封装结构的厚度，胶层还具有吸收外部应力的作用，用于保护镀层。用于保护镀层。用于保护镀层。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及拼接面板


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种显示面板。

技术介绍

[0002]在次毫米级(Mini)和微米级(Micro)发光二极管(LED)面板中，其需要薄膜晶体管进行电流导通，进行面板显示。而薄膜晶体管的半导体层对氧气和水汽环境很敏感，会使薄膜晶体管的电性不稳定，造成面板异常；因此需要对面板进行封装。
[0003]现有技术中常规的封装包括正面封装和侧面封装，正面封装是指封装驱动背板的正面，可以采用玻璃封装方式。侧面封装是指封装驱动背板的侧面，通常采用胶水进行封装，但是胶水的水汽透过率(WVTR)都较大，需要做得较厚；侧面封装也有采用无机膜层进行封装，但是，其封装效果时好时坏，不是很稳定，经过长时间的研究和大量的实验，最后发现由于面板经过切割，其侧面的粗糙度较大(Ra≥1.6微米)，在进行无机材料镀膜时，无机膜层容易出现裂缝和空隙等缺陷，影响封装效果。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种显示面板及拼接面板，可以解决显示面板的侧面封装厚度较大且采用无机膜层封装时封装效果不理想的技术问题。
[0005]本申请实施例提供一种显示面板，其包括：
[0006]驱动基板，所述驱动基板包括第一面和第二面，所述第一面的延伸方向和所述第二面的延伸方向相交，所述第一面为所述驱动基板的正面，所述第二面为所述驱动基板的侧面；
[0007]发光器件，所述发光器件设置在所述驱动基板的第一面上；
[0008]第一封装结构，所述第一封装结构层覆盖在所述第一面上，且封装所述发光器件；
[0009]第二封装结构，所述第二封装结构包括至少一镀层和至少一胶层，所述镀层和所述胶层中的一者直接覆盖所述驱动基板的第二面；在所述驱动基板的第二面的垂直方向上，所述镀层和所述胶层交替设置；所述镀层和所述胶层均为有机层。
[0010]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二封装结构的最外层为所述胶层。
[0011]可选的，在本申请的一些实施例中，所述镀层的厚度小于或等于50微米。
[0012]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一封装结构包括第一正封装层和第二正封装层，所述第一正封装层的弹性模量小于所述第二正封装层的弹性模量；所述第一正封装层为有机层，所述第一正封装层覆盖所述驱动基板的第一面且封装所述发光器件；
[0013]所述镀层包括第一镀层，所述胶层包括第一胶层，所述第一镀层直接覆盖所述驱动基板的第二面和所述第一正封装层的侧面，所述第一镀层覆盖所述第一正封装层的远离所述驱动基板的一面；
[0014]所述第二正封装层设置在所述第一镀层远离所述驱动基板的一面；所述第一胶层覆盖所述第一镀层的侧面和所述第二正封装层的侧面。
[0015]可选的，在本申请的一些实施例中，所述镀层还包括第二镀层，所述第二镀层覆盖至少所述第一胶层的侧面和所述第二正封装层远离所述驱动基板的一面。
[0016]可选的，在本申请的一些实施例中，所述胶层还包括第二胶层，所述第二胶层覆盖所述第二镀层的侧面。
[0017]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一封装结构包括第一正封装层和第二正封装层，所述第一正封装层的弹性模量小于所述第二正封装层的弹性模量；所述第一正封装层为有机层，所述第一正封装层覆盖所述驱动基板的第一面且封装所述发光器件；
[0018]所述镀层包括第一镀层，所述胶层包括第一胶层，所述第一胶层直接覆盖所述驱动基板的第二面和所述第一正封装层的侧面，所述第一镀层至少覆盖所述第一胶层的侧面和所述第一正封装层的远离所述驱动基板的一面；
[0019]所述第二正封装层设置在所述第一镀层远离所述驱动基板的一面。
[0020]可选的，在本申请的一些实施例中，所述镀层还包括第二镀层，所述胶层还包括第二胶层；
[0021]所述第二胶层覆盖所述第一镀层的侧面和所述第二正封装层的侧面，所述第二镀层至少覆盖所述第二胶层的侧面和所述第二正封装层远离所述驱动基板的一面。
[0022]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一封装结构包括第一正封装层和第二正封装层，所述第一正封装层的弹性模量小于所述第二正封装层的弹性模量；所述第一正封装层为有机层，所述第一正封装层覆盖所述驱动基板的第一面且封装所述发光器件；所述第二正封装层覆盖在所述第一正封装层远离所述驱动基板的一面；
