一种断路器壳体及断路器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种断路器壳体，包括相互叠置拼装连接的若干极断路器单元壳体；每一极断路器单元壳体均包括基座和装配在基座上的盖子；基座在进线端或/和出线端设置有第一槽口，盖子在进线端或/和出线端上设置有第二槽口，进线端的第一槽口与第二槽口连通，出线端的第一槽口与第二槽口连通；第一槽口的侧端设置有凸出基座表面的第一凸筋，第二槽口可容置第一凸筋；第二槽口的侧端设置有凸出盖子表面的第二凸筋，第一槽口可容置第二凸筋。本实用新型专利技术实现拼装驱动模块后，直接从断路器单元进线端或/和出线端获取电连接，增加了槽内带电部位与壳体边缘的电气间隙及爬电间距，实现了对槽内的器件的防护。了对槽内的器件的防护。了对槽内的器件的防护。

【技术实现步骤摘要】
一种断路器壳体及断路器


[0001]本技术涉及断路器


技术介绍

[0002]小型断路器，简称MCB，是电气终端配电装置引中使用最广泛的一种终端保护电器。随着功能的增多需要拼装驱动控制模块，驱动控制模块需要从各极断路器单元的接线排(或称接线端子)部位获取电源和采集电流电压等电参数，需要形成电连接，现有的做法是将控制模块拼装在小型断路器的外侧，通过引线或者线路板的方式取电，连接复杂，不利于装卸或维修，而且使用带电部件与壳体边缘距离电气间隙及爬电距离小不利于绝缘及EMC测试。

