无线充电模组及其制造方法技术

技术编号:35831936 阅读:27 留言:0更新日期:2022-12-03 14:01
本发明专利技术公开了一种无线充电模组及其制造方法,其属于无线充电技术领域,无线充电模组包括基体、线圈层和导磁层;所述基体呈板状;线圈层嵌置于所述基体内;导磁层嵌置于所述基体内且位于所述线圈层在所述基体厚度方向上的一侧,所述导磁层包括铁氧芯体及纳米晶条,所述纳米晶条呈螺旋状,所述铁氧芯体位于呈螺旋状的所述纳米晶条的中心。本发明专利技术提供的无线充电模组能够具有较轻的重量,利于无线充电系统的轻量化。的轻量化。的轻量化。

【技术实现步骤摘要】
无线充电模组及其制造方法


[0001]本专利技术涉及无线充电
,尤其涉及一种无线充电模组及其制造方法。

技术介绍

[0002]无线充电技术可实现电源与负载之间的电气隔离,具有便捷灵活、安全可靠的特点,近年来受到广泛关注,已经应用于消费类电子并逐步扩展应用到电动汽车、智能家居、机器人等领域。
[0003]现有技术中,无线充电系统的导磁结构主要是采用铁氧体材料构成。但由于铁氧体的饱和磁通密度较低,为了实现相同的耦合系数需要采用较厚的材料,导致导磁结构的重量会增加,进而导致无线充电系统的重量较大,不利于无线充电系统的轻量化。
[0004]因此,继续一种无线充电模组及其制造方法以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种无线充电模组及其制造方法,能够具有较轻的重量,利于无线充电系统的轻量化。
[0006]如上构思,本专利技术所采用的技术方案是:
[0007]无线充电模组,包括:
[0008]基体,所述基体呈板状;
[0009]线圈层,嵌置于所述基体内;
[0010]导磁层,嵌置于所述基体内且位于所述线圈层在所述基体厚度方向上的一侧,所述导磁层包括铁氧芯体及纳米晶条,所述纳米晶条呈螺旋状,所述铁氧芯体位于呈螺旋状的所述纳米晶条的中心。
[0011]可选地,所述纳米晶条形成有多个纳米晶圈,任意相邻两个所述纳米晶圈之间的距离相等。
[0012]可选地,任意相邻两个所述纳米晶圈之间的距离为0.1mm<br/>‑
10mm。
[0013]可选地,任意相邻两个所述纳米晶圈之间填充有导热胶。
[0014]可选地,所述纳米晶条包括依次层叠交替设置的纳米晶带材和绝缘胶,所述纳米晶条的底层和顶层分别为纳米晶带材。
[0015]可选地,所述纳米晶带材的厚度为12um

