微型发光组件及微型发光组件显示设备制造技术

本发明专利技术提供一种微型发光组件，包括磊晶结构、绝缘层、电极结构及牺牲层。磊晶结构包括顶面与侧面。绝缘层设置在磊晶结构的顶面与侧面，且绝缘层包括开口。电极结构设置于磊晶结构的顶面上且穿过绝缘层的开口以电性连接至磊晶结构。牺牲层夹置于绝缘层的表面与对应的电极结构之间。本发明专利技术提供一种微型发光组件，其所搭配的电路板不需设置替代接垫，且从电路板移除时，电路板上的接垫不易损坏。本发明专利技术另提及一种微型发光组件显示设备。提及一种微型发光组件显示设备。提及一种微型发光组件显示设备。

【技术实现步骤摘要】
微型发光组件及微型发光组件显示设备


[0001]本专利技术涉及一种发光组件及显示设备，尤其涉及一种微型发光组件及微型发光组件显示设备。

技术介绍

[0002]目前，若电路板上的微型发光组件毁损而需要重工，在移除微型发光组件的过程中，对电路板上对应的接垫损伤较大，后续若要在此接垫上接合新的微型发光组件(用来替代坏掉的微型发光组件)，容易发生接合不良的状况。
[0003]为了避免此状况，有些电路板上会设计专门预留给新的微型发光组件接合的接垫，但在这种情况下，电路板上除了要设置给初始连接的微型发光组件连接的备用接垫，还要预留空间给在需要替代时才会使用到的备用接垫，影响到电路板上的电路布局。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种微型发光组件，其所搭配的电路板不需设置替代接垫，且从电路板移除时，电路板上的接垫不易损坏。
[0005]本专利技术提供一种微型发光组件显示设备，其电路板不需设置替代接垫，且微型发光组件从电路板移除时，电路板上的接垫不易损坏。
[0006]本专利技术的一种微型发光组件，包括磊晶结构、绝缘层、电极结构及牺牲层。磊晶结构包括顶面与侧面。绝缘层设置在磊晶结构的顶面与侧面，且绝缘层包括开口。电极结构设置于磊晶结构的顶面上且穿过绝缘层的开口以电性连接至磊晶结构。牺牲层夹置于绝缘层的表面与对应的电极结构之间。
[0007]本专利技术的一种微型发光组件显示设备，包括显示背板及多个微型发光组件。显示背板包括多个背板接垫。这些微型发光组件设置于显示背板上，各微型发光组件包括磊晶结构、绝缘层及电极结构。磊晶结构包括顶面与侧面。绝缘层设置在磊晶结构的顶面与侧面，且绝缘层包括开口。电极结构设置于磊晶结构的顶面上且穿过绝缘层的开口以电性连接至磊晶结构，且连接至这些背板接垫的至少一者，其中电极结构与绝缘层的表面之间存在有间隙。
[0008]基于上述，本专利技术的微型发光组件的电极结构设置于磊晶结构的顶面上且穿过绝缘层的开口以电性连接至磊晶结构。牺牲层夹置于绝缘层的表面与对应的电极结构之间。也就是说，电极结构的一部分(电极接垫)会被牺牲层隔开于绝缘层的表面，电极结构的另一部分会连接于上述部分并穿过绝缘层的开口而连接于磊晶结构(电极柱)。当微型发光组件要移除于显示背板(或是其他电路板)的背板接垫时，只要先移除牺牲层，绝缘层与电极结构的上述部分之间的连接强度降低，较易从电极结构的一部分断裂，此处，例如是电极柱的部分，而使磊晶结构连同绝缘层能够从显示背板的背板接垫上移除。由于电极结构的断裂位置会是在电极结构的另一部分，而非与显示背板的背板接垫的上述部分，当磊晶结构连同绝缘层从显示背板的背板接垫上移除之后，背板接垫与所连接的线路本身不会被拉扯
而损坏，可以再供新的微型发光组件连接。因此，显示背板(或是其他电路板)上不需要再设置备用接垫，显示背板(或是其他电路板)上的电路布局可更灵活有弹性。
附图说明
[0009]图1A是依照本专利技术的一实施例的一种微型发光组件连接至显示背板的剖面示意图；
[0010]图1B是将图1A的微型发光组件移除于显示背板的剖面示意图；
[0011]图1C是将另一个图1A的微型发光组件连接至显示背板的剖面示意图；
[0012]图2是依照本专利技术的另一实施例的一种微型发光组件的剖面示意图；
[0013]图3A是依照本专利技术的另一实施例的一种微型发光组件的剖面示意图；
[0014]图3B是图3A的微型发光组件的俯视示意图；
[0015]图4是依照本专利技术的另一实施例的一种微型发光组件的剖面示意图；
[0016]图5是依照本专利技术的另一实施例的一种微型发光组件的剖面示意图；
[0017]图6是依照本专利技术的另一实施例的一种微型发光组件的剖面示意图；
[0018]图7是依照本专利技术的另一实施例的一种微型发光组件连接至显示背板的剖面示意图；
[0019]图8A是依照本专利技术的一实施例的电极结构与背板接垫在回焊制程(reflow)之前的剖面示意图；
[0020]图8B是图8A的电极结构与背板接垫在回焊制程(reflow)之后的剖面示意图；
[0021]图8C是新的电极结构要连接至残留电极结构与背板接垫的剖面示意图；
