一种高密度的连接器制造技术

技术编号:35848531 阅读:20 留言:0更新日期:2022-12-07 10:30
本实用新型专利技术公开了一种高密度的连接器,包括母端和公端,其特征在于,母端包括母端壳体、尾帽和塑胶套壳;公端包括公端壳体、公端绝缘体、密封环、法兰盘和锁紧盖,尾帽呈环形,位于母端壳体的后段,尾帽的表面设有螺纹,所述的塑胶套内壁设有螺纹,并连接在尾帽上,公端壳体前段表面设有密封环,所述的密封环加热后粘连,所述的锁紧盖呈环形,位于壳体后段和内壳体之间,抵在公端绝缘体上,所述的公端绝缘体位于公端壳体中部,公端绝缘体和公端壳体之间至少设有两个密封圈。密封环受热可以产生粘连的效果,与母端壳体更加紧密的相连,增加密封性,防止液体渗漏,造成电路受损,损坏电器元件,从而减少维修成本,增加收益,延长元件寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度的连接器


[0001]本技术是一种高密度的连接器。

技术介绍

[0002]连接器,又称作接插件,一般指电气接插件,即连接两个有源器件的器件,传输电流或信号。连接器包括公端和母端,将公端和母端连接后可以传递讯息或电流。连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。
[0003]其实,连接器的作用非常简单直接,就是将两条电路连接起来,形成通路,起到一个中介的作用。连接器有着与与大规模生产、维护、升级和更换的特点,现在被广泛应用于各个领域,如航空航天、电子通信、轨道交通、电子消费、新能源和医疗等领域。到目前为止,连接器已发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、结构形式多样、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范的系列化和专业化产品。
[0004]连接器的发展方向真香肖新华、高密度、高速传输和高频方向发展,小型化之连接器中心间距要更小,高密度是实现大芯数化。然而要想将高密度的连接器应用于水下,现有的普通技术存在密封性、机构复杂和拆卸更换困难的问题,对此,本技术旨在增强连接器的密封性,并简化结构,实现拆卸方便的效果。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决以上现有技术的不足,提供一种高密度的连接器。
[0006]一种高密度的连接器,包括母端和公端,其特征在于,母端包括母端壳体、尾帽和塑胶套壳;公端包括公端壳体、公端绝缘体、密封环、法兰盘和锁紧盖,尾帽呈环形,位于母端壳体的后段,尾帽的表面设有螺纹,所述的塑胶套内壁设有螺纹,并连接在尾帽上,塑胶套不仅防水还具有弹性,可以承受一定的压力,保护壳体和尾帽不受损坏。
[0007]公端壳体前段表面设有密封环,密封环加热后粘连,公端和母端连接时,密封环会粘连在母端的壳体上,相对于较常用的密封圈,粘连的防水效果更加出众,且只有在元件工作时才有粘连效果。
[0008]锁紧盖呈环形,位于壳体后段和内壳体之间,抵在公端绝缘体上,公端绝缘体位于公端壳体中部,在未连接电气元部件时,可以有效防止杂质和水进入;公端绝缘体和公端壳体之间至少设有两个密封圈,用于绝缘体和壳体之间的密封。
[0009]公端壳体前段的外表面设有螺纹,母端壳体前段外部设有连接螺套,连接螺套内壁设有螺纹,用于公端和母端之间连接。
[0010]公端壳体中段设有一个用于固定的法兰盘,法兰盘的表面外侧设有了多个孔洞,法兰盘的内侧设有凹槽,凹槽内设有一个密封圈,通过法兰盘上的公洞与需要连接的电器元件上的法兰盘相连来固定公端。
[0011]公端包括公端导体,公端导体内嵌在公端绝缘体中,公端导体前段有部分裸露在
公端壳体外。
[0012]有益效果:
[0013]母端包括母端壳体,而在母端壳体的后段上连接着一个塑胶套,塑胶套内壁设有螺纹,且母端壳体后段设有尾帽,尾帽的表面也设有螺纹,两者之间通过螺纹连接,拆卸方便,连接也更加紧密,不容易滑脱,塑胶套套在尾帽和壳体上,而塑胶本身具有弹性,比起金属材质的尾帽和壳体更加具有韧性,可以保护尾帽和壳体缓冲水压,减少甚至避免损坏,同时盖住尾帽和壳体也能挡住为毛和壳体连接之间的缝隙,防止液体渗漏,减少金属与水接触,防止金属生锈,延长元减寿命,减少维修成本。