30um,所述绝缘胶的厚度为5um。
[0016]可选地,所述纳米晶条在所述基体厚度方向上的尺寸为2mm

10mm,所述纳米晶条的长度为50mm

200mm,所述纳米晶条的宽度为3mm

30mm。
[0017]可选地,所述铁氧芯体为圆柱体,且所述铁氧芯体的截面半径为5mm

100mm,所述铁氧芯体的厚度为0.5mm

5mm。
[0018]无线充电模组的制造方法,用于制造上述的无线充电模组,所述无线充电模组的制造方法包括如下步骤:
[0019]S1、对铁氧体磁板进行加工,得到铁氧芯体;
[0020]S2、将多层纳米晶带材通过绝缘胶粘合形成纳米晶过渡体;
[0021]S3、裁切所述纳米晶过渡体,以形成纳米晶条;
[0022]S4、将所述纳米晶条螺旋缠绕在所述铁氧芯体外周,以形成导磁层;
[0023]S5、制备线圈层;
[0024]S6、将所述导磁层和所述线圈层封装在基体中,得到无限充电模组,所述导磁层位于所述线圈层在所述基体厚度方向上的一侧。
[0025]可选地,步骤S4包括:
[0026]S41、按照比例混合并搅拌导热灌封胶和环氧树脂,获得混合均匀的导热胶;
[0027]S42、将所述铁氧芯体固定在模具上,并将所述纳米晶条等间距地螺旋缠绕在铁氧芯体的外周;
[0028]S43、所述纳米晶条形成有多个纳米晶圈,在任意相邻的两个所述纳米晶圈之间填充所述导热胶,以形成导磁层。
[0029]本专利技术至少具有如下有益效果:
[0030]本专利技术提供的无线充电模组及其制造方法中,导磁层采用铁氧芯体和纳米晶条复合排布,由于纳米晶材质的纳米晶条具有较高的耦合性能,因此,在实现相同的耦合系数时,无需设置较厚的铁氧芯体,也即是铁氧芯体和纳米晶条的组合结构相较于单纯使用铁氧体能够使无线充电模组具有更轻的重量,利于无线充电模组的轻量化,使得无线充电模组的可应用范围更广。
附图说明
[0031]图1是本专利技术实施例一提供的无线充电模组的截面示意图;
[0032]图2是本专利技术实施例提供的导磁层的俯视图;
[0033]图3是本专利技术实施例提供的纳米晶条的截面示意图;
[0034]图4是本专利技术实施例二提供的无线充电模组的制造方法的流程图。
[0035]图中:
[0036]1、基体;
[0037]2、线圈层;
[0038]3、导磁层;31、铁氧芯体;32、纳米晶条;321、纳米晶圈;322、纳米晶带材;323、绝缘胶;33、导热胶。
具体实施方式
[0039]为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术,而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部。
[0040]在本专利技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述
术语在本专利技术中的具体含义。
[0041]在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0042]在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
[0043]实施例一
[0044]本实施例提供了一种无线充电模组,能够具有较轻的重量,利于无线充电系统的轻量化。
[0045]如图1所示,无线充电模组包括基体1、线圈层2和导磁层3。
[0046]其中,基体1呈板状;在一些实施例中,基体1的截面形状可以为圆形、方形等,可以根据实际需要进行确定。基体1的材质示例为电木板。
[0047]请参加图1,线圈层2嵌置于基体1内,在一些实施例中,可以通过封装的方式实现线圈层2嵌在基体1内。在一些实施例中,线圈层2由高频利兹线绕制而成,形状和大小可以根本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.无线充电模组,其特征在于,包括:基体(1),所述基体(1)呈板状;线圈层(2),嵌置于所述基体(1)内;导磁层(3),嵌置于所述基体(1)内且位于所述线圈层(2)在所述基体(1)厚度方向上的一侧,所述导磁层(3)包括铁氧芯体(31)及纳米晶条(32),所述纳米晶条(32)呈螺旋状,所述铁氧芯体(31)位于呈螺旋状的所述纳米晶条(32)的中心。2.根据权利要求1所述的无线充电模组,其特征在于,所述纳米晶条(32)形成有多个纳米晶圈(321),任意相邻两个所述纳米晶圈(321)之间的距离相等。3.根据权利要求2所述的无线充电模组,其特征在于,任意相邻两个所述纳米晶圈(321)之间的距离为0.1mm

10mm。4.根据权利要求2所述的无线充电模组,其特征在于,任意相邻两个所述纳米晶圈(321)之间填充有导热胶(33)。5.根据权利要求1

4任一项所述的无线充电模组,其特征在于,所述纳米晶条(32)包括依次层叠交替设置的纳米晶带材(322)和绝缘胶(323),所述纳米晶条(32)的底层和顶层分别为纳米晶带材(322)。6.根据权利要求5所述的无线充电模组,其特征在于,所述纳米晶带材(322)的厚度为12um

30um,所述绝缘胶(323)的厚度为5um。7.根据权利要求1所述的无线充电模组,其特征在于,所述纳米晶条(32)在所述基体(1)厚度方向上的尺寸为2mm

10mm,所述纳米晶条(32)的长度为50mm
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【专利技术属性】
技术研发人员:唐子舜石枫付亚奇刘立东
申请(专利权)人:横店集团东磁股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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