封装薄膜用化合物、有机薄膜封装组合物、封装膜及应用制造技术

本发明专利技术公开了一种封装薄膜用化合物、有机薄膜封装组合物、封装膜及应用，该有机薄膜封装组合物包含：组分A，含有稠环芳香烃的环氧化合物单体；组分B，至少两种具有受光可固化的丙烯基化合物；组分C，由阳离子光引发剂或自由基光引发剂的混合物；通过三者合理的配比，使该组合物能够有效地平衡环氧体系的封装组合物固化速率和固化收缩率，同时具备优异的强度以及紫外光吸收能力。本发明专利技术具有优异的喷墨打印性能，能够有效地降低OLED封装薄膜的制备成本和工艺难度，其制备方法简单，成本低，易于批量化生产。化生产。

【技术实现步骤摘要】
封装薄膜用化合物、有机薄膜封装组合物、封装膜及应用


[0001]本专利技术属于有机薄膜封装
，具体涉及一种封装薄膜用化合物、有机薄膜封装材料、封装膜及其应用。

技术介绍

[0002]众所周知，有机发光二极管、有机太阳能电池、钙钛矿太阳能电池等光电器件和集成电路板等电子元器件对能源变革及信息技术发展非常关键。各类新型光电器件及电子元器件在各种使用条件下的稳定可靠性寿命备受关注。以有机发光二极管为例在与外部水分或氧气接触时容易受损，从而导致可靠性低，因此有机发光二极管需要用封装有机发光二极管的组合物进行封装；另外当有机发光二极管被暴露到阳光下时，易受到紫外线损伤，尤其是长期暴露在阳光下的器件，易导致其损坏造成寿命缩短，因此紫外线损伤成为有机发光二极管的重要问题。
[0003]目前，现有的封装材料体系分为环氧和丙烯酸酯两大类。丙烯酸酯封装体系具有较高的光固化速率，但是对固化环境中的氧气的含量要求较高，少量的氧气会极大地降低固化速率，同时体积收缩率较大，附着力较差。而环氧体系与丙烯酸酯体系相比，具有良好的固化收缩率，附着力佳，机械性更高，但是传统的环氧树脂体系封装通常使用热固化，如中国公开专利CN106751877B，使OLED器件在高温下易受到损害，同时环氧体系的封装材料的粘度较大，难以满足喷墨打印的性能，即并无法同时满足固化速率和固化收缩率的问题。
[0004]另外，中国公开专利CN110872365A提供了封装有机发光二极管的组合物及有机发光二极管显示器，该申请中制备的封装有机发光二极管的组合物具有良好的紫外线阻挡效果以及具有低等离子体蚀刻率。但是该专利中为自由基固化体系，其制备的用于封装有机发光二极管的组合物的固化收缩率过大，过大的固化收缩率易造成无机膜的破裂，导致薄膜封装结构失效，因此，其性能指标只能满足部分达到OLED封装的要求。
[0005]还有，中国公开专利CN113717350A公开了光固化组合物、封装结构和半导体器件，该专利制备的光可固化组合物解决了现有技术中的OLED的薄膜封装时薄膜光固化效率、透光率和收缩率难以同时改善的问题，但是在此专利中所使用的可光固化芳烃单体采用的P
‑
π共轭的体系，对紫外线吸收能力较差，若在高能紫外线作用下，有机功能层分子容易降解，导致器件性能以及使用寿命等显著降低。
[0006]综上所述，现有公开技术制备的组合物均不能有效的平衡环氧体系的封装组合物固化速率和固化收缩率，同时无法兼顾紫外线吸收能力。
[0007]有鉴于此，本专利技术人提供了一种封装薄膜用化合物、有机薄膜封装材料、封装膜及其应用，以克服现有技术的缺陷。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种封装薄膜用化合物、有机薄膜封装材料、封装膜及其应用，该专利技术采用含有稠环芳香烃的环氧化合物单体作为聚合
单体，通过与其它组分的合理配比，其制备组合物经过实际验证，能够有效地平衡环氧体系的封装组合物固化速率和固化收缩率，同时具备优异的强度以及紫外光吸收能力。
[0009]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0010]一种封装薄膜用化合物，所述化合物结构如式1所示：
[0011]其中，所述式1中n为1或2；
[0012]R1为芳基，且所述芳基为稠环芳香烃；
[0013]R2为单键、经取代或未经取代的C1～C20亚烷基、经取代或未经取代的C1～C20亚烷氧基、经取代或未经取代的C6～C20亚芳基的任意一种；
[0014]R3为单键、经取代或未经取代的C1～C20亚烷基、经取代或未经取代的C6～C20亚芳基的任意一种；
[0015]R4为下式1
‑
1的基团、式1
‑
2的基团或式1
‑
3的基团的任意一种：
[0016]所述式1
‑
1、式1
‑
2和式1
‑
3中*为结合位置；Y1、Y2、Y3、Y4、Y5、Y6和Y7各自独立地为氢、取代或未取代的C1～C20支链或直链的烷基中的任意一种；A1、A2、A3各自独立地为单键、取代或未取代的C1～C20的亚烷基、取代或未取代的C1～C20的亚烷基醚基中的任意一种。
