用于切割轮胎部件的切割装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于切割轮胎部件的切割装置和方法，其中，所述切割装置包括：反力构件；和切割盘，该切割盘能沿着所述反力构件在切割行程上沿切割方向移动，用于与所述反力构件协作切割轮胎部件，其中，在切割行程的终点，切割盘能沿升高方向从反力构件处的切割位置移动到远离反力构件的备用位置，其中，在所述备用位置，切割盘能在返回行程上沿与切割方向相反的返回方向移动，其中，所述切割装置还包括制动构件，该制动构件沿升高方向固定在备用位置处，以便当所述切割盘处于备用位置时制动切割盘的旋转。盘的旋转。盘的旋转。

【技术实现步骤摘要】
用于切割轮胎部件的切割装置和方法


[0001]本专利技术涉及用于切割轮胎部件的切割装置和方法。

技术介绍

[0002]一种已知的“盘
‑
杆”切割机型的切割装置包括切割盘，该切割盘可沿着切割杆在切割行程上沿切割方向移动，以便与所述切割杆协作切割轮胎部件。在切割行程期间，由于切割盘与切割杆之间的相对移动以及切割盘与切割杆之间生成的摩擦，切割盘旋转。
[0003]在切割行程的终点，切割盘升高到备用位置，在该备用位置，切割盘不再接触切割杆。在所述备用位置，切割盘在返回行程上沿与切割方向相反的返回方向移动。在返回行程的终点，切割盘可以再次降低，以用于另一切割行程。

