本申请涉及一种交换芯片温度调节方法、装置、系统、计算机设备和存储介质。该方法包括：接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的；对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息；根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。采用本方法能够应用于交换芯片进行温度预警告警，并执行温度执行操作，降低交换芯片的温度，使得交换芯片能够正常运转。常运转。常运转。
【技术实现步骤摘要】
交换芯片温度调节方法、装置、系统、设备和存储介质
[0001]本申请涉及芯片硬件
，特别是涉及一种交换芯片温度调节方法、装置、系统、计算机设备和存储介质。
技术介绍
[0002]随着半导体技术的发展以及工程师的需求，通常情况下，电源芯片会定义一些预警信号引脚，以供电源工程师配置，定义不同的功能，从而有选择地进行使用。对于交换机而言，随着带宽的不断提高，switch交换芯片的核心电流越来越大，动辄达到5/600A的级别。此时，系统的热将成为一个巨大的考验。如果系统过热，导致系统出现工作不稳定、不可靠等情况，那将对客户是巨大的损失。电压调节器VR(Voltage Regulator)不仅有定义热关闭(thermal shut down)的功能，即温度过高，VR停止工作，主芯片失去供电；而且一般还会定义有VR HOT引脚(温度感应引脚)，即温度告警信号，意在告诉系统目前VR工作出现饱和，有可能系统工作超负荷或者其他原因。
[0003]但是，目前这种方式只应用在CPU(中央处理器)上，而对于switch交换芯片目前还无法实现，从而缺乏有效的VR温度预警信号。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种交换芯片温度调节方法、装置、系统、计算机设备和存储介质，能够应用于交换芯片进行温度预警告警，并执行温度执行操作，降低交换芯片的温度，使得交换芯片能够正常运转。
[0005]一种交换芯片温度调节方法，该方法包括：
[0006]接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的；
[0007]对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息；
[0008]根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
[0009]在其中一个实施例中，接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的，包括：
[0010]对电压调节器进行上电，电压调节器的温度感应引脚为高电平信号；
[0011]接收到目标交换芯片发送的温度告警信息，温度告警信息是目标交换芯片出现超负荷工作，运转电流超过阈值触发生成的；
[0012]根据温度告警信息将温度感应引脚拉低，触发生成低电平信号。在其中一个实施例中，对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息，包括：
[0013]对低电平信号进行逻辑运算，得到运算结果；
[0014]根据运算结果确定发生异常温度的目标交换芯片以及对应的目标温度信息。
[0015]在其中一个实施例中，根据目标温度信息对所述目标交换芯片执行目标降温操
作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平，包括：通过预警提醒方式将目标交换芯片对应的目标温度信息发送至温度操作用户所在的设备上；
[0016]在预设时间内，未接收到温度操作用户发起的调节指令时，获取目标降温操作；
[0017]对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
[0018]在其中一个实施例中，目标降温操作为强制风扇达到满转或者控制目标交换芯片中的目标引脚暂停工作。
[0019]一种交换芯片温度调节系统，该系统包括：交换芯片、电压调节器、CPLD器件和BMC管理控制器件，交换芯片与电压调节器连接，电压调节器与CPLD器件连接，CPLD器件与BMC管理控制器件连接，电压调节器包括温度感应引脚，其中：
[0020]交换芯片，用于超负荷工作，运转电流超过阈值触发生成温度告警信息，并发送至电压调节器；
[0021]电压调节器，用于接收到温度告警信息，拉低温度感应引脚，触发生成低电平信号，将低电平信号发送至CPLD器件；
[0022]CPLD器件，用于对低电平信号进行逻辑运算，得到交换芯片对应的目标温度信息，并发送至BMC管理控制器件；
[0023]BMC管理控制器件，用于根据目标温度信息对交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的交换芯片，已调节好的交换芯片的温度已恢复至正常水平。
[0024]一种交换芯片温度调节装置，该装置包括：
[0025]接收模块，用于接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的；
[0026]运算模块，用于对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息；
[0027]执行模块，用于根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
[0028]一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
[0029]接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的；
[0030]对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息；
[0031]根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
[0032]一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
[0033]接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的；
[0034]对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息；
[0035]根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换
芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。
[0036]上述交换芯片温度调节方法、装置、系统、计算机设备和存储介质，接收电压调节器发送的低电平信号，低电平信号为电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的,对低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息,根据目标温度信息对目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。其中，能够应用于交换芯片进行温度预警告警，并执行温度执行操作，降低交换芯片的温度，使得交换芯片能够正常运转。
附图说明
[0037]图1为一个实施例中交换芯片温度调节方法的流程示意图；
[0038]图2为一个实施例中低电平信号触发步骤的流程示意图；
[0039]图3为一个实施例中逻辑运算步骤的流程示意图；
[0040]图4为一个实施例中目标降温操作的流程示意图；
[0041]图5为一个实施例中交换芯片温度调节系统的结构示意图；
[0042]图6为一个实施例中交换芯片温度调节装置的结构框图；
[0043]图7为一个实施例中计算本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种交换芯片温度调节方法，所述方法包括：接收电压调节器发送的低电平信号，所述低电平信号为所述电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的；对所述低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息；根据所述目标温度信息对所述目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，所述已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述接收电压调节器发送的低电平信号，所述低电平信号为所述电压调节器的温度感应引脚被拉低触发生成的，包括：对所述电压调节器进行上电，所述电压调节器的所述温度感应引脚为高电平信号；接收到目标交换芯片发送的温度告警信息，所述温度告警信息是所述目标交换芯片出现超负荷工作，运转电流超过阈值触发生成的；根据所述温度告警信息将所述温度感应引脚拉低，触发生成低电平信号。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述低电平信号进行逻辑运算，得到目标交换芯片对应的目标温度信息，包括：对所述低电平信号进行逻辑运算，得到运算结果；根据所述运算结果确定发生异常温度的目标交换芯片以及对应的目标温度信息。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标温度信息对所述目标交换芯片执行目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，所述已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平，包括：通过预警提醒方式将所述目标交换芯片对应的目标温度信息发送至温度操作用户所在的设备上；在预设时间内，未接收到所述温度操作用户发起的调节指令时，获取目标降温操作；对所述目标交换芯片执行所述目标降温操作，得到已调节好的目标交换芯片，所述已调节好的目标交换芯片的温度已恢复至正常水平。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述目标降温操作为强制风扇达到满转或者控制所述目标交换芯片中的目标引脚暂停工作。6.一种交换芯片温度调节系统，其特征在于，所述系统包括：交换...
【专利技术属性】
技术研发人员：申同，苟昌华，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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