技术实现思路

[0003]本技术的目的之一在于提供一种断路器壳体，使得取电方便，便于安装；本技术的目的之二在于提供一种断路器，以实现驱动模块安装后直接从断路器单元进行电连接获取电参数，导电线或者电路板的元件与壳体边缘距离电气间隙及爬电距离足够，有利于绝缘及EMC测试。
[0004]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]本技术公开了一种断路器壳体，包括相互叠置拼装连接的若干极断路器单元壳体；每一极断路器单元壳体均包括基座和装配在基座上的盖子；所述的基座在进线端或/和出线端设置有第一槽口，所述的盖子在进线端或/和出线端上设置有第二槽口，进线端的第一槽口与第二槽口连通，出线端的第一槽口与第二槽口连通；所述的第一槽口的侧端设置有凸出基座表面的第一凸筋，所述的第二槽口可容置第一凸筋；所述的第二槽口的侧端设置有凸出盖子表面的第二凸筋，所述的第一槽口可容置第二凸筋。
[0006]进一步的，还包括设置于断路器单元壳体一侧的驱动模块壳体，所述的驱动模块壳体包括驱动模块基座和驱动模块盖子，所述的驱动模块基座在进线端或/和出线端设置有贯通的第三槽口，进线端的第三槽口与进线端的第一槽口及进线端的第二槽口连通；出线端的第三槽口与出线端的第一槽口及出线端的第二槽口连通；所述的第三槽口可容置相邻断路器单元的第二凸筋。
[0007]优选的，所述的第二槽口侧端设置有引脚让位槽，所述的第三槽口侧端设置有第二凸筋让位槽。
[0008]优选的，所述的第一凸筋凸出基座的厚度≥0.5mm，所述的第二凸筋凸出盖子的厚度≥0.5mm。
[0009]优选的，所述的第一槽口与第二槽口上端或/和下端设置有挡位台阶。
[0010]本技术还公开了一种断路器，包括相互叠置拼装连接的若干极断路器单元、驱动模块及电路板，每一极断路器单元均包括接线排、弹性取电件以及上述的断路器单元壳体；所述的接线排安装于断路器单元壳体的进线端及出线端；所述的电路板插接于各极
断路器单元的第一槽口及第二槽口内，所述的电路板的端部设置有若干排针；所述的弹性取电件安装于各极断路器单元的第一槽口或第二槽口内，所述的弹性取电件一端与接线排电接触连接，一端与电路板电接触连接；所述的驱动模块包括驱动模块壳体及位于驱动模块壳体内的主电路板，主电路板上设置有若干排母，所述的排针与排母电接触连接。
[0011]进一步的，所述的驱动模块壳体包括驱动模块基座和驱动模块盖子，所述的驱动模块基座在进线端或/和出线端设置有贯通的第三槽口，进线端的第三槽口与进线端的第一槽口及进线端的第二槽口连通；出线端的第三槽口与出线端的第一槽口及出线端的第二槽口连通；所述的排针穿过第三槽口与主电路板上的排母电接触连接；所述的第一槽口与第二槽口上端或/和下端设置有挡位台阶，所述的电路板定位安装于挡位台阶处。
[0012]其中，所述的第二凸筋包括竖直段及连接于竖直段两端的水平段，所述的竖直段的长度与排针布设的长度相匹配，所述的水平段位于排针的上、下两端的位置处。
[0013]优选的，所述的电路板与弹性取电件接触的一侧设置有限位凹槽，所述的弹性取电件安装于限位凹槽内。
[0014]本技术还公开了一种断路器，包括相互叠置拼装连接的若干极断路器单元、驱动模块及导电线，每一极断路器单元均包括接线排以及上述的断路器单元壳体；所述的接线排安装于断路器单元壳体的进线端及出线端；所述的导电线穿设于各极断路器单元的第一槽口及第二槽口内，所述的导电线的一端与接线排接触连接，一端伸至驱动模块内；所述的驱动模块包括驱动模块壳体及位于驱动模块壳体内的主电路板，所述的导电线穿过驱动模块壳体与主电路板电接触连接。
[0015]由于采用了上述结构，本技术具有如下有益效果：
[0016]1、本技术壳体设置有安装弹性取电件、电路板或者导电线的第一槽口和第二槽口，使得安装更加方便，实现拼装驱动模块后，直接从断路器单元进线端或/和出线端进行电连接获取电参数，安装维护方便。
[0017]2、通过在基座和盖子上设置凸筋，使得相邻极的盖子可以与相邻极的基座贴合，增加了槽内带电部位与壳体边缘的电气间隙及爬电间距，实现了对槽内的器件的防护。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例一的结构示意图。
[0019]图2是一极断路器单元壳体的结构示意图。
[0020]图3是盖子的结构示意图。
[0021]图4是基座安装弹性取电件的结构示意图。
[0022]图5是在图4上安装电路板的结构示意图。
[0023]图6是进线端电路板和出线端电路板的结构示意图。
[0024]图7是驱动模块的结构示意图。
[0025]图8是驱动模块盖子的结构示意图。
[0026]图9是实施例一的分解示意图。
[0027]图10是实施例一的分解示意图，图中隐藏驱动模动壳体。
[0028]图11是实施例二的一极断路器单元的分解示意图。
[0029]图12是实施例二的分解示意图。
[0030]图13是实施例二的一极断路器单元的的结构示意图。
[0031]图14是图13另一角度的结构示意图。
[0032]主要符号说明：
[0033]1：断路器单元，2：驱动模块，3：接线排，4：电路板，5：弹性取电件，6：基座，7：盖子，8：第一槽口，81：第一凸筋，9：第二槽口，91：第二凸筋，101：竖直段，102：水平段，11：引脚让位槽，12：挡位台阶，13：限位凹槽，14：排针，15：引脚，16：主电路板，17：驱动模块基座，18：驱动模块盖子，19：第三槽口，20：第二凸筋让位槽，21：排母，22：导电线。
具体实施方式
[0034]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的描述。
[0035]实施例一
[0036]本实施例公开了一种断路器，包括相互叠置的若干极断路器单元1及驱动模块2。图1中示意出了四极断路器单元。断路器单元包括接线排3、电路板4、弹性取电件5以及断路器单元壳体。
[0037]如图2、图3所示，每一极断路器单元壳体均包括基座6和装配在基座6上的盖子7。若断路器仅设置采集进线端一侧(图4中A侧)或者出线端一侧(图4中B侧)的电参数，则在基座6的进线端或者出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种断路器壳体，其特征在于：包括相互叠置拼装连接的若干极断路器单元壳体；每一极断路器单元壳体均包括基座和装配在基座上的盖子；所述的基座在进线端或/和出线端设置有第一槽口，所述的盖子在进线端或/和出线端上设置有第二槽口，进线端的第一槽口与第二槽口连通，出线端的第一槽口与第二槽口连通；所述的第一槽口的侧端设置有凸出基座表面的第一凸筋，所述的第二槽口可容置第一凸筋；所述的第二槽口的侧端设置有凸出盖子表面的第二凸筋，所述的第一槽口可容置第二凸筋。2.如权利要求1所述的断路器壳体，其特征在于：还包括设置于断路器单元壳体一侧的驱动模块壳体，所述的驱动模块壳体包括驱动模块基座和驱动模块盖子，所述的驱动模块基座在进线端或/和出线端设置有贯通的第三槽口，进线端的第三槽口与进线端的第一槽口及进线端的第二槽口连通；出线端的第三槽口与出线端的第一槽口及出线端的第二槽口连通；所述的第三槽口可容置相邻断路器单元的第二凸筋。3.如权利要求2所述的断路器壳体，其特征在于：所述的第二槽口侧端设置有引脚让位槽，所述的第三槽口侧端设置有第二凸筋让位槽。4.如权利要求1所述的断路器壳体，其特征在于：所述的第一凸筋凸出基座的厚度≥0.5mm，所述的第二凸筋凸出盖子的厚度≥0.5mm。5.如权利要求1所述的断路器壳体，其特征在于：所述的第一槽口与第二槽口上端或/和下端设置有挡位台阶。6.一种断路器，其特征在于：包括相互叠置拼装连接的若干极断路器单元、驱动模块及电路板，每一极断路器单元均包括接线排、弹性取电件以及权利要求1～5任一项所述的断路器单元壳体；所述的接线排安装于断路器单元壳体的进线端及出线端；所述的电路板插接于各极断路器单元的第一槽口及第二槽口内，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨平孝，陈长久，曹伟峰，徐娟，
申请(专利权)人：厦门山秀阳光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：