[0017]术语“芳基”是指其中环状取代基的所有元素均具有p轨道且这些p轨道形成共轭的官能基。芳基包括单环、非稠合多环及稠合多环官能基。在本专利技术中，“稠合”意指一对碳原子由邻接的环共用。芳基还包括其中至少两个芳基通过σ键相互连接的联苯基、三联苯基、四联苯基等。为了提高有机薄膜封装材料的紫外光吸收能力以及体系稳定性，本专利技术所述R1为稠环芳香烃。
[0018]进一步地，所述R1的结构包括以下通式的至少一种结构：
[0019][0020]其中，*为结合位置。
[0021]本专利技术采用含有稠环芳香烃的环氧化合物单体，通过引入共有环边所构成的大体积的多环有机化合物，不仅提高了有机薄膜封装组合物对紫外光的吸收能力以及有机层的强度，同时也降低了有机薄膜封装组合物的固化收缩率，提高了附着力，能够有效地解决有机层和无机层之间易脱落的问题。原因在于，一方面，稠环芳香烃的共平面共轭结构，可形成强烈的分子间的π
‑
π堆积作用，增强了分子间的相互作用，同时获得π
‑
π*跃迁吸收；另一方面，通过延长稠环芳香烃形成的大共轭基团的长度能够有效将紫外吸收的最大吸收范围由240nm左右移至420nm左右，因此可形成对整个紫外光区域的高强度的有效吸收。
[0022]进一步地，所述化合物的结构为下式2～式7中的一种：
[0023][0024]第二方面，本专利技术还提供了一种有机薄膜封装组合物，所述组合物包括组分A、组分B和组分C，并且按质量份计：组分A为5～34份、组分B为40～80份和组分C为0.1～10份；
[0025]其中，所述组分A为基于上述封装薄膜用含有稠环芳香烃的环氧化合物，且所述组分A的添加量为组合物总质量的10～30％；
[0026]所述组分B为至少两种具有受光可固化的丙烯基化合物；
[0027]所述组分C为阳离子光引发剂和自由基光引发剂的混合物。
[0028]本专利技术在试验过程中发现，当有机薄膜封装组合物中的含有稠环芳香烃的环氧化合物单体超过30％以后，其粘度会大大增加，导致其喷墨打印性能不佳，同时封装薄膜柔韧性较差，从而影响封装效果，，但是当含有稠环芳香烃的环氧化合物单体含量少于10％时，虽然其喷墨打印较好，但是对最终形成的有机薄膜封装组合物的整体性能提升却不明显。
[0029]另外，为了提高该组合物封装膜的性能，所述有机薄膜封装组合物还可包括0～2份的助剂；优选的，所述助剂选自阻聚剂、表面活性剂、抗氧化剂、热稳定剂、消泡剂、流平剂中的一种或多种。
[0030]进一步地，所述组分B为单官能度(甲基)丙烯酸酯和三官能度(甲基)丙烯酸酯的混合物，且所述单官能度(甲基)丙烯酸酯与三官能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装薄膜用化合物，其特征在于，所述化合物结构如式1所示：其中，所述式1中n为1或2；R1为芳基，且所述芳基为稠环芳香烃；R2为单键、经取代或未经取代的C1～C20亚烷基、经取代或未经取代的C1～C20亚烷氧基、经取代或未经取代的C6～C20亚芳基的任意一种；R3为单键、经取代或未经取代的C1～C20亚烷基、经取代或未经取代的C6～C20亚芳基的任意一种；R4为下式1
‑
1的基团、式1
‑
2的基团或式1
‑
3的基团的任意一种：所述式1
‑
1、式1
‑
2和式1
‑
3中*为结合位置；Y1、Y2、Y3、Y4、Y5、Y6和Y7各自独立地为氢、取代或未取代的C1～C20支链或直链的烷基中的任意一种；A1、A2、A3各自独立地为单键、取代或未取代的C1～C20的亚烷基、取代或未取代的C1～C20的亚烷基醚基中的任意一种。2.根据权利要求1所述的一种封装薄膜用化合物，其特征在于，所述R1的结构包括以下通式的至少一种结构：通式的至少一种结构：其中，*为结合位置。3.根据权利要求1所述的一种封装薄膜用化合物，其特征在于，所述化合物的结构为下式2～式7中的一种：
4.一种有机薄膜封装组合物，其特征在于，所述组合物包括组分A、组分B和组分C，并且按质量份计：组分A为5～34份、组分B为40～80份和组分C为0.1～10份；其中，所述组分A为权利要求1～3任一项所述封装薄膜用化合物，且所述组分A的添加量为组合物总质量的10～30％；所述组分B为至少两种具有受光可固化的丙烯基化合物；所述组分C为阳离子光引发剂和自由基光引发剂的混合物。5.根据权利要求4所述的一种有机薄膜封装组合物，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何鑫，姚新波，毋妍妍，
申请(专利权)人：西安思摩威新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：