电子装置制造方法及图纸

本揭露提供一种电子装置。电子装置包括支撑基板、第一基板、半导体组件以及黏着层。第一基板设置于支撑基板上。半导体组件设置于第一基板上。黏着层设置于支撑基板与第一基板之间。黏着层包括多个沟槽。本揭露实施例的电子装置可通过黏着层的沟槽改善黏着层与其它叠层之间的气泡所造成的外观平整度问题。层之间的气泡所造成的外观平整度问题。层之间的气泡所造成的外观平整度问题。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本揭露涉及一种电子装置，尤其涉及一种可通过黏着层的沟槽改善黏着层与其它叠层之间的气泡所造成的外观平整度问题的电子装置。

技术介绍

[0002]电子装置或拼接电子装置已广泛地应用于通讯、显示、车用或航空等不同领域中。随电子装置蓬勃发展，电子装置朝向轻薄化开发，因此对于电子装置的可靠度、质量与整体外观的平整度要求越高。

技术实现思路

[0003]本揭露是提供一种电子装置，其可通过黏着层的沟槽改善黏着层与其它叠层之间的气泡所造成的外观平整度问题。
[0004]根据本揭露的实施例，电子装置包括支撑基板、第一基板、半导体组件以及黏着层。第一基板设置于支撑基板上。半导体组件设置于第一基板上。黏着层设置于支撑基板与第一基板之间。黏着层包括多个沟槽。
附图说明
[0005]包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
[0006]图1A为本揭露一实施例的电子装置的局部剖面示意图；
[0007]图1B为图1A的电子装置的黏着层的下视示意图；
[0008]图1C为图1A的电子装置的黏着层的局部放大图；
[0009]图2为本揭露另一实施例的电子装置的黏着层的下视示意图；
[0010]图3为本揭露另一实施例的电子装置的黏着层的下视示意图；
[0011]图4为本揭露另一实施例的电子装置的局部剖面示意图；
[0012]图5为本揭露另一实施例的电子装置的局部剖面示意图。
[0013]附图标号说明
[0014]100、100c、100d：电子装置；
[0015]110：支撑基板；
[0016]120：第一基板；
[0017]130：半导体组件；
[0018]140、140a、140b：黏着层；
[0019]141：第一侧；
[0020]142：第二侧；
[0021]143、143a、143b：沟槽；
[0022]1431、1432：侧壁；
[0023]144：边缘；
[0024]150：黏着层；
[0025]151：第一侧；
[0026]152：第二侧；
[0027]153：沟槽；
[0028]154：边缘；
[0029]160：驱动基板；
[0030]170：保护层；
[0031]180：黏着层；
[0032]181：第一侧；
[0033]182：第二侧；
[0034]183：沟槽；
[0035]184：边缘；
[0036]190：装饰板；
[0037]G：缝隙；
[0038]V：顶角；
[0039]X、Y、Z：方向；
[0040]θ：角度。
具体实施方式
[0041]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出电子装置的一部分，且附图中的特定组件并非依照实际比例绘图。此外，图中各组件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
[0042]在下文说明书与权利要求中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。
[0043]应了解到，当组件或膜层被称为在另一个组件或膜层“上”或“连接到”另一个组件或膜层时，它可以直接在此另一组件或膜层上或直接连接到此另一组件或层，或者两者之间存在有插入的组件或膜层(非直接情况)。相反地，当组件被称为“直接”在另一个组件或膜层“上”或“直接连接到”另一个组件或膜层时，两者之间不存在有插入的组件或膜层。
[0044]虽然术语“第一”、“第二”、“第三
”…
可用以描述多种组成组件，但组成组件并不以此术语为限。此术语仅用于区别说明书内单一组成组件与其它组成组件。权利要求中可不使用相同术语，而依照权利要求中组件宣告的顺序以第一、第二、第三
…
取代。因此，在下文说明书中，第一组成组件在权利要求中可能为第二组成组件。
[0045]于文中，“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的用语通常表示在一给定值10％内、或5％内、或3％之内、或2％之内、或1％之内、或0.5％之内的范围。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“实质上”、“大致上”的含义。
[0046]在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别
定义，否则可指两个结构系直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“耦接”包含任何直接及间接的电性连接手段。
[0047]在本揭露一些实施例中，可使用光学显微镜(optical microscopy，OM)、扫描式电子显微镜(scanning electron microscope，SEM)、薄膜厚度轮廓测量仪(α
‑
step)、椭圆测厚仪、或其它合适的方式测量各组件的面积、宽度、厚度或高度、或组件之间的距离或间距。详细而言，根据一些实施例，可使用扫描式电子显微镜取得包含欲测量的组件的剖面结构图像，并测量各组件的面积、宽度、厚度或高度、或组件之间的距离或间距。
[0048]本揭露的电子装置可包括显示设备、背光装置、天线装置、感测装置或拼接装置，但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。显示设备可为非自发光型显示设备或自发光型显示设备。天线装置可为液晶型态的天线装置或非液晶型态的天线装置，感测装置可为感测电容、光线、热能或超声波的感测装置，但不以此为限。电子装置所包含的半导体组件可包括被动组件与主动组件，例如电容、电阻、电感、二极管、晶体管等。二极管可包括发光二极管或光电二极管。发光二极管可例如包括有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)、次毫米发光二极管(mini LED)、微发光二极管(micro LED)或量子点发光二极管(quantum dot LED)，但不以此为限。拼接装置可例如是显示器拼接装置或天线拼接装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。下文将以电子装置说明本揭露内容。
[0049]须知悉的是，以下所举实施例可以在不脱离本揭露的精神下，可将数个不同实施例中的特征进行替换、重组、混合以完成其它实施例。各实施例间特征只要不违背专利技术精神或相冲突，均可任意混合搭配使用。
[0050]现将详细地参考本揭露的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同组件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：支撑基板；第一基板，设置于所述支撑基板上；半导体组件，设置于所述第一基板上；以及黏着层，设置于所述支撑基板与所述第一基板之间，且包括多个沟槽。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个沟槽位于所述黏着层面向所述第一基板的一侧。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个沟槽位于所述黏着层面向所述支撑基板的一侧。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：驱动基板，耦接所述第一基板，其中所述黏着层位于所述驱动基板与所述第一基板之间。5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述驱动基板与所述第一基板为可弯折。6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：驱动基板，耦接所述第一基板，其中所述黏着层位于所述支撑基板与所述驱动基板之间。7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述半导体组件为发光二极管。8.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂振裕，蔡百琪，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：