[0022]图9是依照本专利技术的另一实施例的一种微型发光组件的剖面示意图；
[0023]图10是依照本专利技术的一实施例的一种微型发光组件显示设备的剖面示意图；
[0024]图11是依照本专利技术的另一实施例的一种微型发光组件显示设备的剖面示意图。
[0025]附图标记说明
[0026]B：基底；
[0027]D1：第一方向；
[0028]D2：第二方向；
[0029]D3：第三方向；
[0030]H1：第一高度；
[0031]H2：第二高度；
[0032]M：平台；
[0033]10：微型发光组件显示设备；
[0034]20：显示背板；
[0035]22、23：背板接垫；
[0036]30、30g、31、32：残留电极结构；
[0037]32：共晶层；
[0038]34：阻障层；
[0039]36：接合层；
[0040]100、100a、100b、100c、100d、100e、100f、100g、100h、100i：微型发光组件；
[0041]110、110a：磊晶结构；
[0042]111：顶面；
[0043]112：侧面；
[0044]113：第一半导体层；
[0045]114：第二半导体层；
[0046]114a：第一部分；
[0047]114b：第二部分；
[0048]115：发光层；
[0049]120：绝缘层；
[0050]120a：第一开口；
[0051]120b：第二开口；
[0052]122：开口；
[0053]124：表面；
[0054]130、130g、130h：电极结构；
[0055]131、131b、131d：第一电极柱；132、132b、132d：第二电极柱；133、134：内侧面；
[0056]135、136：外侧面；
[0057]137、137e：第一段部；138、138e：第二段部；139：电极柱；
[0058]140、140g：第一电极接垫；
[0059]141：第二电极接垫；
[0060]142：第一接合层；
[0061]142g：焊料层；
[0062]143：阻障层；
[0063]144：第二接合层；
[0064]146：焊料层；
[0065]147：共晶层；
[0066]148、149：电极接垫；150：牺牲层；
[0067]152、152c：牺牲区块；160：间隙。
具体实施方式
[0068]现将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型发光组件，其特征在于，包括：磊晶结构，包括顶面与侧面；绝缘层，设置在所述磊晶结构的所述顶面与所述侧面，且所述绝缘层包括开口；电极结构，设置于磊晶结构的所述顶面上且穿过所述绝缘层的所述开口以电性连接至所述磊晶结构；以及牺牲层，夹置于所述绝缘层的表面与对应的所述电极结构之间。2.根据权利要求1所述的微型发光组件，其特征在于，所述牺牲层对所述表面的正投影范围大于等于对应的所述电极结构对所述表面的正投影范围。3.根据权利要求1所述的微型发光组件，其特征在于，所述电极结构分别包括电极接垫及连接于所述电极接垫的电极柱，所述电极柱穿过所述开口，所述电极接垫位于所述表面的上方，所述牺牲层夹置于所述绝缘层的所述表面与对应的所述电极接垫之间。4.根据权利要求3所述的微型发光组件，其特征在于，所述电极接垫对所述表面的正投影范围大于且涵盖对应的所述电极柱对所述表面的正投影范围。5.根据权利要求3所述的微型发光组件，其特征在于，所述牺牲层环绕所述电极柱配置。6.根据权利要求3所述的微型发光组件，其特征在于，所述电极柱沿着第一方向延伸，且在所述第一方向上包括第一段部及第二段部，所述第二段部位于所述第一段部与所述电极接垫之间，所述第二段部的截面积小于所述第一段部的截面积。7.根据权利要求6所述的微型发光组件，其特征在于，所述第一段部位于所述开口内，所述牺牲层接触所述第二段部。8.根据权利要求3所述的微型发光组件，其特征在于，所述电极接垫包括依序排列的第一接合层、阻障层及第二接合层，所述第一接合层连接对应的所述电极柱，其中所述第一接合层和所述第二接合层具有相同材料。9.根据权利要求1所述的微型发光组件，其特征在于，所述电极结构包括第一电极接垫、第二电极接垫、连接于所述第一电极接垫的第一电极柱、连接于所述第二电极接垫的第二电极柱，所述第一电极柱与所述第二电极柱的沿着第一方向延伸，所述第一电极接垫与所述第二电极接垫的联机沿第二方向延伸，所述第一电极柱在所述第一方向上的横截面在所述第二方向上的长度不同于在第三方向上的长度，所述第二电极柱在所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭宥箖，陈飞宏，蔡百扬，林子旸，
申请(专利权)人：錼创显示科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：