芯片连接器制造技术

一种芯片连接器，其包括设有若干端子孔的本体及收容在对应端子孔内且呈矩阵排列的端子。所述本体具有上表面与下表面，端子孔贯穿上、下表面，端子包括固定在端子孔内的固定部21、自固定部向上延伸的弹性部22及自弹性部继续延伸且凸伸出本体上表面的接触部23。弹性部包括彼此间隔的第一上臂221及第二上臂222，所述端子进一步包括自固定部的上边缘竖直向上延伸的上延伸部25，上延伸部位于第一、第二上臂之间。本发明专利技术的上延伸部25位于第一、第二上臂之间，使得接触面与电流传输路径外侧并无额外的凸出，减少或者避免产生所谓之stub效应,减少非预期的共振产生。减少非预期的共振产生。减少非预期的共振产生。

【技术实现步骤摘要】
芯片连接器


[0001]本专利技术有关一种芯片连接器，其用来供中央处理器(CPU)等芯片的安装。

技术介绍

[0002]随着大数据、云计算、物联网等概念的蓬勃发展，几乎每个新产品都在谈高速传输应用。各应用模块均朝向高速方向发展，以实现前面提到的高速传输应用，用来连接各个模块之间的输入/输出接口当然亦需要高速传输，比如现有USB Type C接口已经达到20Gbps，Thunderbolt接口则高达40Gbps。而作为电脑、服务器等核心部分的中央处理器则朝向更高速、焊接脚更多的方向发展，用来连接中央处理器与主机板之间的芯片连接器则不能成为信号传输的瓶颈。在实际高频测试中，芯片连接器焊接脚的上头弹性抵接中央处理器的导电垫片，下头焊接至电路板。中国专利技术专利CN109818174A公开了一种电连接器的端子结构，端子包括：一基部；自所述基部上端并排向上延伸形成一第一弹臂和一第二弹臂，所述第一弹臂具有一对接部用于向上抵接一芯片模块，所述第二弹臂具有一接触部；一凸部，自所述第一弹臂于靠近所述第二弹臂的一侧凸伸，所述凸部的下表面具有一接触面与所述接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片连接器，其包括设有若干端子孔的本体及收容在对应所述端子孔内且呈矩阵排列的端子；所述本体具有上表面与下表面，所述端子孔贯穿所述上、下表面，所述端子包括固定在端子孔内的固定部、自所述固定部向上延伸的弹性部及自所述弹性部继续延伸且凸伸出所述本体上表面的接触部；所述弹性部包括彼此间隔的第一上臂及第二上臂；其特征在于：所述端子进一步包括自所述固定部的上边缘竖直向上延伸的上延伸部，所述上延伸部位于所述第一、第二上臂之间。2.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述上延伸部与所述第一、第二上臂彼此紧密毗邻，且所述上延伸部的自由末端为料带切割面。3.如权利要求2所述的芯片连接器，其特征在于：所述竖直部包括与固定部共面的下竖直部及偏离所述固定部一定距离的上竖直部，所述上竖直部与下竖直部之间形成段差，使得上延伸部与所述接触部位于所述上竖直部的相对两侧。4.如权利要求1所述的芯片连接器，其特征在于：所述第一、第二上臂的上末端连接于一起，所述接触部自上末端继续延伸而形成。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑善雍，廖芳竹，赵浚瑜，
申请(专利权)人：鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：