一种插针快速焊接工装制造技术

技术编号:35846530 阅读:22 留言:0更新日期:2022-12-07 10:26
本实用新型专利技术公开了一种插针快速焊接工装,包括底座、快接工装底座、PCB板工装、加热模块;底座为方形,其上表面设置放置快接工装底座的凹槽;快接工装底座设置放置PCB板工装的通孔;快接工装底座的外侧设置拉手;PCB板工装表面设置多个用于插入需要焊接的插针的通孔;PCB板工装上表面用于覆盖待焊接的PCB板;PCB板表面覆盖加热模块;加热模块包括设置于PCB板形状对应的加热电阻片;加热模块的四周框架与底座的四周相连形成能够放置快接工装底座以及安装于其中的PCB板工装以及待焊接的PCB板工装本实用新型专利技术解决了传统工艺的难以保证焊接精度、一致性、安全性低、焊接效率低的问题。焊接效率低的问题。焊接效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种插针快速焊接工装


[0001]本技术涉及插针焊接
,具体涉及一种插针快速焊接工装。

技术介绍

[0002]在工业生产中PCB板焊接效率低、焊接过程繁琐、安全性差、受干扰因素多、不能精确定位,难以完成大批量生产。
[0003]PCB板中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB板的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0004]随着科学技术的发展,PCB板焊接元器件多使用机器自动焊接,效率高,速度快,利于批量生产,但是对于一些特殊元器件,机器无法识别,还是需要人工来焊接,传统的人工焊接,在焊接时工作人员低头盯着PCB板进行焊接,安装在上端的灯无法照射到PCB板上,导致工作人员看不清焊接板,导致虚焊漏焊等问题,同时焊锡加热再凝固会散发出有毒废气,工作人员长期吸入有毒废气,会严重影响工作人员的身体健康,在焊接时,锡丝在工作人员手中会因为工作人员手心温度和汗液导致锡丝加速氧化,造成焊接不成功,降低焊接的成功率。
[0005]为了解决PCB板焊接效率低、焊接过程繁琐、安全性差、受干扰因素多、不能精确定位,难以完成大批量生产的问题,需要一种能够实现插针快速焊接的工装。

技术实现思路

[0006]1.所要解决的技术问题:
[0007]针对上述技术问题,本技术提供一种插针快速焊接工装,解决PCB板焊接效率低、焊接过程繁琐、安全性差、受干扰因素多、不能精确定位,难以完成大批量生产的问题。
[0008]2.技术方案:
[0009]一种插针快速焊接工装,其特征在于:包括底座、快接工装底座、PCB板工装、加热模块;所述底座为方形,其上表面设置用于放置快接工装底座的方形的凹槽;所述快接工装底座设置用于放置PCB板工装的方形通孔;快接工装底座的外侧设置拉手用于将快接工装底座从底座的方形凹槽中沿着凹槽拉出;所述PCB板工装表面设置多个用于插入需要焊接的插针的通孔;所述PCB板工装上表面用于覆盖待焊接的PCB板;所述PCB板表面覆盖加热模块;所述加热模块包括设置于PCB板形状对应的加热电阻片;所述加热模块的四周框架与底座的四周相连形成能够放置快接工装底座以及安装于其中的PCB板工装以及待焊接的PCB板工装。
[0010]进一步地,述PCB板工装的上表面还设置凹槽适应于待焊接的PCB板下表面的突出部位;其凹槽也设置用于插入需要焊接的插针的通孔。
[0011]进一步地,加热模块的加热电阻片为多个电阻丝并联;每个支路均设置温度控制电路与保护电路。
[0012]3.有益效果:
[0013](1)本技术提供的一种插针快速焊接工装,采用模块化设计,组合方便,搭建简单可靠。
[0014](2)本技术在使用过程中,对于同一种型号的PCB板的大小和高度,调整工装的位置和高度对应的PCB工装后,就无须无需干预能够实现该型号的PCB板的批量生产。
[0015](3)采用本技术进行批量的插针焊接至PCB板上,其成本较低,便于大量生产,可以长期反复使用,耐用性强。
附图说明
[0016]图1为本技术的外视图;
[0017]图2为本技术的整体结构图;
[0018]图3为本技术中的PCB板、插针以及PCB板工装的具体示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术进行具体的说明。
[0020]如附图1至附图3所示,一种插针快速焊接工装,其特征在于:包括底座1、快接工装底座2、PCB板工装3、加热模块4;所述底座为方形,其上表面设置用于放置快接工装底座的方形的凹槽10;所述快接工装底座设置用于放置PCB板工装的方形通孔5;快接工装底座的外侧设置拉手6用于将快接工装底座从底座的方形凹槽中沿着凹槽拉出;所述PCB板工装表面设置多个用于插入需要焊接的插针的通孔7;所述PCB板工装上表面用于覆盖待焊接的PCB板8;所述PCB板表面覆盖加热模块;所述加热模块包括设置于PCB板形状对应的加热电阻片9;所述加热模块的四周框架与底座的四周相连形成能够放置快接工装底座以及安装于其中的PCB板工装以及待焊接的PCB板工装。
[0021]进一步地,所述PCB板工装的上表面还设置凹槽适应于待焊接的PCB板下表面的突出部位;其凹槽也设置用于插入需要焊接的插针的通孔。
[0022]本装置中,PCB板工装是根据PCB板提前装一些模块,比如发光二极管之类的功能性模块设置凹槽便于放置这些模块,并且能够对这些模块进行插针焊接动作。
[0023]进一步地,加热模块的加热电阻片为多个电阻丝并联;每个支路均设置温度控制电路与保护电路。
[0024]在实际使用中,加热模块通常分为两个加热模块控制,在PCB板比较小的时候可以只开工一个模块,同时在里面装了两个控温模块,有一个控温模块控制温度在设定温度之内,还有一个控温模块是在第一个模块出现异常时能够及时断电,避免人员烫伤或者火灾。
[0025]具体实施例:
[0026]选择与待焊接的PCB板形状适应的PCB板工装;将需要焊接的插针放入PCB板工装中对应的孔中固定,将PCB板孔位对准插针放下并涂上焊锡膏;在将PCB板与PCB板工装放入快速装夹工装底座的方形凹槽中,然后将加热模块放置于底座上表面,并对加热模块进行通电加热将焊锡膏熔化。
[0027]虽然本技术已以较佳实施例公开如上,但它们并不是用来限定本技术的,任何熟习此技艺者,在不脱离本技术之精神和范围内,自当可作各种变化或润饰,因此本技术的保护范围应当以本申请的权利要求保护范围所界定的为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插针快速焊接工装,其特征在于:包括底座、快接工装底座、PCB板工装、加热模块;所述底座为方形,其上表面设置用于放置快接工装底座的方形的凹槽;所述快接工装底座设置用于放置PCB板工装的方形通孔;快接工装底座的外侧设置拉手用于将快接工装底座从底座的方形凹槽中沿着凹槽拉出;所述PCB板工装表面设置多个用于插入需要焊接的插针的通孔;所述PCB板工装上表面用于覆盖待焊接的PCB板;所述PCB板表面覆盖加热模块;所述加热模块包括设置于PCB板形状对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王知非
申请(专利权)人:江苏苏威尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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