技术实现思路

[0004]已知切割装置的缺点在于，切割盘在备用位置可自由旋转，并且在切割行程之后继续旋转。特别地，切割盘在到达返回行程的终点之前未足够地减速以完全停止旋转。当切割盘在朝向切割杆降低的同时仍然在旋转，切割盘和/或切割杆可能被损坏，由此降低了切割装置的耐用性。因此，已知的切割装置必须一直等到切割盘已经完全停止旋转，直到切割盘可以再次降低以用于下一个切割行程。这显著地增加了切割操作的循环时间。
[0005]本专利技术的目的是提供用于切割轮胎部件的切割装置和方法，其中，可以改善切割装置的循环时间。
[0006]根据第一方面，本专利技术提供了一种用于切割轮胎部件的切割装置，其中，切割装置包括：反力构件，该反力构件沿着切割线延伸；和切割盘，该切割盘能沿着所述切割线在切割行程上沿切割方向移动，同时切割盘能围绕盘轴线旋转，以便与所述反力构件协作切割轮胎部件，其中，在切割行程的终点，切割盘能沿升高方向从反力构件处的切割位置移动到远离反力构件的备用位置，其中，在所述备用位置处，切割盘能在返回行程上沿与切割方向相反的返回方向移动，其中，切割装置还包括制动构件，该制动构件沿升高方向固定在备用位置处，以便当所述切割盘处于备用位置时制动切割盘的旋转。
[0007]制动构件可以有效地减慢从切割行程延续到返回行程的切割盘的任何旋转。特别地，切割盘一旦处于备用位置就可以减速。优选地，在所述切割盘到达返回行程的终点之前或之时，切割盘几乎或完全停止旋转。因此，切割盘可以立即再次降低到切割位置，以用于下一个切割行程，而没有由于切割盘在所述降低期间的旋转而损坏切割盘和/或反力构件的风险。这可以显著地减少切割操作的循环时间。通过使切割盘朝向制动构件移动而不是使制动构件朝向切割盘移动，制动构件可以保持在静止位置。因此，制动构件不需要任何定位装置，诸如驱动器、致动器等，从而降低了切割装置的复杂性。
[0008]在一个优选实施方式中，升高方向垂直于切割线和与盘轴线平行的轴向延伸。因此，切割盘可以在所述升高方向上移动到在反力构件上方并且与反力构件隔开的位置。在另一实施方式中，切割装置包括：滑架，该滑架用于保持切割盘；和切割引导件，该切割引导
件用于在切割方向上沿着所述切割引导件引导滑架，其中，制动构件由滑架支撑，以在切割方向上与切割盘一起移动。因此，切割盘一旦处于备用位置就可以减速，并且在返回行程的至少一部分期间可以进一步减速。特别地，切割盘在返回行程期间可以通过制动构件连续地减速。
[0009]更优选地，制动构件布置在滑架上的固定位置。在制动构件相对于滑架安装在固定位置的情况下，制动构件不需要任何定位装置，诸如驱动器、致动器等，从而降低了切割装置的复杂性。较少的部件还意味着滑架和其上承载的部件的较小的总重量和/或较小的惯性，从而允许切割盘在返回方向上甚至更快地返回。
[0010]另外地或另选地，切割盘能相对于滑架沿升高方向在切割位置与备用位置之间移动。通过使切割盘朝向制动构件移动而不是使制动构件朝向切割盘移动，制动构件可以保持在静止位置，具有与关于前述的实施方式所提及的相同的技术优点。
[0011]在另一实施方式中，当所述切割盘从切割位置移动到备用位置时，切割盘在升高方向上位移至少二十毫米，优选地至少四十毫米。这可足以将切割盘移动到制动构件的工作范围内，即移动到其磁场内，如下文所述。相反地，当切割盘处于切割位置时，切割盘可以有效地移出制动构件的工作范围，以防止制动构件在所述切割盘处于切割位置时阻碍切割盘的旋转。
[0012]在另外实施方式中，切割盘具有限定圆周边缘的盘体，其中，当切割盘处于备用位置时，制动构件在平行于盘轴线的轴向上与圆周边缘相对地定位。因此，制动构件可以沿轴向作用在所述圆周边缘上，以减慢切割盘的旋转。
[0013]优选地，制动构件包括制动体，当切割盘处于备用位置时，该制动体沿着圆周边缘的一部分延伸。通过仅接合圆周的该部分，切割盘可以减速，而圆周的其余部分可以保持自由，例如用于相对于制动构件将切割盘移动到备用位置和从备用位置移出。
[0014]更优选地，制动体是弧形的，所述弧形的半径与切割盘匹配。制动体因此可以紧密地跟随切割盘的曲率。
[0015]另选地，切割盘具有盘体和制动盘，制动盘在平行于盘轴线的轴向上位于盘体后面并且旋转地固定到所述盘体，其中，当切割盘处于备用位置时，制动构件在垂直于盘轴线的径向上与制动盘相对地定位。与前面的实施方式相反，根据该另选实施方式的切割盘不直接被制动构件接合。相反，接合制动盘，这间接地减慢了切割盘。因此，切割盘可以被最佳地设计用于切割，而制动盘可以被设计用于与制动构件最佳的相互作用，即，通过选择用于两种功能的材料，或者通过选择特定的直径、形状、表面处理等。
[0016]在另一实施方式中，制动构件被构造成用于非接触地制动切割盘的旋转。换言之，切割盘在备用位置在平行于盘轴线的轴向上与制动构件隔开一间隔距离。在前述的另选实施方式中，在切割盘的备用位置，制动盘在径向上与制动构件隔开一间隔距离。非接触制动可以减少或消除制动构件与切割盘之间的磨损。
[0017]在另一实施方式中，制动构件包括用于磁性地制动切割盘的旋转的一个或多个磁体。磁体、优选地永磁体可以产生磁场，该磁场可以利用电磁感应使切割盘减速。
[0018]优选地，一个或多个磁体包括以半径与切割盘匹配的弧形阵列分布的多个磁体。由此，可以使多个磁体跟随切割盘的轮廓或圆周边缘。
[0019]特别地，制动构件是涡流制动器。涡流制动器可以通过将动能耗散为热量而有效
地减慢切割盘。
[0020]在另一实施方式中，反力构件包括切割杆。切割盘和切割杆可以有效地协作，以便沿着由所述切割杆限定的切割线切割轮胎部件。
[0021]根据第二方面，本专利技术提供了一种用于使用根据本专利技术第一方面的任意一个实施方式的切割装置来切割轮胎部件的方法，其中，该方法包括以下步骤：
[0022]‑
在切割盘围绕盘轴线旋转以便与反力构件协作切割轮胎部件的同时，使切割盘沿着切割线在切割行程上沿切割方向移动；
[0023]‑
在切割行程的终点，使切割盘沿升高方向从反力构件处的切割位置移动到远离反力构件的备用位置；
[0024]‑
在返回行程上沿返回方向移动切割盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于切割轮胎部件的切割装置，其中，所述切割装置包括：反力构件，该反力构件沿着切割线延伸；和切割盘，该切割盘能沿着所述切割线在切割行程上沿切割方向移动，同时所述切割盘能围绕盘轴线旋转，以便与所述反力构件协作切割所述轮胎部件，其中，在所述切割行程的终点，所述切割盘能沿升高方向从所述反力构件处的切割位置移动到远离所述反力构件的备用位置，其中，在所述备用位置处，所述切割盘能在返回行程上沿与所述切割方向相反的返回方向移动，其中，所述切割装置还包括制动构件，该制动构件沿所述升高方向固定在所述备用位置处，以便当所述切割盘处于所述备用位置时制动所述切割盘的旋转。2.根据权利要求1所述的切割装置，其中，所述升高方向垂直于所述切割线和与所述盘轴线平行的轴向延伸。3.根据权利要求1所述的切割装置，其中，所述切割装置包括：滑架，该滑架用于保持所述切割盘；和切割引导件，该切割引导件用于在所述切割方向上沿着所述切割引导件引导所述滑架，其中，所述制动构件由所述滑架支撑，以与所述切割盘一起在所述切割方向上移动。4.根据权利要求3所述的切割装置，其中，所述制动构件布置在所述滑架上的固定位置。5.根据权利要求3所述的切割装置，其中，所述切割盘能相对于所述滑架沿所述升高方向在所述切割位置与所述备用位置之间移动。6.根据权利要求1所述的切割装置，其中，当所述切割盘从所述切割位置移动到所述备用位置时，所述切割盘在所述升高方向上位移至少二十毫米。7.根据权利要求1所述的切割装置，其中，所述切割盘具有限定圆周边缘的盘体，其中，当所述切割盘处于所述备用位置时，所述制动构件在平行于所述盘轴线的轴向上与所述圆周边缘相对地定位。8.根据权利要求7所述的切割装置，其中，所述制动构件包括制动体，当所述切割盘处于所述备用位置时，该制动体沿着所述圆周边缘的一部分延伸。9.根据权利要求8所述的切割装置，其中，所述制动体是弧形的，所述弧形的半径与所述切割盘匹配。10.根据权利要求1所述的切割装置，其中，所述切割盘具有盘体和制动盘，所述制动盘在平行于所述盘轴线的轴向上位于所述盘体后面并且旋转地固定到所述盘体，其中，当所述切...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：VMI荷兰公司，
类型：发明
国别省市：