【技术实现步骤摘要】
一种电源分配网络、芯片、主板以及电子设备
[0001]本专利技术涉及芯片电源
,尤其涉及一种电源分配网络、芯片、主板以及电子设备。
技术介绍
[0002]目前随着交换机、服务器等各类电子设备中的主芯片性能越来越强,主芯片的功耗也越来越大。而多相电源是解决大功率芯片供电的常用电源解决方案。以目前市场上以思科、博通、Intel等半导体厂商提供的主芯片为例,主芯片的最大容量可达到12.8T,对应的各个主芯片功耗普遍在350W至500W之间。随着更大容量的主芯片逐渐进入到开发阶段,其总功耗将会持续增大到600至800W。
[0003]而目前主芯片的核心电压越来越低,目前主流的主芯片的核心电压基本在0.6V~0.8V左右,因为未来主芯片供电需求电流值会增大到800A(安培)甚至1000A以上。而目前已有的解决主芯片大电流供电需求的方法就是不断的增加功率级电路单元(Power Stage)的数量,但对于电子设备来讲,主板占用空间本身就很有限,自然对于主板上的主芯片,其周边可用空间就更加有限,另外,因电能传输不能影响到告诉信 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电源分配网络,其特征在于,所述电源分配网络包括:开环架构模块和多个功率级电路单元;所述开环架构模块与多个所述功率级电路单元分别连接,所述开环架构模块用于将电源端输出电压值转换为预设电压值,所述预设电压值小于所述电源端输出电压值,且与芯片的核心电压值成倍数关系;多个所述功率级电路单元接收所述预设电压值,并根据来自于控制模块的控制信号,将所述预设电压值调节为所述核心电压值,为所述芯片供电;其中,每个功率级电路单元中每个场效应晶体管选用规则为:每个所述场效应晶体管的耐压值与所述预设电压值成倍数关系。2.根据权利要求1所述的电源分配网络,其特征在于,所述电源分配网络用于为供电需求电流值不小于800安培的芯片供电;所述开环架构模块包括:谐振变换电路或者开关谐振槽变换电路;所述谐振变换电路或者所述开关谐振槽变换电路接收电源端输出的直流电压值,对所述直流电压值进行降压变换,得到所述预设电压值并传输至多个所述功率级电路单元。3.根据权利要求1所述的电源分配网络,其特征在于,每个功率级电路单元均包括:串联连接的第一场效应晶体管和第二场效应晶体管;所述开环架构模块的输出端分别与每个所述功率级电路单元中的第一场效应晶体管的漏极连接,每个所述功率级电路单元中的第二场效应晶体管的源极接地。4.根据权利要求1所述的电源分配网络,其特征在于,所述预设电压值为所述核心电压值的两倍。5.根据权利要求1所述的电源...
【专利技术属性】
技术研发人员:苟昌华,申同,邓莎莎,
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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