一种EMC支架封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种EMC支架封装结构，包括模具下模(1)，且模具下模(1)外部边缘设置有排气槽(2)。本实用新型专利技术模压作业时通过有效排气减少支架注塑胶水流动时阻力，以保证支架外观无缺胶等填充不良现象；有助于流动性差的塑封胶料快速流动，以满足支架快速填充的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种EMC支架封装结构


[0001]本技术涉及一种支架封装结构，具体涉及一种EMC支架封装结构。

技术介绍

[0002]随着EMC支架市场日渐成熟，市场需求量逐步加大，且型号多样性，设计/ 生产过程中会出现支架胶体填充不饱满、缺胶的现象。
[0003]造成支架胶体填充不饱满、缺胶的原因如下：
[0004]1.由于EMC用量不够而引起的未充填，这种情况一般出现在更换不同型号模具的时候，其解决办法也比较简单，只要选择与封装类型和模具相匹配的EMC 用量，即可解决，但是用量不宜过多或者过少。
[0005]2.虽然封装工艺与EMC的性能参数匹配良好，但是由于保管不当或者过期，致使EMC的流动性下降，黏度太大或者胶化时间太短，均会引起填充不良。其解决办法主要是选择具有合适的黏度和胶化时间的EMC，并按照EMC的储存和使用要求妥善保管。
[0006]3.由于模具流道堵塞，致使EMC无法有效注入，以及由于模具清洗不当造成排气孔堵塞，也会引起未充填，而且这种未充填在模具中的位置也是毫无规律的。特别是在小型封装中，由于流道、排气口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种EMC支架封装结构，其特征在于：包括模具下模(1)，且模具下模(1)外部边缘设置有排气槽(2)；所述模具下...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建敏，肖彪，赵明露，
申请(专利权)人：深圳市明格精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：