伺服装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种伺服装置，包含一底壳、一电子组件、一盖体及一散热装置。电子组件包含一电路板及一热源。电路板设置于底壳。热源设置于电路板。盖体可拆卸地盖合于底壳。散热装置包含一气冷式热交换器及一液冷式热交换器。气冷式热交换器固定并热耦合于热源。液冷式热交换器固定于盖体，并热耦合于气冷式热交换器。器。器。

【技术实现步骤摘要】
伺服装置


[0001]本专利技术涉及一种伺服装置，特别是一种液冷与气冷复合的伺服装置。

技术介绍

[0002]目前伺服器广为各企业所使用，其发展的范围结合了网际网路与电信业的应用，也深入到一般人生活中，例如金融、财经、网路银行、网路信用卡的使用、人工智能等，这些都必需靠着伺服器强大的运算能力才能做到。以人工智能为例，因人工智能技术需要更大量的运算处理，故需搭配大量的高效能处理器。不过，高效能处理器亦会随之带来大量的废热，若这些废热无法即时排出伺服器外，则累积的废热恐会造成高效能显卡的运算效能降低，甚或导致热当。
[0003]现有的作法是在伺服器内部加设开放式水冷系统，以透过水冷的方式来将高效能处理器所产生的热能移至伺服器外部。然而，目前开放式水冷系统在伺服器内部的管路设计复杂，需交错于存储器与中央处理器之间，但又因为此空隙狭窄，造成水路设计困难度与安装困难度的增加。

技术实现思路

[0004]本专利技术在于提供一种伺服装置，通过简化开放式水冷系统在伺服器内部的管路设计复杂程度，又能提升开放式水冷系统的散热效能。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种伺服装置，其特征在于，包含：一底壳；一电子组件，包含一电路板及至少一热源，所述电路板设置于所述底壳，所述至少一热源设置于所述电路板；一盖体，可拆卸地盖合于所述底壳；以及一散热装置，包含：至少一气冷式热交换器，固定并热耦合于所述至少一热源；以及至少一液冷式热交换器，固定于所述盖体，并热耦合于所述至少一气冷式热交换器。2.如权利要求1所述的伺服装置，其特征在于，其中所述底壳包含一底板及二侧板，所述二侧板分别连接于所述底板的相对两侧，所述盖体的拆卸方向平行于所述底板的一承载面的法线方向。3.如权利要求1所述的伺服装置，其特征在于，其中所述至少一气冷式热交换器包含一基部及多个鳍片部，所述基部热接触于所述至少一热源，这些所述鳍片部凸出于所述基部远离所述至少一热源的一侧。4.如权利要求2所述的伺服装置，其特征在于，其中所述散热装置更包含至少一导热件，所述至少一导热件固定于所述至少一气冷式热交换器，且所述至少一气冷式热交换器透过所述导热件热耦合于所述至少一液冷式热交换器。5.如权利要求4所述的伺服装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峻铭，宋岱融，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：