[0014]公端壳体后段表面设有螺纹,母端壳体前段表面设有连接螺套,连接螺套的内壁设有螺纹,公端和母端之间通过螺纹连接,拆卸更换元部件方便快捷,同时,公端包括公端壳体,公端壳体后段内壁设有密封环,密封环受热后具有粘连功能,公端和母端连接后,元部件开始工作,密封环受热粘连在母端壳体上,不仅使得公端和母端更加紧密,还能更好地实现密封功能,防止液体渗漏,破坏电路连接,造成元部件的损坏,增加维修成本。
[0015]公端壳体的中部设有一个法兰盘,法兰盘的表面设有多个孔洞,将公端固定在需要连接的电气元部件上,可以通过孔洞连接法兰盘从而固定公端。
附图说明
[0016]图1是一种高密度的连接器的母头示意图;
[0017]图2是一种高密度的连接器的带有塑胶套的母头示意图;
[0018]图3是一种高密度的连接器的公头示意图;
[0019]图4是一种高密度的连接器的装配示意图;
[0020]图中,1、连接螺套,2、母端壳体,3、尾帽,4、密封圈,5、母端绝缘体,6、内壳体,7、塑胶套,8、公端壳体,9、法兰盘,10、密封环,11、绝缘体,12、锁紧盖。
具体实施方式
[0021]为了加深对本技术的理解,下面将结合实施例和附图对本技术作进一步详述,该实施例仅用于解释本技术,并不构成对本技术保护范围的限定。
[0022]如图1、图2、图3和图4所示;
[0023]连接螺套1,母端壳体2,尾帽3,密封圈4,母端绝缘体5,内壳体6,塑胶套7,公端壳体8,法兰盘9,密封环10,公端绝缘体11,锁紧盖12。
[0024]一种高密度的连接器,包括母端和公端,其特征在于,母端包括母端壳体2、尾帽3和塑胶套7;公端包括公端壳体8、公端绝缘体11、密封环10、法兰盘9和锁紧盖12。
[0025]所述的尾帽3呈环形,位于母端壳体2的后段,尾帽3的表面设有螺纹,所述的塑胶套7内壁设有螺纹,并连接在尾帽3上。
[0026]所述的公端壳体8前段表面设有密封环10,密封环10加热后粘连。锁紧盖12呈环形,位于壳体后段和内壳体之间,抵在公端绝缘体11上,所述的公端绝缘体11位于公端壳体8中部,公端绝缘体11和公端壳体8之间至少设有两个密封圈4。
[0027]所述的公端壳体8前段的外表面设有螺纹,所述的公端壳体中段设有一个用于固定的法兰盘9,法兰盘9的表面外侧设有了多个孔洞,法兰盘9的内侧设有凹槽,凹槽内设有
一个密封圈4,所述公端包括公端导体,公端导体内嵌在公端绝缘体11中,公端导体前段有部分裸露在公端壳体8外。母端壳体2前段外部设有连接螺套1,所述的连接螺套1内壁设有螺纹,且母端壳体2和内壳体之间设有至少两个密封圈4。
[0028]实际使用时,先将锁紧盖取下,将公端前段对准需要连接的电气元部件插入,通过法兰盘上的孔洞连接法兰盘,将公端固定好,再将母端与公端连接,并且通过螺纹旋紧,将另一电气元部件通过塑胶套与母端的导体相连,接通电路,形成回路,电路正常工作产生热量,密封环受热与连接的母端壳体前段粘连在一起。
[0029]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度的连接器,包括主体,其特征在于,包括母端和公端,母端包括母端壳体、尾帽和塑胶套壳;公端包括公端壳体、公端绝缘体、密封环、法兰盘和锁紧盖,所述的尾帽呈环形,位于母端壳体的后段,尾帽的表面设有螺纹,所述的塑胶套内壁设有螺纹,并连接在尾帽上,所述的公端壳体前段表面设有密封环,公端壳体前段表面的密封环加热后粘连,所述的锁紧盖呈环形,位于壳体后段和内壳体之间,抵在公端绝缘体上,所述的公端绝缘体位于公端壳体中部,公端绝缘体和公端壳体之间至少设有两个密封圈。2.根据权利要求1所述的一种高密度的连接器,其特征在于,所述的公端壳体前段的外表面设有...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈剑
申请(专利权)人:镇江申庭电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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