[0023]所述镀层包括第一镀层，所述胶层包括第一胶层，所述第一镀层直接覆盖所述驱动基板的第二面和所述第一正封装层的侧面，所述第一胶层覆盖所述第一镀层的侧面。
[0024]可选的，在本申请的一些实施例中，所述镀层的表面粗糙度和所述胶层的表面粗糙度分别小于所述第二面的表面粗糙度。
[0025]相应的，本申请实施例还提供一种拼接面板，其包括至少两个上述任一实施例的所述显示面板，所述显示面板拼接设置。
[0026]本申请实施例的显示面板包括驱动基板、发光器件、第一封装结构和第二封装结构；驱动基板包括第一面和第二面，第一面和第二面相交，第一面为驱动基板的正面，第二面为所述驱动基板的侧面；发光器件设置在驱动基板的第一面上；第一封装结构覆盖在第一面上，且封装发光器件；第二封装结构包括至少一镀层和至少一胶层，镀层和胶层中的一者直接覆盖驱动基板的第二面；在驱动基板的第二面的垂直方向上，镀层和胶层交替设置；镀层和胶层均为有机层。
[0027]本申请实施例的显示面板中，由于面板的切割工艺使得驱动基板的第二面(侧面)的粗糙度较大，故采用有机材料的镀层和胶层一方面可平坦第二面的粗糙度，提高了镀层和胶层的完整性，进而提高了封装效果；另一方面二者交替设置紧密连接，可进一步提高封装效果；另外，镀层的设置还可以薄化第二封装结构的厚度，胶层还具有吸收外部应力的作用，用于保护镀层。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使
用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1是本申请第一实施例提供的显示面板的结构示意图；
[0030]图2是本申请第一实施例提供的显示面板的制备步骤B1的示意图；
[0031]图3是本申请第一实施例提供的显示面板的制备步骤B2的示意图；
[0032]图4是本申请第一实施例提供的显示面板的制备步骤B3的示意图；
[0033]图5是本申请第一实施例提供的显示面板的制备步骤B4的示意图；
[0034]图6是本申请第一实施例提供的显示面板的制备步骤B5的示意图；
[0035]图7是本申请第一实施例提供的显示面板的制备步骤B6的示意图；
[0036]图8是本申请第一实施例提供的显示面板的制备步骤B7的示意图；
[0037]图9是本申请第二实施例提供的显示面板的结构示意图；
[0038]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：驱动基板，所述驱动基板包括第一面和第二面，所述第一面的延伸方向和所述第二面的延伸方向相交，所述第一面为所述驱动基板的正面，所述第二面为所述驱动基板的侧面；发光器件，所述发光器件设置在所述驱动基板的第一面上；第一封装结构，所述第一封装结构层覆盖在所述第一面上，且封装所述发光器件；第二封装结构，所述第二封装结构包括至少一镀层和至少一胶层，所述镀层和所述胶层中的一者直接覆盖所述驱动基板的第二面；在所述驱动基板的第二面的垂直方向上，所述镀层和所述胶层交替设置；所述镀层和所述胶层均为有机层。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装结构的最外层为所述胶层。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述镀层的厚度小于或等于50微米。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装结构包括第一正封装层和第二正封装层，所述第一正封装层的弹性模量小于所述第二正封装层的弹性模量；所述第一正封装层为有机层，所述第一正封装层覆盖所述驱动基板的第一面且封装所述发光器件；所述镀层包括第一镀层，所述胶层包括第一胶层，所述第一镀层直接覆盖所述驱动基板的第二面和所述第一正封装层的侧面，所述第一镀层覆盖所述第一正封装层的远离所述驱动基板的一面；所述第二正封装层设置在所述第一镀层远离所述驱动基板的一面；所述第一胶层覆盖所述第一镀层的侧面和所述第二正封装层的侧面。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述镀层还包括第二镀层，所述第二镀层覆盖至少所述第一胶层的侧面和所述第二正封装层远离所述驱动基板的一面。6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述胶层还包括第二胶层，所述第二胶层覆盖所述第二镀层的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：苑春歌，王恺君，李林霜，王金阳，陈黎暄，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：