树脂片材制造技术

本发明专利技术的课题是提供可以得到绝缘层的厚度的均匀性、埋入性及绝缘可靠性优异的固化物的树脂片材等。本发明专利技术的解决手段是一种树脂片材，其是采用了真空压制处理的绝缘层形成用的树脂片材，该树脂片材包含支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层，支承体具有与树脂组合物层接合一侧的表面的算术平均粗糙度(Ra)超过300nm的金属箔，树脂组合物层含有(A)比表面积为10m2/g以上的无机填充材料，在树脂组合物层的从60℃至200℃的动态粘弹性测定中，温度为100℃以上时的tanδ的最大值为1.0以上且2.0以下。2.0以下。

【技术实现步骤摘要】
树脂片材


[0001]本专利技术涉及树脂片材。进而涉及使用该树脂片材得到的印刷布线板、半导体装置、及印刷布线板的制造方法。

技术介绍

[0002]在印刷布线板的制造中，对于绝缘层而言，例如，如专利文献1中记载的那样，通过使用真空压制处理法在电路基板上层叠预浸料并使其固化而形成。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017
‑
57352号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的技术问题伴随近来的印刷布线板等的小型化，从使绝缘层薄膜化的观点出发，需求代替预浸料而使用树脂片材的树脂组合物层。在用树脂片材的树脂组合物层形成绝缘层时，包括：通过真空层压法在电路基板上层叠树脂组合物层并使其固化的方法、及通过真空压制处理在电路基板上层叠树脂组合物层并使其固化的方法。
[0005]在使用树脂片材的树脂组合物层通过真空压制处理形成绝缘层时，对于真空压制处理而言，与真空层压法相比，层叠时赋予树脂片材的树脂组合物层的压力较高，因为树脂组合物层中的树脂流动(树脂的渗出)而有时使绝缘层的厚度的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂片材，其是采用了真空压制处理的绝缘层形成用的树脂片材，该树脂片材包含支承体、和设置于该支承体上的树脂组合物层，支承体具有与树脂组合物层接合一侧的表面的算术平均粗糙度(Ra)超过300nm的金属箔，树脂组合物层含有(A)比表面积为10m2/g以上的无机填充材料，在树脂组合物层的从60℃至200℃的动态粘弹性测定中，温度为100℃以上时的tanδ的最大值为1.0以上且2.0以下。2.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，树脂组合物层的厚度为30μm以下。3.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，树脂组合物层含有活性酯树脂、马来酰亚胺树脂、和乙烯基树脂中的任一种。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹤井一彦，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：